公开(公告)号：CN104956571B

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201480006013.8

申请日：2014-01-24

申请人： 博泽沃尔兹堡汽车零部件有限公司

发明人： 莫拉德·贝库克 ,  塞巴斯蒂安·拉巴特 ,  埃里克·富尼耶

IPC分类号： H02K11/00

CPC分类号： H02K5/225 ,  H02K11/01 ,  H02K11/022 ,  H02K11/33 ,  H02K11/40 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/18 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10303

摘要： 本发明涉及种旋转电机,尤其是电动机(1),其具有绕组(52a、52b)和电子驱控装置(12)以及具有在驱控装置(12)与绕组(52a、52b)之间布置的导电的屏蔽板(17)和连接装置(19),该连接装置具有至少个用于将驱控装置(12)与个或多个线路电连接的联接元件(20)和为了与接地电位连接而设置的接地元件(28)。为了改善电机的电磁干扰特性,屏蔽板(17)借助板舌(22、39)经由第电压力接触件(22a)与接地元件(28)导电连接。

公开(公告)号：CN107801322A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201711213975.2

申请日：2017-11-28

申请人： 奕铭(大连)科技发展有限公司

发明人： 孙兴宁

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10295

摘要： 本发明涉及电子电路技术领域，提供一种在柔性电路板上制作过孔的方法，包括：(1)在柔性基板上制作孔结构；(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层；(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层，形成金属过孔；(4)将金属钉打入金属过孔中；(5)焊接金属钉与其预连接的导电组件。通过机械钻孔、冲孔、激光打孔、等离子刻蚀或反应离子刻蚀方法在柔性基板上制作孔结构。采用气相沉积工艺在孔结构的内壁制作导电籽晶层。采用电镀、浸镀或溅射工艺在所述导电籽晶层上制作金属导体层。本发明能够提高柔性电路板过孔导电能力及安全性，降低制造成本。

公开(公告)号：CN103858066B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201280047691.X

申请日：2012-09-24

申请人： 利盟国际有限公司

发明人： 保罗·凯文·霍尔 ,  凯斯·布莱恩·哈丁 ,  扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 ,  张清

IPC分类号： G06F1/16 ,  H05K5/00 ,  H05K7/00

CPC分类号： H05K3/108 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49204

摘要： 根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的形状挤压基体材料。然后将传导性材料选择性地施用于已挤压的基体材料并且由已挤压的基体材料形成Z取向的部件。

公开(公告)号：CN103807628B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201210454665.0

申请日：2012-11-13

申请人： 欧司朗有限公司

发明人： 钟传鹏 ,  刘廷明 ,  明玉生 ,  杨江辉

IPC分类号： F21K9/238 ,  F21V23/06 ,  F21Y115/10

CPC分类号： F21S2/005 ,  F21S4/28 ,  F21V21/005 ,  F21V23/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/05 ,  H05K1/142 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106

摘要： 本发明涉及一种LED照明装置（100），包括至少两个彼此串联连接的发光模组（1），其中，发光模组（1）包括电路板（11）和布置在电路板（11）上至少一个LED芯片（2），其中，电路板（11）具有处于电路板（11）的两个相对端的第一叠置部分（111）和第二叠置部分（112），其中在第一叠置部分（111）中形成有第一电连接面（111a），并且在第二叠置部分（112）中形成有第二电连接面（112a），其中，一个发光模组（1）的电路板（11）的第一叠置部分（111）与相邻的发光模组（1）的电路板（11）的第二叠置部分（112）至少部分地重叠，并且一个发光模组（1）的电路板（11）的第一电连接面（111a）与相邻的发光模组（1）的电路板（11）的第二电连接面（112a）电连接。

公开(公告)号：CN104025721B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201280041949.5

申请日：2012-08-24

申请人： 利盟国际有限公司

发明人： 保罗·凯文·霍尔 ,  凯斯·布莱恩·哈丁 ,  扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 ,  张清

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/16

CPC分类号： H05K1/184 ,  H01G2/06 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645

