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公开(公告)号：CN108431197B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201680025225.X
申请日：2016-12-02
申请人： 化研科技株式会社
摘要： 本发明提供清洗剂组合物和使用该清洗剂的清洗方法，上述清洗剂通过含有规定量的水，从而环境安全性优异，另一方面，能够发挥优异的清洗性，并且还能够有效地抑制被清洗物中的金属腐蚀。用于在白浊状态下清洗被清洗物的清洗剂组合物等，含有第1～第4有机溶剂和水，并且第1有机溶剂为规定的疏水性芳香族系化合物等化合物，第2有机溶剂为规定的疏水性一元醇化合物，第3有机溶剂为规定的亲水性含氮化合物等，第4有机溶剂为规定的亲水性胺化合物，使水的配合量相对于有机溶剂的合计量100重量份为50～3900重量份的范围内的值，且在相分离为油相与水相时，使油相中的水分浓度(测定温度：25℃)为5重量％以下的值。
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公开(公告)号：CN112011302A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010326369.7
申请日：2020-04-23
申请人： 化研科技株式会社
IPC分类号： C09J163/02 , C09J175/04 , C09J133/14 , C09J9/02
摘要： 本发明提供在微相分离而成的导电性粘接剂中导电性粒子相对于原位聚合而成的区域更容易偏在于基体树脂中的导电性粘接剂、以及使用了该导电性粘接剂的导电性粘接剂的使用方法。一种基体树脂与原位聚合而成的区域发生微相分离的导电性粘接剂，含有导电性粒子，将基体树脂中含有的导电性粒子的含量设为φ1(重量％)，将原位聚合而成的区域中含有的导电性粒子的含量设为φ2(重量％)时，满足φ1＞φ2的关系。
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公开(公告)号：CN108431197A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680025225.X
申请日：2016-12-02
申请人： 化研科技株式会社
摘要： 本发明提供清洗剂组合物和使用该清洗剂的清洗方法，上述清洗剂通过含有规定量的水，从而环境安全性优异，另一方面，能够发挥优异的清洗性，并且还能够有效地抑制被清洗物中的金属腐蚀。用于在白浊状态下清洗被清洗物的清洗剂组合物等，含有第1～第4有机溶剂和水，并且第1有机溶剂为规定的疏水性芳香族系化合物等化合物，第2有机溶剂为规定的疏水性一元醇化合物，第3有机溶剂为规定的亲水性含氮化合物等，第4有机溶剂为规定的亲水性胺化合物，使水的配合量相对于有机溶剂的合计量100重量份为50～3900重量份的范围内的值，且在相分离为油相与水相时，使油相中的水分浓度(测定温度：25℃)为5重量％以下的值。
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公开(公告)号：CN102906240B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201180025501.X
申请日：2011-05-31
申请人： 化研科技株式会社
CPC分类号： C11D7/5013 , B23K35/3612 , B23K35/362 , C11D7/24 , C11D7/247 , C11D7/261 , C11D7/263 , C11D7/264 , C11D7/5022 , C11D7/5027 , C11D11/0047 , C23G5/06 , H05K3/22 , H05K2203/0783 , H05K2203/122
摘要： 提供在焊剂残渣、焊膏等的洗涤中，通过后添加规定量的水而环境安全性优异、另外还能够发挥优异的洗涤性、进一步再生效率也优异的洗涤剂组合物用原液、使用该原液而成的洗涤剂组合物以及洗涤方法。一种洗涤剂组合物用原液等，其用于与水混合使用，并且在添加规定量的水的状态下，以白浊状态洗涤被洗涤物，其中，含有第1及第2有机溶剂作为有机溶剂，第1有机溶剂为规定的疏水性二醇醚化合物等，第2有机溶剂为规定的亲水性胺化合物，将第2有机溶剂的配合量设为相对于前述第1有机溶剂100重量份为0.3～30重量份的范围内的值，并且，将沸点为超过190℃的值的有机溶剂的配合量设为规定的范围内的值。
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公开(公告)号：CN105986308B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510086602.8
申请日：2015-02-17
申请人： 化研科技株式会社
