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1.

发明公开
工程聚合物类电子材料有权

公开(公告)号：CN107771354A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201680018886.X

申请日：2016-03-31

申请人： 爱法组装材料公司

发明人： R·H·温卡塔吉利亚帕 , M·迪阿维拉里巴斯 , B·达斯 , H·H·西达帕 , S·穆克尔基 , S·萨卡尔 , B·辛格 , R·劳特 , R·潘德尔

IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/29 , H01L21/60 , H01L21/48 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K35/02 , B23K35/36 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08K5/00 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08K7/02 , C08L63/00 , C08L83/04

CPC分类号： C08K3/04 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3602 , B23K2101/42 , C08K3/013 , C08K3/042 , C08K5/00 , C08K7/02 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1131 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/1141 , H01L2224/11418 , H01L2224/11422 , H01L2224/1301 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13386 , H01L2224/13387 , H01L2224/13393 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13486 , H01L2224/13487 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/27436 , H01L2224/27602 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/73204 , H01L2224/8184 , H01L2224/81856 , H01L2224/81862 , H01L2224/81874 , H01L2224/8321 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/12041 , H01L2924/3841 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08L2205/025 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/05341 , H01L2924/07001 , H01L2924/0715 , H01L2924/0675 , H01L2924/0665 , H01L2924/06 , H01L2924/01079 , H01L2924/053 , H01L2924/01102 , H01L2924/01103 , H01L2924/01109 , H01L2924/01009 , H01L2924/0503 , H01L2924/01005 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/061 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , C08K3/00

摘要： 一种用于电子组装方法的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：该有机介质包含聚合物；该填料包含石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体低聚倍半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、纳米纤维、碳纤维、金刚石、碳纳米管、二氧化硅和金属涂布的颗粒中的一种或多种，并且，基于组合物的总重量，该组合物包含0.001～40重量％的填料。

2.

发明公开
半导体器件和用于制造半导体器件的方法无效

公开(公告)号：CN106409798A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610603191.X

申请日：2016-07-27

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： S·克兰普

IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60

CPC分类号： H01L24/06 , H01L21/76832 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0381 , H01L2224/03901 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/05583 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/06505 , H01L2224/1131 , H01L2224/11332 , H01L2224/11849 , H01L2224/13023 , H01L2224/13118 , H01L2224/13123 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/16245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45157 , H01L2224/48245 , H01L2224/48491 , H01L2224/73207 , H01L2224/8181 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/0361 , H01L2924/01074 , H01L24/81 , H01L2224/12105 , H01L2224/1601

摘要： 根据各种实施例，一种半导体器件可以包括：在半导体器件的正面上的至少一个第一接触垫；在半导体器件的正面上的至少一个第二接触垫；至少部分被置于至少一个第一接触垫之上的层堆叠，其中至少一个第二接触垫至少部分没有层堆叠；其中层堆叠至少包括粘附层和金属化层；并且其中金属化层包括金属合金并且其中粘附层被置于金属化层与至少一个第一接触垫之间以用于将金属化层的金属合金粘附至至少一个第一接触垫。

3.

发明公开
倒装芯片接合合金有权

公开(公告)号：CN106356366A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610557647.3

申请日：2016-07-15

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： M·J·塞登 , F·J·卡尔尼

IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/62 , H01L33/48

CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/1131 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13294 , H01L2224/13311 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/16503 , H01L2224/81024 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81211 , H01L2224/81411 , H01L2224/81439 , H01L2224/81447 , H01L2224/8181 , H01L2224/81815 , H01L2224/81825 , H01L2224/97 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L33/005 , H01L25/0753 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L2225/10 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066

摘要： 本公开涉及倒装芯片接合合金。一种用于将在管芯表面上具有第一及第二金属层的多个管芯接合至板件的方法，包括将第一管芯安置于包括具有可焊表面的陶瓷板或基材板或者金属引线框之一的板件之上，并且将第一管芯和板件安置于回流炉内。该方法包括在第一回流温度进行回流达第一时段，直到第一金属板层以及第一管芯的第一及第二金属管芯层中的至少一个形成合金，以将第一管芯粘附于板件。新形成的合金具有比第一回流温度更高的熔化温度。因此，如果使用同样的回流温度，则额外的管芯会被回流并被贴附于板件，而不导致第一管芯到板件的接合失败。

4.

