公开(公告)号：CN105377449B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201480039215.2

申请日：2014-07-10

Applicant: 柯尼卡美能达株式会社

Inventor： 新妻直人 ,  大屋秀信 ,  牛久正幸 ,  山内正好

IPC: B05D1/26 ,  B05D5/12 ,  B05D7/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/227 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/092 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1581 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的目的在于提供一种涂膜形成方法，其能够稳定地形成包含具有细的线宽的细线的图案，能够减少细线部的图案形成规定位置外的固体成分残留，该涂膜形成方法是将含有功能性材料的液体涂布在基材(1)上而形成的图案(2)干燥，从而形成上述功能性材料选择性地堆积于边缘部的涂膜之际，通过使上述液体含有与上述功能性材料的亲和性高的溶剂和与上述功能性材料的亲和性低的溶剂，使上述功能性材料堆积于上述涂膜的上述边缘部。

公开(公告)号：CN104312779B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201410504765.9

申请日：2011-05-31

Applicant: 化研科技株式会社

Inventor： 堀薰夫 ,  中司宏树 ,  赤松悠纪

IPC: C11D7/50 ,  B08B3/08 ,  C23G5/06

CPC classification number: C11D7/5013 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/362 ,  C11D7/24 ,  C11D7/247 ,  C11D7/261 ,  C11D7/263 ,  C11D7/264 ,  C11D7/5022 ,  C11D7/5027 ,  C11D11/0047 ,  C23G5/06 ,  H05K3/22 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/122

Abstract: 提供在焊剂残渣、焊膏等的洗涤中，通过后添加规定量的水而环境安全性优异、另外还能够发挥优异的洗涤性、进一步再生效率也优异的洗涤剂组合物用原液、使用该原液而成的洗涤剂组合物以及洗涤方法。一种洗涤剂组合物用原液等，其用于与水混合使用，并且在添加规定量的水的状态下，以白浊状态洗涤被洗涤物，其中，含有第1及第2有机溶剂作为有机溶剂，第1有机溶剂为规定的疏水性二醇醚化合物等，第2有机溶剂为规定的亲水性胺化合物，将第2有机溶剂的配合量设为相对于前述第1有机溶剂100重量份为0.3～30重量份的范围内的值，并且，将沸点为超过190℃的值的有机溶剂的配合量设为规定的范围内的值。

公开(公告)号：CN106455351A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610937114.8

申请日：2016-11-01

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 杨乐 ,  郑英东 ,  王水娟

IPC: H05K3/26

CPC classification number: H05K3/26 ,  H05K2203/0783

Abstract: 本发明公开一种除胶效果评估方法，使用晕圈长度评估除胶效果，测量除胶后的晕圈长度；所述晕圈长度越长，其除胶效果越差；所述晕圈长度越短，其除胶效果越好。本发明提供的除胶效果的评估方法，其可以有效的评估除胶效果，体现PCB除胶后的耐CAF性。

公开(公告)号：CN105742796A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510495950.0

申请日：2015-08-13

Applicant: 启碁科技股份有限公司

Inventor： 罗昱凯 ,  卢勇竣 ,  邱明吉 ,  许建民 ,  陈世宏

IPC: H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/048 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/308

Abstract: 一种图案化导电结构的制造方法及图案化导电结构。该图案化导电结构的制造方法包括：在一基底的一表面上形成一可溶性层，其中该可溶性层具有一开口，该开口露出该基底的该表面的一粗糙部分；在该可溶性层上形成一第一导电层，其中该第一导电层延伸至该开口内的该粗糙部分上；以及去除该可溶性层及该可溶性层上的该第一导电层，其中该第一导电层对应于该粗糙部分的一部分保留于该基底上。本发明没有使用含有无电镀处理的活性催化剂的特殊基底，而能够使用具有较佳机械特性及较低价格的一般基底，且图案化导电结构具有更好的质量。

公开(公告)号：CN105307410A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510698225.3

申请日：2015-10-26

Applicant: 苏州福莱盈电子有限公司

Inventor： 徐法治

IPC: H05K3/26 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0783

Abstract: 本发明公开了一种电路板无残胶开孔镀铜工艺，包括以下步骤：UV镭射盲孔、CNC钻孔、电浆除胶、高锰酸钾除胶和填孔，通过电镀填孔，在通孔和盲孔内镀铜，由于盲孔底部无残胶留下，确保盲孔的孔壁以及盲孔底部下表面铜箔的上表面分别有均匀的镀层。通过上述方式，本发明所述的电路板无残胶开孔镀铜工艺，分别利用电浆除胶和高锰酸钾除胶，彻底清除盲孔和通孔内的残胶，特别是盲孔底部残胶，提高了镀层的均匀性和牢度，确保电路板的性能。

