公开(公告)号：CN104576404B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201410452718.4

申请日：2014-09-05

Applicant: 迪夫泰克激光公司

Inventor： 道格拉斯·迪卡尔

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/02422 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/84 ,  H01L23/28 ,  H01L24/11 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了制作半导体底板的方法及系统。根据实施例的一种设置，半导体粒子放置在半导体底板的支撑材料中，利用支撑材料中的穿孔或可移除的支撑构件中的穿孔，且在该支撑构件上构造该半导体底板。例如，半导体粒子设置在支撑构件上的穿孔中，以使半导体粒子的一部分从支撑构件突出。施加吸力至半导体粒子以保持半导体粒子在穿孔中，施加密封材料层在支撑构件上以覆盖所述突出部分。支撑构件随后从半导体粒子及密封材料层处移除，半导体粒子及密封材料层一起形成半导体粒子及密封材料层的组件。半导体粒子的所述一部分随后进行平坦化。

公开(公告)号：CN107097014B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201610835984.4

申请日：2015-01-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B22F9/08 ,  B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D3/60 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01B1/02 ,  H01L23/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C25D3/60 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D3/30 ,  C25D5/12 ,  C25D5/20 ,  F16B5/08 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15321 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及Cu芯球的制造方法。本发明的Cu芯球的制造方法具备：提供作为核的Cu球的阶段，该Cu球是纯度为99.9％以上且99.995％以下、U为5ppb以下的含量且Th为5ppb以下的含量、Pb和/或Bi的总含量为1ppm以上、球形度为0.95以上、α射线量为0.0200cph/cm2以下的Cu球；提供覆盖所述Cu球的表面的焊料镀覆膜的阶段，所述焊料镀覆膜为Sn焊料镀覆膜或由以Sn作为主要成分的无铅焊料合金形成的焊料镀覆膜，对Cu芯球进行平滑化处理的阶段，该阶段中，通过在将Cu芯球浸渍于镀液的状态下照射超声波来对Cu芯球进行平滑化处理，使所述Cu芯球的算术平均表面粗糙度为0.3μm以下。

公开(公告)号：CN109638414A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811261513.2

申请日：2013-09-06

Applicant: 阿尔卡特朗讯

Inventor： N·巴萨范哈利 ,  N·金田 ,  Y-k·陈 ,  Y·贝延斯 ,  S·沙拉米安

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q9/04 ,  H01Q23/00 ,  H01L23/66 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01Q1/2283 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01Q9/0435 ,  H01Q23/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开的实施例涉及有效辐射的集成天线。一种装置包括具有第一主表面和相对的第二主表面的电介质平板(110)。平面天线元件(140)被定位在第一主表面上。形成通过电介质平板的过孔(150、160)被导电连接到天线元件。多个焊料凸块焊盘被定位在第二主表面上并且被配置为将电介质平板附接到集成电路(200)。

公开(公告)号：CN104600064B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201410106015.6

申请日：2014-03-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  叶德强 ,  余国宠 ,  洪瑞斌

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11616 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供了一种用于封装半导体器件的系统和方法。实施例包括：在载体晶圆上方形成通孔，以及在载体晶圆上方并且在第一两个通孔之间附接第一管芯。在载体晶圆上方并且在第二两个通孔之间附接第二管芯。封装第一管芯和第二管芯，以形成第一封装件，并且至少一个第三管芯连接至第一管芯或第二管芯。第二封装件在至少一个第三管芯上方连接到第一封装件。本发明还提供了封装件上芯片结构和方法。

公开(公告)号：CN104541411B

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201380044397.8

申请日：2013-08-23

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 筱原诚一郎

IPC: H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B37/025 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/24 ,  B32B38/0008 ,  B32B2037/243 ,  B32B2305/30 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/00 ,  C08G59/68 ,  C09J4/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27005 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0215 ,  Y10T428/24521 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 种各向异性导电膜,具有第1连接层被主要由绝缘性树脂构成的第2连接层和第3连接层夹持的3层结构。第1连接层具有在绝缘性树脂层的第2连接层侧的平面方向导电颗粒以单层排列的结构,相邻的导电颗粒间的中央区的绝缘性树脂层厚度薄于导电颗粒附近的绝缘性树脂层厚度。