摘要： 本发明提供一种在通电除去模塑成型品的导电部件表面产生的溢料时，不会对除溢料以外的树脂成型部造成损伤，而且能够在例如1秒的非常短的通电时间内有效除去溢料的除溢料用电解液组合物以及使用了该除溢料用电解液组合物的溢料的除去方法。该除溢料用电解液组合物用于对模塑成型品通电，并除去在将由金属薄板形成的导电部件与绝缘性树脂模塑成型为一体时，产生在所得到的模塑成型品的所述导电部件的表面上的由所述绝缘性树脂形成的溢料，其含有四乙基氢氧化铵和水；并且，相对于100重量％的所述除溢料用电解液组合物的总量，所述四乙基氢氧化铵的掺合比例为0.2～14重量％的范围内的值，所述水的掺合比例为30～99.8重量％的范围内的值。
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公开(公告)号：CN104246910B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201380019429.9
申请日：2013-08-20
申请人： 化研科技株式会社
CPC分类号： H01L24/83 , B22F1/0051 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F9/24 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K31/12 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3613 , H01B1/22 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/27312 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29395 , H01L2224/29439 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/83055 , H01L2224/83075 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/8323 , H01L2224/83439 , H01L2224/8384 , H01L2924/01047 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/066
摘要： 本发明提供一种导电性糊料以及使用其的芯片焊接方法，所述导电性糊料通过使用具有由XRD分析所规定的规定结晶变化特性的银粒子，从而能够容易地控制导电性糊料中的银粒子的烧结性，并且在烧结处理后能够稳定地得到优异的导电性以及导热性。一种含有作为烧结性导电材料的体积平均粒径为0.1～30μm的银粒子和用于制成糊料状的分散介质的导电性糊料等，将银粒子烧结前的利用XRD分析得到的X射线衍射图谱中的2θ＝38°±0.2°的峰的积分强度设为S1，将银粒子烧结处理后(250℃，60分钟)的利用XRD分析得到的X射线衍射图谱中的2θ＝38°±0.2°的峰的积分强度设为S2时，使S2/S1的值为0.2～0.8范围内的值。
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公开(公告)号：CN101037646A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710086917.8
申请日：2004-08-10
申请人： 化研科技株式会社
CPC分类号： C11D7/3218 , C11D7/261 , C11D11/0047 , H05K3/26
摘要： 本发明提供一种除去助焊剂用洗涤剂及助焊剂的洗涤方法，所述除去助焊剂用洗涤剂即使是洗涤无铅焊锡用助焊剂或高熔点焊锡用助焊剂等时，也表现出优异的洗涤性，并且基本不含水和表面活性剂，在后续工序中用醇类溶剂进行漂洗时，也能显示出优异的漂洗特性。在所述除去助焊剂用洗涤剂中，相对于整体量，以通式(1)表示的二醇化合物的含量、苯甲基醇的含量和氨基醇的含量的总重量(100重量％)为基准时，二醇化合物的含量在1～40重量％的范围、同时苯甲基醇的含量在15～99重量％的范围、且氨基醇的含量在0.1～30重量％的范围，所述除去助焊剂用洗涤剂可用于洗涤无铅焊锡用助焊剂或高熔点焊锡用助焊剂等。
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公开(公告)号：CN1481428A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN01820690.5
申请日：2001-09-28
申请人： 化研科技株式会社
IPC分类号： C09J201/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J121/00
CPC分类号： C09J11/00 , C09J2205/11
摘要： 本发明提供了在吸水后能够使粘着力下降的剥离型粘合剂组成物(水剥离型粘合剂组成物以及热并用剥离型粘合剂组成物)及其制造方法。在构成剥离型粘合及组成物时，相对于100重量单位的热熔型树脂或热固化型树脂的粘合剂的基础树脂来说，含有1～200重量单位范围值内的吸水型交联高分子、1～300重量单位范围之内的热膨胀型粒子、和0.001～20重量单位范围值内的表面活性剂。
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