公开(公告)号：CN106031316B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201580009471.1

申请日：2015-02-20

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 桑子富士夫 ,  松岛敏文 ,  细井俊宏

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/162 ,  B32B15/00 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/16 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/022 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09763

Abstract: 本发明的目的在于，提供在高多层的内置电容电路多层印刷线路板的制造中，当通过钻孔加工形成了通孔形成用的贯通孔时，电容介电层不产生裂纹的电容器层形成材料等。为了实现该目的，采用了内置电容器层形成用覆铜层压板等，所述内置电容器层形成用覆铜层压板是用于为了在多层印刷线路板的内层形成铜层/电容介电层/铜层的结构的内置电容电路的覆铜层压板，其特征在于，构成该电容介电层的树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa。

公开(公告)号：CN108155171B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201711128390.0

申请日：2017-11-15

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 林家祺 ,  李志成 ,  田兴国 ,  杨智勇

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/183 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/308

Abstract: 本公开揭露一种半导体装置及制造半导体装置的方法。半导体装置包括：内连接结构及电介质层。电介质层围绕所述内连接结构并且定义一第一凹穴。第一凹穴系由电介质层的第一侧壁、第二侧壁和第一表面定义。第一侧壁系自第二侧壁横向移位(laterally displaced)。

公开(公告)号：CN108353510A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680066089.9

申请日：2016-11-10

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 松本广

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/38 ,  B23K26/36 ,  H05K1/03 ,  H05K1/115 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4644

Abstract: 提供即使使用半加成方法也能够抑制配线层中的高频信号的传送延迟、且具有线宽值符合设计的配线层的多层印刷配线基板及其制造方法。本实施方式所涉及的印刷配线基板(101)具有：芯基材，其通过在绝缘基板(1)的上方按顺序对第一配线层(2)和第一绝缘层(3)进行层叠而成；以及积层，其通过在上述芯基材的上方按顺序对第二配线层(12)和第二绝缘层(15)进行层叠而成，在第二配线层(12)与第一绝缘层(2)之间形成有底漆层(4)，第二配线层(12)的下表面的至少一部分与底漆层(4)接触，在第二配线层(12)的上表面以及侧面按顺序形成有镀锡层(13)以及硅烷偶联剂层(14)。

公开(公告)号：CN108109982A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201810053234.0

申请日：2013-03-27

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P.A.麦康奈李 ,  E.A.伯克 ,  S.史密斯

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/105 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及超薄包埋模模块及其制造方法。一种形成包埋模模块的方法包括提供初始柔性叠层和形成穿过该初始柔性叠层的模开口。借助于粘合剂材料将第一未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第一表面并且将模定位在初始柔性叠层的模开口内和粘合剂材料上。借助粘合剂材料将第二未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第二表面，并且使在第一未切柔性叠层与初始柔性叠层之间以及在第二未切柔性叠层与初始柔性叠层之间的粘合剂材料固化。在第一和第二未切柔性叠层中和其上形成多个通孔和金属互连部，其中金属互连部中的每一个都延伸穿过相应的通孔并被直接金属化至在初始柔性叠层上的金属互连部或模上的模垫。

公开(公告)号：CN105210462B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201380076622.6

申请日：2013-05-14

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 户田光昭 ,  松本徹 ,  村田圣子

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/293 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/188 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种元器件内置基板(20)的制造方法中，在形成外侧金属层(14)后，形成从外侧金属层(14)起贯通第1绝缘层(5)及第2绝缘层(11)并到达IC元器件(4)第2端子(4b)的导通孔(16)。

公开(公告)号：CN103747616B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201410043635.X

申请日：2009-06-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村雅人

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能不使用胶带和粘接剂、而简单制造的元器件内置模块的制造方法及元器件内置模块。将具有开口部(2)的芯板(1)层叠在未固化状态的第一树脂层(10)上，并使第一电路元器件(3)附着于开口部内的第一树脂层露出的部分。接下来，将未固化状态的第二树脂层(20)层叠在芯板(1)上，在开口部(2)的内壁与第一电路元器件(3)之间的间隙中填充第二树脂层，之后，使第一树脂层(10)及第二树脂层(20)固化。

公开(公告)号：CN104219883B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201310204368.5

申请日：2013-05-29

Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 李泰求

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K1/188 ,  H05K3/007 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0353

Abstract: 一种具有内埋元件的电路板，包括线路板、第一和第二胶片、电子元件及第三和第四线路层。线路板两侧分别具有第一和第二线路层，该线路板开设有第三开口。第一胶片与第一线路层相邻，且开设有与第三开口相连通的第二开口。电子元件收容于第二和第三开口所限定的空间内，电子元件具有两个电极，且两个电极均从第二开口远离第二胶片的一侧露出。第二胶片与第二线路层相邻，第二胶片覆盖电子元件远离第一胶片的一侧。第三线路层形成于第一胶片远离线路板的一侧，且第三线路层与两个电极直接接触。第四线路层形成于该第二胶片上。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN103797575B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201280044452.9

申请日：2012-07-10

Applicant: 思科技术公司

Inventor： 约维察·萨维奇 ,  杨志平 ,  杰·薛 ,  立·李

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/1469

Abstract: 在支持结构中形成空腔，所述支持结构用于支持半导体器件，并且电路元件的至少一部分被布置于支持结构中的空腔内。支持结构中的空腔被填充有非导电填充材料，从而用非传导填充材料至少部分地围绕电路元件，并且半导体器件被电连接至电路元件。在示例实施例中，电路元件用于基本上阻断由所述半导体器件或者另一半导体器件输出的直流。

公开(公告)号：CN103906372B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210577714.X

申请日：2012-12-27

Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 许诗滨

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种电路板，包括双面线路板、电子元件、多个导电膏、第二绝缘层、第三导电线路层、第三绝缘层及第四导电线路层。该双面线路板包括依次层叠设置的第一导电线路层、基底材料层、第一绝缘层及第二导电线路层。该基底材料层具有开口，该第二导电线路层包括多个电性连接垫，该第一绝缘层内形成有多个导电盲孔，每个电性连接垫与一个导电盲孔电连接。该多个导电膏对应连接于该多个导电盲孔，该电子元件粘接并电连接于该多个导电膏。第二绝缘层覆盖该电子元件，第三绝缘层覆盖该第二导电线路层。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN103687339B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210363035.2

申请日：2012-09-26

Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡文宏

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供核心基板，核心基板包括第一介电层；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔并不贯穿第一介电层；在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的相对两个表面分别形成第一导电线路层及第二导电线路层；在第二导电线路层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。本发明还提供一种电路板。