发明授权
具有精确间距的电互连的半导体管芯失效

公开(公告)号：CN103283008B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201180059481.8

申请日：2011-09-26

申请人： 英闻萨斯有限公司

发明人： 基思·莱克·巴里 , 苏塞特·K·潘格尔 , 格兰特·维拉维森西奥 , 杰弗里·S·莱亚尔

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 , H01L23/293 , H01L23/3185 , H01L24/05 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/038 , H01L2224/0381 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/1131 , H01L2224/11848 , H01L2224/13017 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13347 , H01L2224/16145 , H01L2224/24051 , H01L2224/24105 , H01L2224/24146 , H01L2224/24226 , H01L2224/244 , H01L2224/245 , H01L2224/24992 , H01L2224/24997 , H01L2224/25175 , H01L2224/2919 , H01L2224/82009 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/831 , H01L2225/06524 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00

摘要： 一种管芯具有位于互连边缘附近的互连面上的互连焊盘和具有被保形介质涂层覆盖的至少部分互连面，其中，介质涂层上的互连迹线与介质涂层的表面形成高界面角。因为迹线具有高界面角，减轻互连材料横向“渗出”的趋势且避免相邻迹线的接触或重叠。互连迹线包括可固化的导电互连材料，即包括可以以可流动方式施加的材料，然后被固化或被允许固化以形成导电迹线。而且，一种方法包括：在形成迹线之前，对保形介质涂层的表面进行CF4等离子体处理。

5.

发明授权
用于制造紧密间距倒装芯片集成电路封装的方法有权

公开(公告)号：CN102804371B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201080025844.1

申请日：2010-06-11

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 克里斯托弗·詹姆斯·希利

IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60 , H01L21/48 , H01L21/683 , B23K3/06

CPC分类号： H01L24/16 , H01L21/4867 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/11003 , H01L2224/1131 , H01L2224/1182 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/75 , H01L2224/7515 , H01L2224/7901 , H01L2224/81011 , H01L2224/8102 , H01L2224/81024 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/0401

摘要： 一种将裸片附着到封装衬底的倒装芯片封装方法，所述方法包括：将所述裸片浸渍到焊锡膏中；将所述裸片放置到所述封装衬底上；以及回焊所述焊锡膏以将所述裸片附着到所述封装衬底。描述并主张其它实施例。

6.

发明授权
半导体器件有权

公开(公告)号：CN102130027B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201110001695.1

申请日：2011-01-06

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： H.托伊斯

IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/50 , H01L23/488 , H01L27/04 , H01L29/861 , H01L29/78

CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/1131 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/83801 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2224/83851 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/8382 , H01L2224/83 , H01L2924/0665 , H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种半导体器件。一种制造半导体器件的方法包含提供载体并将多个半导体芯片附连到载体。半导体芯片具有在第一主面上的第一电极焊盘以及在与第一主面相对的第二主面上的至少第二电极焊盘，由此第一电极焊盘电连接到载体。在载体上形成多个第一凸块，第一凸块由导电材料制成。然后将载体单颗化成多个半导体器件，其中每个半导体器件包含至少一个半导体芯片和一个第一凸块。

7.

发明公开
使用介电外壳增强半导体装置的可靠性无效

公开(公告)号：CN102177575A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200980139878.0

申请日：2009-08-07

申请人： 弗利普芯片国际有限公司

发明人： 约翰·J·H·雷什 , 迈克尔·E·约翰逊 , 盖伊·F·伯吉斯 , 安东尼·P·柯蒂斯 , 斯图尔特·利希滕塔尔

IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48

CPC分类号： H01L24/11 , H01L23/293 , H01L23/564 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/0381 , H01L2224/0401 , H01L2224/05567 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/1131 , H01L2224/11334 , H01L2224/1148 , H01L2224/13007 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2224/05552

摘要： 本发明公开了一种使用介电外壳增强半导体装置的可靠性的方法和装置。所述方法和装置涉及提高将集成电路(IC)芯片连接到衬底的焊接接缝的可靠性。所述方法包括以下步骤：将可光成像永久介电材料层涂敷到半导体装置的上表面；以及使可光成像永久介电材料层图案化以在每一个部件上方具有开口。该方法还包括以下步骤：将助焊材料分配或丝网印刷到永久介电材料开口中；以及将不含有助焊剂的焊料涂敷到助焊材料的上表面。在一个或多个实施例中，该方法还包括以下步骤：将半导体装置加热到适于焊料进行回流的回流温度，从而使焊料顺应永久介电材料开口的侧壁以形成保护密封件。