公开(公告)号：CN104425472B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201410442796.6

申请日：2014-09-02

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 武藤晃 ,  古川贵史

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/115 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L27/0635 ,  H01L29/739 ,  H01L29/7393 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0665

Abstract: 实现了电子器件性能的改进。第一半导体器件和第二半导体器件被安装在布线板的上表面上，使得，例如，在平面图中，所述第二半导体器件的取向与所述第一半导体器件的取向相交。即，第一半导体器件被安装在布线板的上表面上，使得第一发射极端子和第一信号端子被沿着布线板的一对短边在其上延伸的X方向布置。在另一方面，第二半导体器件被安装在布线板的上表面上，使得第二发射极端子和第二信号端子被沿着布线板的一对长边在其上延伸的Y方向布置。

公开(公告)号：CN108257877A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201810182803.1

申请日：2013-01-23

Applicant: 新科金朋有限公司

Inventor： 林耀剑 ,  P.C.马里穆图 ,  陈康 ,  Y.顾

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及形成扇出封装体叠层器件的半导体方法和器件。半导体器件包含具有管芯附连区域的载体。半导体管芯以后表面与载体相对方式安装到管芯附连区域。模块化互连单元安装在载体上并且在半导体管芯周围的外围区域周围或中，使得模块化互连单元从半导体管芯的后表面偏移。密封剂沉积在载体、半导体管芯和模块化互连单元上。密封剂的第一部分被移除以露出半导体管芯，并且第二部分被移除以露出模块化互连单元。载体被移除。互连结构形成于半导体管芯和模块化互连单元上。模块化互连单元包括穿过半导体器件的垂直互连结构或凸块。模块化互连单元在半导体管芯周围形成互锁图案的部分。

公开(公告)号：CN104766903B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201410722539.8

申请日：2014-12-02

Applicant: 光澄科技股份有限公司

Inventor： 陈书履

IPC: H01L31/14 ,  H01L31/0203 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4228 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4274 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/167 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81129 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105

Abstract: 一种集成模块及其形成方法，集成模块包含至少两个单元，其中一第一单元包含在第一面的一光元件及电接垫及一相对的一第二面，一第二单元具有电接垫且该第二单元藉由匹配第一单元的电接垫而和第一单元接合。一光信号自一外部介质经由一部分蚀刻开口，一蚀穿开口，或一位于该第一单元的第二面的抗反射层而进入光元件。该部分蚀刻开口可在第一单元以使光信号由相对第一面的第二面表面入射到光元件；该蚀穿开口可在第二单元，以使光线经由第二单元一部分而入射到光元件。在将第一单元接合到第二单元时，可使用突起/凹陷成对结构以增加对准精确度。

公开(公告)号：CN105514073B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201510621969.5

申请日：2015-09-25

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 罗晓筠 ,  林咏淇 ,  薛仰志 ,  吴仓聚 ,  邱文智

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76847 ,  H01L21/7685 ,  H01L21/76885 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/525 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53242 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L29/43 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/0518 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种互连结构和用于提供互连结构的方法，该互连结构包括具有减小的形貌变化的导电部件。互连结构包括设置在衬底上方的接触焊盘。接触焊盘包括第一导电材料的第一层和位于第一层上方的第二导电材料的第二层。第一导电材料和第二导电材料由基本相同的材料制成并且具有第一平均晶粒尺寸和第二平均晶粒尺寸，第二平均晶粒尺寸小于第一平均晶粒尺寸。互连结构还包括覆盖衬底和接触焊盘的钝化层，并且钝化层具有暴露出接触焊盘的开口。本发明还涉及具有限制层的互连结构。

公开(公告)号：CN103872211B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201310688975.3

申请日：2013-12-16

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 金炳穆 ,  鲁永珍 ,  姜宝姬 ,  小平洋

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本申请公开了一种发光器件封装，其包括：封装体，包括布置在所述封装体的表面上的至少一个电极垫；发光器件，布置在所述封装体上，所述发光器件经由引线而被电连接至所述电极垫；以及通孔电极，穿过所述封装体，其中，所述引线在所述发光器件和所述电极垫的至少一个上形成针脚，所述发光器件封装还包括布置在所述针脚上的焊球，且通孔电极在垂直方向上不与针脚和焊球重叠。