公开(公告)号：CN112652577B

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202011057408.4

申请日：2020-09-30

申请人： 韩美半导体有限公司 ,  爱思开海力士有限公司

发明人： 林栽瑛 ,  李龙构 ,  金楠宪 ,  赵英善 ,  郑准宇 ,  裵东锡

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

摘要： 本发明涉及一种用于将半导体条带切割成单个的半导体封装的半导体材料切割装置，特别是涉及一种无需单独的除焊设备而可利用超声波清洁部与单元拾取器对半导体封装的下表面及上表面两者进行清洁的半导体材料切割装置。

公开(公告)号：CN112652577A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202011057408.4

申请日：2020-09-30

申请人： 韩美半导体有限公司 ,  爱思开海力士有限公司

发明人： 林栽瑛 ,  李龙构 ,  金楠宪 ,  赵英善 ,  郑准宇 ,  裵东锡

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

摘要： 本发明涉及一种用于将半导体条带切割成单个的半导体封装的半导体材料切割装置，特别是涉及一种无需单独的除焊设备而可利用超声波清洁部与单元拾取器对半导体封装的下表面及上表面两者进行清洁的半导体材料切割装置。

公开(公告)号：CN112017991A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202010226618.5

申请日：2020-03-27

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 赵英善 ,  权世勋 ,  郑来亨

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本申请提供一种半导体装置的制造系统及使用该系统的标记方法。一种半导体装置的制造系统，其在布置有多个单元管芯的条带上标记识别码，该半导体装置的制造系统包括：控制器；制造历史管理器，其在控制器的控制下，收集关于多个单元管芯的公共识别信息以及关于多个单元管芯中的每个的个体识别信息；标记信息生成组件，其在控制器的控制下，对公共标识信息进行处理以生成公共标识码和第一坐标信息，并且对个体标识信息进行处理以生成个体标识码和第二坐标信息；以及标记设备，其在控制器的控制下，基于第一坐标信息而在至少两个单元管芯上同时标记公共识别码，并且基于第二坐标信息而在至少一个单元管芯上标记个体识别码。