摘要： 根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括把基于液体的材料沉积至可旋转板的顶部表面上。可旋转板的顶部表面具有在其上形成的界定Z取向的部件的层的形状的至少一个空腔。可旋转板被旋转以齐平至少一个空腔中的基于液体的材料的顶部表面。基于液体的材料被固化以形成Z取向的部件的层。传导性材料被施用于已形成的层的至少一个表面。Z取向的部件被形成为包括包含已形成的层的部件层的堆叠物。

公开(公告)号：CN103765553B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201280041888.2

申请日：2012-08-24

申请人： 利盟国际有限公司

发明人： 保罗·凯文·霍尔 ,  凯斯·布莱恩·哈丁 ,  扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 ,  张清

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H05K1/184 ,  B28B7/16 ,  C04B35/622 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/09645

摘要： 根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括把基体材料加入界定Z取向的部件的层的形状的模具中。模具中的基体材料的顶部表面被变平。模具中的基体材料被处理并且Z取向的部件的层被形成。传导性材料被施用于已形成的层的至少一个表面。Z取向的部件被形成为包括包含已形成的层的部件层的堆叠物。

公开(公告)号：CN105374780A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510629023.3

申请日：2015-07-10

申请人： 英特尔公司

发明人： R·斯瓦米纳坦 ,  S·阿加阿拉姆 ,  A·P·阿卢尔 ,  R·维斯瓦纳思 ,  任纬伦

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/112 ,  H01L23/5381 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16165 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H05K1/09 ,  H05K1/113 ,  H05K1/185 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046

摘要： 本公开内容涉及具有包括处理层的窄因子过孔的电子封装。本公开内容总体上涉及电子封装以及方法，所述电子封装包括：导电焊盘、封装绝缘体层以及过孔，所述封装绝缘体层包括实质上非导电的材料，所述封装绝缘体层是实质上平坦的。所述过孔可以形成在所述封装绝缘体层内并且电耦合到所述导电焊盘。所述过孔可以包括导体和处理层，所述导体垂直延伸贯穿所述封装绝缘体层的至少部分并且具有接近所述导电焊盘的第一端部和与所述第一端部相对的第二端部，所述处理层被固定到所述导体的所述第二端部，所述处理层包括金复合物。

公开(公告)号：CN102595778B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201210064742.1

申请日：2012-03-13

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 黄明利 ,  丰涛 ,  李松林

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10242

摘要： 本发明实施例提供的多层印制电路板及其制造方法，涉及电子领域，能够避免因金属化孔所导致的影响信号传输性能的问题，该天馈印制电路板包括，至少两个贴合的芯板，所述芯板上方设置有天馈电路结构件，并且所述芯板上还设置有通孔，其特征在于，在所述通孔中嵌有金属柱，其中，所述金属柱的一端与所述芯板上方设置的天馈电路结构件的相应位置连接，另一端与所述芯板的相邻芯板上方设置的天馈电路结构件的相应位置连接，用于制造多层印制电路板。

公开(公告)号：CN104780722A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201410858146.X

申请日：2014-10-28

申请人： 弗莱克斯电子有限责任公司

发明人： M·J·格利克曼

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0206 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K3/4046 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42

摘要： 一种用于在电子板(例如PCB板)上形成导通孔的方法和装置，包括在电子板上形成一个或多个孔，在一个或多个孔中放置纳米材料，以及在电子板上形成一个或多个填充孔。纳米材料可以是纳米铜，其可被推入/吸入电子板上的孔中，或者使用推入和吸入的组合。可以通过使用机械装置或者由人执行所述推入/吸入。覆盖层可位于导通孔的两侧上。通过使用纳米材料而形成的所述导通孔提供从电子板的一面到另一面的高效垂直热传导路径。

公开(公告)号：CN102738319B

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201110342827.7

申请日：2011-10-25

申请人： 欣兴电子股份有限公司

发明人： 张振铨

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H05K1/0204 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

摘要： 本发明提供一种散热基板的制作方法，包括下列步骤：提供一基板，其中基板包括金属层、绝缘层及第一导电层，绝缘层位于金属层及第一导电层之间，且金属层的厚度大于第一导电层的厚度；移除部分金属层，以形成金属凸块；提供胶合层，其中胶合层包括开口，开口对应金属凸块；提供第二导电层；压合第二导电层、胶合层及基板；于绝缘层及第一导电层形成开孔，其中开孔位于金属凸块的下方；以及于开孔处形成第三导电层。