公开(公告)号：CN104238796B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201310269117.5

申请日：2013-06-28

Applicant: 义隆电子股份有限公司

Inventor： 黄世峰

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311

Abstract: 一种触控集成电路装置，用于连接触控感测基板，其中，触控感测基板具有多个第一接垫与多个第二接垫，触控集成电路装置包括：多个第一端子垫与多个第二端子垫。第一端子垫用于分别电连接第一接垫，第一端子垫的数量与第一接垫的数量相同，而第一端子垫的数量为偶数，其中，每两个第一端子垫形成一个第一端子对，而同一个第一端子对中的所述两个第一端子垫彼此电性导通；第二端子垫用于分别电连接第二接垫，第二端子垫的数量与所述第二接垫的数量相同。

公开(公告)号：CN106206338A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610136306.9

申请日：2016-03-10

Applicant: 爱思开海力士有限公司

Inventor： 李其勇 ,  金宗铉 ,  崔炯柱

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/859 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15184 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L24/81 ,  H01L22/12 ,  H05K2203/162

Abstract: 印刷电路板及其测试方法以及制造半导体封装的方法。提供了一种制造半导体封装的方法。该方法包括以下步骤：设置条状基板，该条状基板具有由外围区域彼此分隔开并且具有盲通孔的多个单元基板区域、设置在外围区域上的外围导电图案层、以及将盲通孔电连接到外围导电图案层的连接图案层。在所述多个单元基板区域上分别设置有半导体芯片。导线被形成以将设置在所述多个单元基板区域上的连接焊盘电连接到设置在半导体芯片上的接合焊盘。连接焊盘电连接到盲通孔，并且形成导线的操作包括以下步骤：执行用于确定在每根导线和外围导电图案层之间流经所述单元基板区域的电流的测试。

公开(公告)号：CN104733444A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410436314.6

申请日：2014-08-29

Applicant: 爱思开海力士有限公司

Inventor： 崔*柱 ,  金宗铉

IPC: H01L23/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/60 ,  H01L24/97 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85

Abstract: 提供了半导体封装体。在一些实施例中，所述半导体封装体包括：衬底；第一接地线，其包括沿着衬底的边缘设置的第一内部接地线、和在第一内部接地线与衬底的侧壁之间的多个第一延伸接地线；芯片，其在衬底上；模制构件，其被设置于衬底上以覆盖芯片；以及电磁干扰EMI屏蔽层，其覆盖模制构件，EMI屏蔽层沿着衬底的侧壁延伸，并且接触多个第一延伸接地线的端部。多个第一延伸接地线包括暴露在衬底的侧壁处的端部。

公开(公告)号：CN104701194A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410741338.2

申请日：2014-12-05

Applicant: 新科金朋有限公司

Inventor： T.J.斯特罗思曼 ,  D.M.普里科洛 ,  沈一权 ,  林耀剑 ,  H-P.维尔茨 ,  尹胜煜 ,  P.C.马里穆图

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明涉及半导体器件和在半导体封装中使用标准化的载体的方法。一种半导体器件具有载体，该载体具有固定尺寸。从第一半导体晶圆中将多个第一半导体管芯分割。第一半导体管芯设置在载体上面。载体上面的第一半导体管芯的数目独立于从该第一半导体晶圆中分割的第一半导体管芯的尺寸和数目。在第一半导体管芯和载体上面以及在第一半导体管芯和载体周围淀积密封剂来形成重构的面板。在该重构的面板上面形成互连结构，同时使得密封剂缺乏该互连结构。经过密封剂将该重构的面板分割。从载体中去除第一半导体管芯。具有与第一半导体管芯的尺寸不同的尺寸的第二半导体管芯设置在载体上面。载体的固定尺寸独立于第二半导体管芯的尺寸。

公开(公告)号：CN101675518B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200780052927.8

申请日：2007-05-10

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： P·约翰斯顿 ,  K·海斯 ,  李曙钟 ,  J·米勒 ,  图-安·特兰

