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1.

发明授权
半导体装置及其制造方法有权

公开(公告)号：CN103681536B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201310415331.7

申请日：2013-09-12

申请人： 索尼公司

发明人： 田中孝征 , 岩见佳奈

IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56 , H01L25/07

CPC分类号： H01L24/09 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/27312 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83102 , H01L2224/83104 , H01L2224/83193 , H01L2224/83385 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099

摘要： 本发明提供一种可以形成具有适宜宽度的倒角而且同时防止设计自由度的降低的半导体装置及其制造方法，所述半导体装置包括：第一半导体芯片及第二半导体芯片，所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片彼此凸块接合，所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间的间隙被从所述第一半导体芯片上的指定位置注入的树脂密封，以使得通过凸块接合而形成的凸块间空隙被所述树脂填充；以及多个凹凸部，其形成于所述第一半导体芯片的与所述第二半导体芯片接合的表面侧上并具有突出部，所述突出部跨过所述多个凹凸部中的形成于所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间的接合区域的周围部分中的凸部之中的至少一个凸部。

2.

发明授权
半导体封装结构和工艺有权

公开(公告)号：CN104733329B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201410068916.0

申请日：2014-02-27

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 何冠霖 , 陈衿良 , 林韦廷 , 刘育志 , 林士砚

IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/50 , H01L23/373 , H01L25/00 , H01L25/16

CPC分类号： H01L21/76251 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/04 , H01L23/16 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3737 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/42 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/17181 , H01L2224/26175 , H01L2224/27312 , H01L2224/27334 , H01L2224/29109 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32237 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81 , H01L2224/83104 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83493 , H01L2224/83862 , H01L2224/92122 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/0103 , H01L2924/05032 , H01L2924/0532 , H01L2924/0542 , H01L2924/05432 , H01L2924/15311 , H01L2924/1616 , H01L2924/16195 , H01L2924/1631 , H01L2924/16315 , H01L2924/014 , H01L2924/0715 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/05442 , H01L2924/01006 , H01L2224/83 , H01L25/50 , H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种用于封装半导体器件的方法和结构。在实施例中，将第一衬底接合至第二衬底，将第二衬底接合至第三衬底。在应用底部填充材料之前将热界面材料放置在第二衬底上。可以将环形件放置在热界面材料上，以及在第二衬底和第三衬底之间分配底部填充材料。通过在放置底部填充材料之前放置热界面材料和环形件，使得底部填充材料不能干扰热界面材料和第二衬底之间的界面，并且热界面材料和环形件可以用作底部填充材料的物理屏障，从而防止溢流。本发明还包括半导体封装结构和工艺。

3.

发明授权
导电性糊料和芯片焊接方法有权

公开(公告)号：CN104246910B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201380019429.9

申请日：2013-08-20

申请人： 化研科技株式会社

发明人： 堀薰夫 , 古井裕彦 , 藤田晶

IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/00 , H01L21/52

CPC分类号： H01L24/83 , B22F1/0051 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F9/24 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K31/12 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3613 , H01B1/22 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/27312 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29395 , H01L2224/29439 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/83055 , H01L2224/83075 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/8323 , H01L2224/83439 , H01L2224/8384 , H01L2924/01047 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/066

摘要： 本发明提供一种导电性糊料以及使用其的芯片焊接方法，所述导电性糊料通过使用具有由XRD分析所规定的规定结晶变化特性的银粒子，从而能够容易地控制导电性糊料中的银粒子的烧结性，并且在烧结处理后能够稳定地得到优异的导电性以及导热性。一种含有作为烧结性导电材料的体积平均粒径为0.1～30μm的银粒子和用于制成糊料状的分散介质的导电性糊料等，将银粒子烧结前的利用XRD分析得到的X射线衍射图谱中的2θ＝38°±0.2°的峰的积分强度设为S1，将银粒子烧结处理后(250℃，60分钟)的利用XRD分析得到的X射线衍射图谱中的2θ＝38°±0.2°的峰的积分强度设为S2时，使S2/S1的值为0.2～0.8范围内的值。

4.

发明公开
将粘性介质喷射在工件上的方法有权

公开(公告)号：CN105189004A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201380076349.7

申请日：2013-03-13

申请人： 麦克罗尼克迈达塔有限责任公司

发明人： G.马滕森 , M.奥尔伯格 , P.伦德尔

IPC分类号： B23K3/06 , B23K3/08 , B23K1/00 , H01L23/552 , H01L23/52

CPC分类号： B23K3/0638 , B23K1/0016 , B23K3/0623 , B23K3/082 , B23K35/025 , H01L23/552 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/742 , H01L24/743 , H01L2224/11312 , H01L2224/11318 , H01L2224/27312 , H01L2224/27318 , H05K3/125 , H05K3/3484

摘要： 在将粘性介质的小滴喷射在工件上的方法中，喷射机器将粘性介质的小滴从喷射喷嘴重复喷射到工件的第一表面上，以在工件的第一表面的边缘处形成材料的单个连续质量体。材料的单个连续质量体的至少一部分延伸经过第一表面的边缘，并粘附到工件的第二表面。

5.

