公开(公告)号：CN112652577B

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202011057408.4

申请日：2020-09-30

申请人： 韩美半导体有限公司 ,  爱思开海力士有限公司

发明人： 林栽瑛 ,  李龙构 ,  金楠宪 ,  赵英善 ,  郑准宇 ,  裵东锡

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

摘要： 本发明涉及一种用于将半导体条带切割成单个的半导体封装的半导体材料切割装置，特别是涉及一种无需单独的除焊设备而可利用超声波清洁部与单元拾取器对半导体封装的下表面及上表面两者进行清洁的半导体材料切割装置。

公开(公告)号：CN112652577A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202011057408.4

申请日：2020-09-30

申请人： 韩美半导体有限公司 ,  爱思开海力士有限公司

发明人： 林栽瑛 ,  李龙构 ,  金楠宪 ,  赵英善 ,  郑准宇 ,  裵东锡

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

摘要： 本发明涉及一种用于将半导体条带切割成单个的半导体封装的半导体材料切割装置，特别是涉及一种无需单独的除焊设备而可利用超声波清洁部与单元拾取器对半导体封装的下表面及上表面两者进行清洁的半导体材料切割装置。

公开(公告)号：CN118181553A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202311719503.X

申请日：2023-12-14

申请人： 韩美半导体有限公司

发明人： 李暻植 ,  具昶根 ,  金楠宪 ,  林龙长

IPC分类号： B28D5/00 ,  H01L21/67

摘要： 本发明提供一种半导体制造装置的处理方法，所述处理方法在获得基板的整体图像后，从整体图像收集半导体材料信息与辨识标记信息，从收集的信息提取工艺自动化所需要的参数，并以提取的参数为基准执行针对半导体材料的规定的作业。根据本发明，具有以下效果：即便不具有作业人员的专业知识也可自动实现用于进行相应处理的设置及处理的全过程，即便没有作业人员也可进行无人加工，且即便完全不了解半导体材料的信息也可自动执行符合相应基准的检查，且每次可确保均一的作业性能。