公开(公告)号：CN104312779A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410504765.9

申请日：2011-05-31

Applicant: 化研科技株式会社

Inventor： 堀薰夫 ,  中司宏树 ,  赤松悠纪

IPC: C11D7/50 ,  B08B3/08 ,  C23G5/06

CPC classification number: C11D7/5013 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/362 ,  C11D7/24 ,  C11D7/247 ,  C11D7/261 ,  C11D7/263 ,  C11D7/264 ,  C11D7/5022 ,  C11D7/5027 ,  C11D11/0047 ,  C23G5/06 ,  H05K3/22 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/122

Abstract: 提供在焊剂残渣、焊膏等的洗涤中，通过后添加规定量的水而环境安全性优异、另外还能够发挥优异的洗涤性、进一步再生效率也优异的洗涤剂组合物用原液、使用该原液而成的洗涤剂组合物以及洗涤方法。一种洗涤剂组合物用原液等，其用于与水混合使用，并且在添加规定量的水的状态下，以白浊状态洗涤被洗涤物，其中，含有第1及第2有机溶剂作为有机溶剂，第1有机溶剂为规定的疏水性二醇醚化合物等，第2有机溶剂为规定的亲水性胺化合物，将第2有机溶剂的配合量设为相对于前述第1有机溶剂100重量份为0.3～30重量份的范围内的值，并且，将沸点为超过190℃的值的有机溶剂的配合量设为规定的范围内的值。

公开(公告)号：CN103188887A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201310003294.9

申请日：2013-01-04

Applicant: 三星泰科威株式会社

Inventor： 权纯喆 ,  李相旻

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/22 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/427 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/0783

Abstract: 本发明公开了一种在电路板中形成通孔的方法，所述电路板包括绝缘层以及设置在绝缘层的顶表面和底表面中的每个表面上的金属层，所述方法包括下述步骤：选择性地去除每个金属层的将要形成通孔的部分，从而暴露绝缘层；去除暴露的绝缘层，其中，去除暴露的绝缘层的步骤包括使暴露的绝缘层化学膨胀并去除膨胀的绝缘层。

公开(公告)号：CN101945952B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200980105050.3

申请日：2009-03-19

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 大西美奈

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/109 ,  C08K5/41 ,  C08K5/45 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6659 ,  C08K3/30 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C09D175/06 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0783 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种树脂组合物，其含有树脂(A)、填充剂(B)和溶剂(C)，溶剂(C)含有选自碳酸亚丙酯、二甲亚砜和环丁砜中的至少一种有机溶剂。还提供了由该树脂组合物固化而成的固化膜，以及该固化膜在电子电路基板用外覆层等中的用途。本发明的树脂组合物配制时的过滤速度快，生产性优异，固化后得到的膜长期电可靠性优异，可以用于阻焊剂、层间绝缘膜等电绝缘材料、IC、超LSI密封材料、叠层板等领域。

公开(公告)号：CN1892926B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200610099779.2

申请日：2006-06-30

Applicant: 昭荣化学工业株式会社

Inventor： 米今利夫 ,  东香织

IPC: H01B1/20 ,  C09D5/24 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01L23/49883 ,  H01B1/22 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K2203/0783 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供的导电膏，是在陶瓷生片上直接印刷时，不会招致因片的破坏而引发陶瓷片的变形及绝缘性不良，制造电特性、可靠性优良的多层电子元件，且具有适当的粘度特性、长期稳定性的导电膏。本发明的多层电子元件用导电膏是在陶瓷生片上可以直接印刷的导电膏，其中含有导电性粉末、树脂及有机溶剂，该有机溶剂含有选自亚烷基二醇二乙酸酯及亚烷基二醇二丙酸酯的至少1种。

公开(公告)号：CN101601124A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200880000610.4

申请日：2008-07-28

Applicant: 韩国地质资源研究院

Inventor： 李在天 ,  俞在珉 ,  郑镇己 ,  曼尼斯·库马尔·杰哈

IPC: H01L21/306

CPC classification number: H05K3/22 ,  C22B7/005 ,  C22B7/006 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/178 ,  Y02P10/234 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49751

Abstract: 本发明涉及一种用于回收在废电子设备的印刷电路板中含有的有价金属的方法，更具体地说，本发明涉及一种利用有机溶液将数个层压塑性层分离，然后采用静电分离工艺将金属成分与塑料成分分离，从而从废印刷电路板中回收有价金属的方法。根据本发明，所述方法可以利用有机溶剂通过简单的预处理将数个层压塑料层分离，从而从废印刷电路板中分离出金属成分和包含塑料的非金属成分，并通过所述预处理及静电分离工艺，获得99.99％的金属回收率。