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    印刷电路板
    1.
    发明公开
    印刷电路板 有权

    公开(公告)号：CN109152202A

    公开(公告)日：2019-01-04

    申请号：CN201810619886.6

    申请日：2018-06-15

    申请人： ZKW集团有限责任公司

    发明人： E.艾德林格

    IPC分类号： H05K1/11

    CPC分类号： H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/096

    摘要： 本发明涉及一种印刷电路板，具有以下层结构：该层结构具有至少一个第一和第二金属层和分离金属层的由绝缘复合材料制成的薄层，并且印刷电路板具有在第一和第二金属层之间的多个金属覆镀通孔，其中在印刷电路板的至少一个位置上设置有延伸通过至少一个薄层的套筒状的中间覆镀通孔，其在两侧在由复合材料制成的上和/或下末端薄层上终止并且其圆柱状的空腔以复合材料填充，以及在中间覆镀通孔的至少一个末端上与该中间覆镀通孔有一间距（d）地设置有大型的关于套筒状的中间覆镀通孔旋转对称延伸的至少两个覆镀通孔，其与中间覆镀通孔在其末端区域中处于金属连接中，通过由复合材料制成的末端薄层地延伸并且导向直至印刷电路板的表面上的金属层。

    陶瓷多层基板
    2.
    发明授权
    陶瓷多层基板 有权

    公开(公告)号：CN104519655B

    公开(公告)日：2018-08-07

    申请号：CN201410441246.2

    申请日：2014-09-01

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 胜部毅

    IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11

    CPC分类号： H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827

    摘要： 本发明涉及能抑制烧制时的收缩的陶瓷多层基板,使高密度地配置有端子的元器件的安装成为可能,且能确保与该元器件的连接强度,并且能防止来自外部的水分进入到其内部。在对多个绝缘层(2a~2d)进行层叠、烧制而成的陶瓷多层基板(1)中,最表层的绝缘层(2a)包括:陶瓷层(3b);层叠在该陶瓷层(3b)上的收缩抑制层(3a);以及表层通孔导体(4a),该表层通孔导体(4a)贯通陶瓷层(3b)及收缩抑制层(3a),且形成为随着接近下层侧其前端变细的锥状,从形成陶瓷多层基板(1)的表面的收缩抑制层(3a)露出的端面与安装在陶瓷多层基板(1)的表面上的元器件的端子直接相连接,将收缩抑制层(3a)中含有的氧化铝的重量比率设定得比陶瓷层(3b)要高。

    一种高速PCB的制作方法及PCB
    5.
    发明公开
    一种高速PCB的制作方法及PCB 有权

    公开(公告)号：CN106793577A

    公开(公告)日：2017-05-31

    申请号：CN201710028825.8

    申请日：2017-01-16

    申请人： 生益电子股份有限公司

    发明人： 王小平 ,  杜红兵 ,  纪成光 ,  刘梦茹 ,  焦其正 ,  金俠

    IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/429 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0214

    摘要： 本发明提供一种高速PCB的制作方法及PCB，包括以下步骤，1)正常的内层图形制作后进行层压；2)层压后减铜到6μm‑8μm；3)对深微孔和一阶盲孔区整体+4.5mil蚀铜开窗；4)激光钻孔完成深微孔、一阶盲孔加工，4)第一次机械钻需要树脂塞孔的通孔；6)第一次孔内金属化；7)第一次通孔背钻；8)真空塞孔；9)干膜盖孔，将对深微孔、一阶盲孔和第一次通孔单边+5mil盖干膜；10)化学减铜+陶瓷磨板减铜到20μm‑25μm；11)机械钻第二通孔；12)第二次孔内金属化和POFV盖帽；13)对第二通孔进行背钻加工，加工出连接型功能孔；14)外层图形转移和蚀刻精细线路图形；15)完成阻焊和表面处理。本发明能实现高复杂高速PCB的制作，制作周期短，成本低。

    手指位分叉多层FPC产品加工工艺
    6.
    发明公开
    手指位分叉多层FPC产品加工工艺 无效

    公开(公告)号：CN106714473A

    公开(公告)日：2017-05-24

    申请号：CN201611213338.0

    申请日：2016-12-23

    申请人： 东莞康源电子有限公司

    发明人： 易春林 ,  肖建光 ,  潘维强

    IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/403 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/096

    摘要： 一种手指位分叉多层FPC产品加工工艺，包括以下步骤：(1)、内层板加工；(2)、压板，将两内层板同时压合于粘结片两侧，形成基板；(3)、钻孔，在基板的金属层上钻孔，使之形成一通孔，所述通孔上下贯穿整个基板；(4)、贴耐高温胶，在导孔靠外侧的孔口上贴耐高温胶，密封导孔靠外侧的孔口；(5)、镀铜，在通孔的孔壁上镀连接铜层，所述连接铜层连接PI层两侧的铜层；(6)、外层线路图形制作，在图形加工区域的铜层上成型外层线路图形；(7)、压外层覆盖膜；(8)、除去耐高温胶。本发明提供一种新的金手指制作方法，完成手指位分叉多层FPC产品加工，有效解决披锋及渗药水问题，本发明打破常规设计，实用性强，具有较强的推广意义。

    电路板及其制造方法
    7.
    发明授权
    电路板及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN103582295B

    公开(公告)日：2016-12-28

    申请号：CN201310322371.7

    申请日：2013-07-29

    申请人： 揖斐电株式会社

    发明人： 久田晃祯 ,  中根祟

    IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0554

    摘要： 本发明涉及一种电路板及其制造方法。电路板具有：芯绝缘层，其具有第一面和其相反侧的第二面；通孔导体，其形成于芯绝缘层；第一导体层，其形成于芯绝缘层的第一面上，包括通孔导体的第一连接盘；以及第一层叠部，其由形成于芯绝缘层的第一面上和第一导体层上的至少一组层间绝缘层和导体层以及形成于该层间绝缘层的通路导体构成，其中，通孔导体以及在第一连接盘上堆叠的第一层叠部的最下层的通路导体构成堆叠结构的至少一部分，在堆叠结构中，与第一连接盘相连接的通孔导体的第一端面的宽度大于第一层叠部的最下层的通路导体的底面的宽度且小于第一层叠部的最下层的通路导体的上端面的宽度。