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 形成了一种封装组件(30)，诸如球栅阵列封装，其通过使用置于集成电路管芯(52)上并且接合至BGA载体基板(42)中和内部管芯区域中形成的多个接合焊盘(45)的被包封的构图的引线框导体(59)，跨集成电路管芯(52)的内部区域分送功率，由此将该内部管芯区域电耦合至外部提供的参考电压。

公开(公告)号：CN102656685A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080057189.8

申请日：2010-11-01

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 马晴 ,  C·胡 ,  P·莫罗

IPC: H01L23/485 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49822 ,  B32B2457/08 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16251 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/096 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开的是用于集成电路（IC）器件的衬底实施例。衬底包括由结合在一起的两个或更多分立玻璃层构成的芯。可以在相邻的玻璃层之间设置独立的结合层以将这些层耦合在一起。衬底还可以包括多层玻璃芯相对侧上，或者可能在芯的一侧的构造结构。可以在衬底的两侧上形成导电端子，IC管芯可以与衬底一侧上的端子耦合。相对侧的端子可以与下一级部件，例如电路板耦合。一个或多个导体贯穿多层玻璃芯，一个或多个导体可以与设置于芯上的构造结构电耦合。描述并主张了其它实施例。

公开(公告)号：CN102422414A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201080018173.6

申请日：2010-04-28

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏 ,  桥本广和

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种器件安装构造，其具备：贯通布线基板，其具有基板和在贯通该基板的多个贯通孔的内部形成的多个贯通布线；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极按照与所述第1主面相对的方式配置；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极按照与所述第2主面相对的方式配置；其中，所述各贯通布线具有第1导通部和第2导通部，该第1导通部被设置在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置，该第2导通部被设置在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接。

公开(公告)号：CN1791311B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200510129078.4

申请日：2005-11-30

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  坂口哲夫 ,  向山和也 ,  织田祥子 ,  汤本政宽

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的制造电路基板的方法包括以下步骤：在由铜制成的金属板上形成电连接到所述金属板的第一布线层，第一布线层为具有多层结构的接合区，该多层结构的底面侧由金/镍镀层或锡镀层制成而该多层结构的顶面侧由铜层制成；在金属板上形成通过通孔与第一布线层电连接的n层布线层，第一布线层的铜层连接到通孔，其中n是2或更大的整数；形成树脂层，在该树脂层中，在最上布线层的连接焊盘区域上提供有开口部分；通过使用该金属板和所述布线层作为镀覆供电路径进行电镀，在所述最上布线层的连接焊盘区域上形成电镀层；以及去除金属板的步骤，将由铜制成的金属板选择性地去除至金/镍镀层或锡镀层。

公开(公告)号：CN101620303B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200810302446.4

申请日：2008-06-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 魏史文

IPC: G02B7/02 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种相机模组，其包括第一基板、影像感测晶片、镜头模组、多个电子元件以及第二基板。第一基板包括第一承载面及开设在第一承载面上的凹槽。影像感测晶片包括感测区及环绕感测区的非感测区。第二基板位于第一承载面上且与影像感测晶片相间隔，且第二基板包括远离第一承载面的第二承载面。影像感测晶片固设于凹槽内且与第一基板电性连接。第二基板遮蔽住非感测区且使感测区开放并与镜头模组对正。镜头模组及多个电子元件固设于第二承载面上。相机模组将电子元件放置在第二承载面上，第二承载面位于影像感测晶片的非感测区上方的空间，以避免将电子元件放置在第一基板的凹槽内而增大凹槽的面积，从而减小第一基板的面积以实现该相机模组的小型化。

公开(公告)号：CN101369569B

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：CN200810145856.2

申请日：2008-08-07

Applicant: 奇梦达股份公司

Inventor： 哈里·赫德勒 ,  托尔斯滕·迈尔

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及载体衬底和集成电路。载体衬底包括：通接触件，将载体衬底的顶面上的第一接触区连接至载体衬底的底面上的第二接触区；以及衬底材料，设置在通接触件的周围。