发明授权
双轴驱动机构和模片结合器失效转让

公开(公告)号：CN102881614B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201110271283.X

申请日：2011-09-06

申请人： 株式会社日立高新技术仪器

发明人： 深泽信吾 , 保坂浩二

IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/58

CPC分类号： H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/27312 , H01L2224/75611 , H01L2224/75745 , H01L2224/83192 , Y10T156/10 , Y10T156/17

摘要： 本发明的目的是提供在失去电源时防止直线电动机的升降轴落下且含有可靠性高的升降轴的双轴驱动机构和使用该双轴驱动机构的可靠性高的模片结合器以及模片结合器的运转方法。本发明具有：处理部；双轴驱动轴，该双轴驱动轴具备第一直线电动机部、和第二直线电动机部；主电源，向上述双轴驱动轴供给电源；和防止升降轴落下构件，在上述主电源的电源失去时防止上述第一可动部落下，其中，上述第一直线电动机部具备使上述处理部沿第一直线导轨升降的第一可动部和第一固定部，上述第二直线电动机部具备使上述处理部在与上述升降方向垂直的水平方向上移动的第二可动部和第二固定部。

6.

发明公开
在电子器件上使用的反应性热熔粘合剂无效

公开(公告)号：CN103717688A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280036280.0

申请日：2012-07-19

申请人： H.B.富勒公司

发明人： A·M·焦尔基尼 , A·希雷

IPC分类号： C09J5/00 , H01L21/67 , C08G18/10 , C09J175/04 , H01L23/10 , H01L21/50 , H01L23/00 , H01L23/31 , B32B27/00

CPC分类号： H01L23/293 , C08G18/10 , C08G2170/20 , C09J5/00 , C09J175/04 , C09J2203/318 , C09J2203/322 , C09J2203/326 , C09J2423/00 , C09J2475/00 , H01L21/02 , H01L21/50 , H01L21/563 , H01L23/10 , H01L23/3121 , H01L23/564 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/27318 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/83877 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2933/005 , Y10T428/239 , C08G18/307 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

摘要： 本公开涉及一种使用反应性热熔粘合剂组合物制备电子组件的方法，所述反应性热熔粘合剂组合物包含大气固化预聚物并任选地包含软化点为至少约120℃的热塑性组分，以及使用所述方法制备的所述电子组件。

7.

发明公开
半导体装置的制造方法及制造装置有权转让

公开(公告)号：CN102543775A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110276346.0

申请日：2011-09-16

申请人： 株式会社东芝

发明人： 种泰雄 , 片村幸雄 , 芳村淳 , 岩见文宏

IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/50 , H01L23/31

CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3121 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/93 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2224/27312 , H01L2224/27848 , H01L2224/27901 , H01L2224/29016 , H01L2224/29017 , H01L2224/29018 , H01L2224/32014 , H01L2224/32057 , H01L2224/32059 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/33183 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2224/93 , H01L2224/94 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2924/00 , H01L2224/05599

摘要： 根据实施方式的半导体装置的制造方法，在半导体晶片的芯片区域的第1面形成粘接层。沿着切割区域将半导体芯片单片化，并经由粘接层阶梯状地层叠半导体芯片。在粘接层的形成中，在第1面中的不以层叠的状态与其它半导体芯片接触的第1区域的至少一部分设置粘接层形成为比与其它半导体芯片接触的第2区域厚的凸部。

8.

发明授权
芯片接合机失效转让

公开(公告)号：CN102881613B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201110264599.6

申请日：2011-09-05

申请人： 捷进科技有限公司

发明人： 莳田美明 , 深泽信吾

IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/58

CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27312 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/75611 , H01L2224/75753 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00015 , H01L2924/00

摘要： 本发明提供避免用于拍摄粘接剂涂敷的识别用摄像机的移动动作，且具有高生产率高可靠性的芯片接合机。本发明的芯片接合机具备：引线框；位于该引线框的上方且在内部装入有膏状粘接剂的注射器；固定在该注射器的侧方的识别用摄像机；设置在该识别用摄像机的附近的照明；以及设置在面对该照明的位置上的反射板，上述反射板将来自上述照明的光线照射到上述引线框的膏状粘接剂的涂敷面。此外，上述识别用摄像机、上述照明、以及反射板以位于沿X方向输送的引线框的上方的上述注射器为边界，在-Y侧配置反射板，在+Y侧配置识别用摄像机与照明，同时将上述反射板的反射面做成消光的白色涂层。