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1.

发明公开
电镀金属化结构审中-实审转让

公开(公告)号：CN109786355A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201811342215.6

申请日：2018-11-13

申请人： 亚德诺半导体无限责任公司

发明人： J·库比克 , B·P·斯滕森 , M·N·莫里塞

IPC分类号： H01L23/50 , H01L21/48

CPC分类号： H01L21/76885 , C23C18/1605 , C23C18/1651 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D7/123 , H01L21/0331 , H01L21/2885 , H01L21/76846 , H01L21/76852 , H01L21/76873 , H01L23/5226 , H01L23/53238 , H01L28/10 , H05K1/0265 , H05K3/184 , H05K3/188 , H05K3/244 , H05K3/422 , H05K3/424 , H05K2201/0367 , H05K2201/0391 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09845 , H05K2203/0716 , H05K2203/1407 , H05K2203/1423 , H05K2203/1476

摘要： 本公开涉及电镀金属化结构。所公开的技术一般涉及通过电镀形成用于集成电路器件的金属化结构，更具体地说，涉及比用于限定金属化结构的模板更厚的金属化结构。在一方面，一种金属化集成电路器件的方法包括：在通过第一掩模层形成的第一开口中在基板上电镀第一金属，其中第一开口限定基板的第一区域，并且在通过第二掩模层形成的第二开口中在基板上电镀第二金属，其中第二开口限定基板的第二区域。第二开口比第一开口宽，并且第二区域包括基板的第一区域。

2.

发明授权
多层配线基板的制造方法有权转让

公开(公告)号：CN105075411B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201480018681.2

申请日：2014-03-25

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 吉田信之

IPC分类号： H05K3/46 , C25D7/00 , H05K3/42

CPC分类号： H05K3/421 , C23C18/1653 , C23C18/405 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/00 , C25D7/123 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/382 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K3/4661 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2203/0353 , H05K2203/1423

摘要： 一种多层配线基板的制造方法，其在形成有配线的内层材上将绝缘层和在其上层的金属箔层叠一体化，在所述金属箔和绝缘层中设置通孔用孔，形成基底无电解镀层后，利用填充电镀层将所述通孔用孔填埋，其中，所述基底无电解镀层形成后，首先形成不完全填充所述通孔用孔程度的填充电镀层，接着将所述填充电镀层表面蚀刻，然后通过填充电镀层将所述通孔用孔完全填埋。

3.

发明授权
柔性印刷电路板有权

公开(公告)号：CN105392280B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201510535731.0

申请日：2015-08-27

申请人： 住友电工光电子器件创新株式会社

发明人： 饭坂信也

IPC分类号： H05K1/14

CPC分类号： H05K3/363 , H05K1/0281 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/09563

摘要： 本发明公开了一种具有抵抗弯曲的增强图案的柔性印刷电路(FPC)板。FPC板设置有从RF电极延伸出的RF互联部。RF电极两侧形成有两个接地电极。接地电极沿着RF互联部延伸出相应的延伸部分，以防止RF互联部因FPC板的弯曲而损坏。延伸部分设置有朝RF互联部弯曲的端部部分以补偿RF互联部的阻抗失配。

4.

发明公开
电路板无效

公开(公告)号：CN107683636A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201680035631.4

申请日：2016-06-09

申请人： 日本电产三协株式会社

发明人： 横沢满雄

IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H05K1/02

CPC分类号： H01L23/12 , H01L23/142 , H01L23/3114 , H01L23/42 , H05K1/0206 , H05K1/05 , H05K3/3436 , H05K3/422 , H05K3/425 , H05K3/46 , H05K2201/09563 , H05K2201/09781

摘要： 提供一种电路板，其能以比以往高的效率释放被高密度安装的电子零件散发的热量。电路板(2)具有被层叠于铝制的基材(31)的正面(31a)一侧的第一配线层(33)和第二配线层(34)。第二配线层(34)位于第一配线层(33)与基材(31)之间。第一配线层(33)具有焊盘(40)，其放置并连接作为晶圆级芯片尺寸封装(4)的端子(30a)的BGA(30)。焊盘(40)通过形成于从层叠方向(Z)观察时与该焊盘(40)重叠的位置的通孔填充电镀(41)与第二配线层(34)导通。晶圆级芯片尺寸封装(4)的热量通过焊盘(40)、通孔填充电镀(41)、第二配线层(34)传递到基材(31)，再从基材(31)释放出去。

5.

