公开(公告)号：CN112017991A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202010226618.5

申请日：2020-03-27

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 赵英善 ,  权世勋 ,  郑来亨

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本申请提供一种半导体装置的制造系统及使用该系统的标记方法。一种半导体装置的制造系统，其在布置有多个单元管芯的条带上标记识别码，该半导体装置的制造系统包括：控制器；制造历史管理器，其在控制器的控制下，收集关于多个单元管芯的公共识别信息以及关于多个单元管芯中的每个的个体识别信息；标记信息生成组件，其在控制器的控制下，对公共标识信息进行处理以生成公共标识码和第一坐标信息，并且对个体标识信息进行处理以生成个体标识码和第二坐标信息；以及标记设备，其在控制器的控制下，基于第一坐标信息而在至少两个单元管芯上同时标记公共识别码，并且基于第二坐标信息而在至少一个单元管芯上标记个体识别码。

公开(公告)号：CN104733428A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410266102.8

申请日：2014-06-13

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 郑来亨 ,  柳炫圭

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05657 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13583 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/13673 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/059 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L21/304 ,  H01L21/56 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/03612

摘要： 一种半导体器件包括：穿通电极，穿通衬底使得穿通电极的第一端部从衬底的第一表面突出；钝化层，覆盖衬底的第一表面和穿通电极的第一端部的侧壁；凸块，具有穿通钝化层并且与穿通电极的第一端部耦接的下部；以及下金属层，被设置在凸块和穿通电极的第一端部之间。下金属层延伸至凸块的侧壁上并且具有凹面形状。

公开(公告)号：CN108206178A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201710820887.2

申请日：2017-09-13

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 成基俊 ,  郑来亨

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81

摘要： 包括传热块的半导体封装及其制造方法。可提供一种半导体封装。该半导体封装可包括设置在互连层上的第一半导体芯片和第二半导体芯片。该半导体封装可包括设置在所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间以安装在所述互连层上的传热块。还提供了相关方法。