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公开(公告)号：CN107887346A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201611112499.0
申请日：2016-12-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/03002 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/27002 , H01L2224/27003 , H01L2224/32013 , H01L2224/32059 , H01L2224/32113 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2224/83191 , H01L2224/83201 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/35121 , H01L2924/37001 , H01L2224/214 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L23/3121 , H01L23/498 , H01L23/49838
Abstract: 提供一种集成扇出型封装件，所述集成扇出型封装件包括管芯贴合膜、集成电路组件、绝缘包封体及重布线路结构。所述集成电路组件配置于所述管芯贴合膜上且包括多个导电端子。所述管芯贴合膜包括升高的边缘，所述升高的边缘朝所述集成电路组件的侧壁凸起。所述绝缘包封体包覆所述升高的边缘及所述集成电路组件。所述重布线路结构配置于所述集成电路组件及所述绝缘包封体上，且所述重布线路结构电连接至所述集成电路组件的所述导电端子。还提供一种制作集成扇出型封装件的方法。
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公开(公告)号：CN107393894A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201610630898.X
申请日：2016-08-04
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明实施例提供一种整合扇出型封装，其整合扇出型封装，包括集成电路、绝缘包封体、多个导电通孔以及重布线路结构。集成电路包括多个导电端子。绝缘包封体包覆集成电路的侧壁。导电通孔贯穿绝缘包封体。重布线路结构被配置于集成电路、导电通孔以及绝缘包封体上。重布线路结构电连接导电端子以及导电通孔。导电端子的多个第一接触表面以及导电通孔的多个第二接触表面与重布线路结构接触，且第一接触表面以及第二接触表面的粗糙度介于100埃到500埃之间。本发明实施例的制造成本低，具有好的可靠度以及良率。
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公开(公告)号：CN105280579A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201410767804.4
申请日：2014-12-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L23/3675 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了半导体封装件和方法。第一封装件利用第一外部连接件和第二外部连接件接合至第一衬底。使用不同于第一外部连接件的材料形成第二外部连接件，以提供来自第一封装件的热路径。在一个特定实施例中，第一外部连接件是焊料球并且第二外部连接件是铜块。
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公开(公告)号：CN111613612B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202010404784.X
申请日：2014-04-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明的实施例包括半导体封装件及其形成方法。实施例是一种半导体封装件，其包括含有一个或多个管芯的第一封装件和通过第一组连接件接合至第一封装件的第一面的封装衬底。该半导体封装件还包括安装至第一封装件的第一面的表面贴装器件，该表面贴装器件基本由一个或多个无源器件构成。
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公开(公告)号：CN109524366A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201711091174.3
申请日：2017-11-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 邱铭彦
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明实施例提供一种包括半导体管芯、多个导通孔、及保护层的集成电路组件。所述半导体管芯包括有源表面及设置在所述有源表面上的多个导电接垫。所述导通孔分别设置在所述导电接垫上且接触所述导电接垫，其中所述导通孔的第一群组中的每一个导通孔具有第一最大尺寸，所述导通孔的第二群组中的每一个导通孔具有第二最大尺寸，且在所述有源表面上的垂直投影中所述第一最大尺寸小于所述第二最大尺寸。所述保护层覆盖所述有源表面且至少接触所述导通孔的侧壁。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105280579B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201410767804.4
申请日：2014-12-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明提供了半导体封装件和方法。第一封装件利用第一外部连接件和第二外部连接件接合至第一衬底。使用不同于第一外部连接件的材料形成第二外部连接件，以提供来自第一封装件的热路径。在一个特定实施例中，第一外部连接件是焊料球并且第二外部连接件是铜块。
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公开(公告)号：CN105977219B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201610012485.5
申请日：2016-01-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/525
Abstract: 本发明描述了各种封装结构以及形成封装结构的方法。根据一个实施例，一种结构包括第一封装件以及通过外部连接件附接至第一封装件的封装部件。第一封装件包括附接至第一焊盘和第二焊盘的器件。该器件是表面贴装器件(SMD)、集成无源器件(IPD)或它们的组合。该器件穿过介电层附接至第一焊盘和第二焊盘。间隔材料横向设置在第一焊盘和第二焊盘之间并且设置在该器件和介电层之间。密封剂环绕器件和间隔材料。
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公开(公告)号：CN107895718A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201710432906.4
申请日：2017-06-09
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/528
Abstract: 提供一种封装结构，包括成型化合物。封装结构亦包括具有芯片边缘的集成电路芯片位于成型化合物中。封装结构亦包括集成电路芯片与成型化合物下的钝化层。此外，封装结构包括钝化层中的再布线层。封装结构亦包括经由再布线层电性连接至集成电路芯片的第一凸块。第一凸块位于芯片边缘之内且沿着芯片边缘配置。封装结构亦包括经由再布线层电性连接至集成电路芯片的第二凸块。第二凸块位于芯片边缘之外且沿着芯片边缘配置。第一凸块与第二凸块相邻。第一凸块与芯片边缘分隔，且第二凸块与芯片边缘分隔。
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公开(公告)号：CN107346761B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201710145183.X
申请日：2017-03-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/78 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/482
Abstract: 一种封装体的形成方法包括：形成覆盖芯片中的金属通孔的聚合物层；对所述芯片开槽，以形成沟槽，其中所述沟槽从所述聚合物层的顶表面延伸至所述芯片中；以及在所述芯片上执行晶粒切割，以将所述芯片分割为多个组件晶粒。切口穿过所述沟槽。将所述组件晶粒中的一者放置在载体上方。将包封材料施配在所述组件晶粒上方和周围。所述方法还包括按压和固化所述包封材料。在所述包封材料固化之后，所述聚合物层的侧壁倾斜。对所述包封材料执行平坦化至所述聚合物层和所述金属通孔暴露出来。将重分布线形成在所述金属通孔上方且电耦合至所述金属通孔。此外，还提出一种封装体。
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公开(公告)号：CN109427700A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201711069152.7
申请日：2017-11-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种集成电路封装包括管芯、多个导通孔、对准标记及绝缘包封材。所述管芯包括多个导电接垫。所述导通孔分别接触所述导电接垫。所述对准标记设置在所述管芯上且与所述导通孔间隔开。所述绝缘包封材包封所述管芯且接触所述导通孔的侧表面及所述对准标记的侧表面。
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