发明授权
具有内埋元件的电路板及其制作方法有权转让

公开(公告)号：CN104219883B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201310204368.5

申请日：2013-05-29

申请人： 碁鼎科技秦皇岛有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司

发明人： 李泰求

IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46

CPC分类号： H05K1/186 , H05K1/188 , H05K3/007 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2203/0353

摘要： 一种具有内埋元件的电路板，包括线路板、第一和第二胶片、电子元件及第三和第四线路层。线路板两侧分别具有第一和第二线路层，该线路板开设有第三开口。第一胶片与第一线路层相邻，且开设有与第三开口相连通的第二开口。电子元件收容于第二和第三开口所限定的空间内，电子元件具有两个电极，且两个电极均从第二开口远离第二胶片的一侧露出。第二胶片与第二线路层相邻，第二胶片覆盖电子元件远离第一胶片的一侧。第三线路层形成于第一胶片远离线路板的一侧，且第三线路层与两个电极直接接触。第四线路层形成于该第二胶片上。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。

6.

发明公开
包括铜填充多径激光钻孔的元件载体有权

公开(公告)号：CN107027238A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610066877.X

申请日：2016-01-29

申请人： 奥特斯(中国)有限公司

发明人： 尼古劳斯·鲍尔·欧平格尔 , 陈赵健 , 窦玉村 , 威廉·塔姆

IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/02 , H05K3/40

CPC分类号： H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/09 , H05K1/112 , H05K1/181 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/42 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2203/107 , H05K2203/1476 , H05K1/115 , H05K3/4038 , H05K2201/09563

摘要： 本发明涉及一种元件载体(100)，其包括由电绝缘结构和导电结构构成的层堆叠部(101)。此外，钻孔(110)延伸至层堆叠部(101)中并且具有第一钻孔段(111)和连接的第二钻孔段(112)，第一钻孔段(111)具有第一直径(D1)，第二钻孔段(112)具有不同于第一直径(D1)的第二直径(D2)。导热材料(102)基本上填充整个钻孔(110)。钻孔(110)特别地通过激光钻孔形成。

7.

发明公开
一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法无效

公开(公告)号：CN106993381A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201710323982.1

申请日：2017-05-10

申请人： 深圳市深联电路有限公司

发明人： 江燕平 , 贺留阳 , 潘水良 , 杨继荣

IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/00

CPC分类号： H05K3/423 , H05K3/0094 , H05K2201/09563 , H05K2203/0723

摘要： 本发明提供了一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，包括：开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→镀孔图形→沉铜→镀孔→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V‑CUT→锣板→电测→终检→包装。本发明无需铜浆塞孔，在沉铜之后通过整板电镀及镀孔，沉铜不过前处理，用沉金穿珠粒方式生产，用相同硬板支撑能够防止叠板和控制折皱异常；而且本发明采用小电流长时间镀铜，电镀两小时后切片测量孔铜，用相同参数继续电镀，以确保镀孔饱满。与现有技术相比，本发明改善了电镀后产品表面的平整性，提升了产品品质，降低了生产成本。

8.

发明授权
封装基板制作方法有权转让

公开(公告)号：CN103517558B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201210204790.6

申请日：2012-06-20

申请人： 碁鼎科技秦皇岛有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司

发明人： 许哲玮 , 许诗滨

IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/02 , H01L23/12

CPC分类号： H05K3/4038 , H01L21/486 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K3/0094 , H05K3/243 , H05K2201/09481 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , Y10T29/49165 , H01L2924/00

摘要： 一种封装基板的制作方法，包括步骤：提供一个卷带式的柔性单面覆铜基板，其包括一包括第一表面及第二表面的柔性绝缘层以及一形成于第一表面上的铜箔层；通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性单面覆铜基板上形成多个贯通所述第一表面及第二表面的切口；通过卷对卷工艺将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形，所述多个切口对应处的所述导电线路层在所述绝缘层侧裸露出来，形成第一铜垫；切割以获得多个片状的柔性单面线路板；在片状的柔性单面线路板上形成防焊层，使所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫，形成封装基板。本发明还提供一种采用上述方法得到的封装基板及具有所述封装基板的封装结构。

9.

发明授权
电路板及其制作方法有权转让

公开(公告)号：CN103687339B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210363035.2

申请日：2012-09-26

申请人： 碁鼎科技秦皇岛有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司

发明人： 胡文宏

IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/46 , H05K1/02 , H05K1/11

CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , Y10T29/49165

摘要： 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供核心基板，核心基板包括第一介电层；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔并不贯穿第一介电层；在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的相对两个表面分别形成第一导电线路层及第二导电线路层；在第二导电线路层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。本发明还提供一种电路板。