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公开(公告)号：CN110324957B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN201910080092.1
申请日：2019-01-28
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金元基
Abstract: 本公开提供一种电子装置和刚性‑柔性基板模块，所述电子装置或刚性‑柔性基板模块包括：刚性‑柔性基板，具有第一区和第二区，所述第二区比所述第一区柔韧并且具有在第一横向方向上比所述第一区延伸得更远的第一横向延伸区；集成电路(IC)，设置在比所述刚性‑柔性基板的所述第一区的位置低的位置；信号线，电连接到所述IC并且延伸到所述刚性‑柔性基板的所述第二区的横向端部；以及第一散热接地层，包括当在竖直方向上观察时与所述第一区叠置的第一部分以及当在竖直方向上观察时与所述第一横向延伸区叠置的与所述第一部分不同的第二部分。
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公开(公告)号：CN113922069A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110725169.3
申请日：2021-06-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开提供了一种天线装置，所述天线装置包括：第一绝缘层，限定腔；天线和电子元件，设置在所述第一绝缘层的所述腔中；第二绝缘层，设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上；以及连接线，设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上，并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔，所述连接线设置在所述第一接触孔内，并且与所述天线叠置。
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公开(公告)号：CN108257926B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201711436804.6
申请日：2017-12-26
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金元基
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块可包括扇出型半导体封装件，扇出型半导体封装件包括：第一连接构件，具有通孔；半导体芯片，设置在第一连接构件的通孔中；第一包封剂，包封半导体芯片和第一连接构件的至少部分。半导体芯片具有有效表面和与有效表面背对的无效表面，有效表面具有设置在有效表面上的连接焊盘。扇出型封装件还包括第二连接构件及第一散热构件，第一连接构件和第二连接构件各自包括重新分布层。扇出型半导体封装模块还包括组件封装件，组件封装件包括：布线基板；多个电子组件；第二包封剂；第二散热构件。组件封装件的多个电子组件中的至少一个通过第二散热构件连接到第一散热构件。
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公开(公告)号：CN115986382A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211223457.X
申请日：2022-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种介质谐振器天线、介质谐振器天线模块和电子装置。所述介质谐振器天线包括：介质材料块，在第一方向、与所述第一方向不同的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上延伸；以及馈电部，从所述介质材料块的底表面在所述第三方向上延伸到所述介质材料块的一部分，其中，所述馈电部与所述介质材料块的所述底表面的与第一位置相交的对角线或所述对角线的延长线叠置，所述介质材料块的所述底表面的与所述第一方向平行的第一边缘和所述介质材料块的所述底表面的与所述第二方向平行的第二边缘在所述第一位置处交汇。
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公开(公告)号：CN113922067A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110478527.5
申请日：2021-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种天线装置，所述天线装置包括：第一介电层，具有第一介电常数；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层上或所述第一介电层内；第二介电层，具有第二介电常数；第二贴片天线图案，设置在所述第二介电层上或所述第二介电层内；第一馈电过孔，耦合到所述第一贴片天线图案；以及第二馈电过孔，耦合到所述第二贴片天线图案。所述第一介电常数高于所述第二介电常数，并且通过所述第一贴片天线图案发送或接收的信号的频率低于通过所述第二贴片天线图案发送或接收的信号的频率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113922043A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110590218.7
申请日：2021-05-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种介电谐振器天线和介电谐振器天线模块。所述介电谐振器天线包括：第一介电块；至少一个第二介电块，在第一方向上堆叠在所述第一介电块上；以及馈电单元，设置在所述第一介电块中。所述第一介电块的面向第二方向的侧表面暴露于所述介电谐振器天线的外部，所述第二方向与所述第一方向交叉。
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公开(公告)号：CN108389855A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201711135708.8
申请日：2017-11-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/08 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2223/6616 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2224/08235 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H03H7/38
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：装置埋入部，包括第一基板和第二基板，所述第一基板具有埋入在所述第一基板中的第一装置，所述第二基板设置在所述第一基板上；装置安装部，包括第二装置和密封部，所述第二装置设置在所述装置埋入部上，所述密封部用于密封所述第二装置；以及第二模块，安装在所述装置埋入部的与使所述装置安装部设置在其上的表面相对的表面上。
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公开(公告)号：CN104347433A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410158033.9
申请日：2014-04-18
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金元基
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L23/12
Abstract: 提供了一种基板封装件及其制造方法，所述方法包括：在第一基板的一个表面上设置第一电子组件和第二基板；在第二基板的一个表面上设置第二电子组件；以及通过回流法使第一基板、第一电子组件和第二基板之间电连接并使第二基板和第二电子组件之间电连接，其中，第二基板的规格可以比第一基板的规格高。
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公开(公告)号：CN115224493A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210201598.5
申请日：2022-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种介电谐振器天线、天线模块以及电子装置。所述介电谐振器天线包括：第一介电材料块；第二介电材料块，在第一方向上堆叠在所述第一介电材料块上；结合层，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间，并且结合到所述第一介电材料块和所述第二介电材料块；馈电件，设置在所述第一介电材料块上；馈电图案，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且连接到所述馈电件；以及天线贴片，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且与所述馈电图案间隔开。
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公开(公告)号：CN113284881A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202010735147.0
申请日：2020-07-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/66 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供一种射频模块，所述射频模块包括：射频集成电路(RFIC)，输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的射频(RF)信号；布线过孔，从所述RFIC向上延伸；馈电线，电连接到所述布线过孔以提供所述RF信号的传输路径；第二接地层，围绕所述馈电线；第一接地层，在所述第二接地层上方与所述第二接地层间隔开；第三接地层，在所述第二接地层和所述RFIC之间；馈电线绝缘层，设置在所述第一接地层和所述第三接地层之间；IC布线层，在所述第三接地层和所述RFIC之间，电连接到所述RFIC，并且提供所述基础信号的传输路径；以及IC绝缘层，在所述第三接地层和所述RFIC之间，具有高于所述馈电线绝缘层的介电常数的介电常数。
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