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公开(公告)号：CN105367794B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201410466785.1
申请日：2014-09-12
Applicant: 台虹科技股份有限公司
CPC classification number: C08G73/1067 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/164 , B32B2037/1215 , B32B2037/243 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供了一种可溶性热塑性聚酰亚胺组合物及由其制成的积层板。所述可溶性热塑性聚酰亚胺组合物的制备方法包含：将第一二胺、第二二胺及二酸酐溶于极性非质子溶剂中得到一聚酰胺酸；亚酰胺化该聚酰胺酸以得到该可溶性热塑性聚酰亚胺组合物。其中，第二二胺具有酸基，且以该第一二胺及该第二二胺的总摩尔数为基准，该二酸酐的含量为85mol.％至99mol.％。通过本发明的可溶性热塑性聚酰亚胺组合物的制备方法所制得的可溶性热塑性聚酰亚胺组合物能通过简单的涂布、干燥及压合步骤，与市售的聚酰亚胺膜及铜箔制得一聚酰亚胺金属积层板，其具有简便的步骤及经济效益。
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公开(公告)号：CN104169482B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201380016343.0
申请日：2013-03-29
Applicant: 沙特基础全球技术有限公司
Inventor： 本尼·伊齐基尔·戴维 , 金·R·乔特 , 约翰·雷蒙德·克拉恩 , 丹尼斯·洛克耶 , 托马斯·阿杰伊 , 埃里克·奥托·托伊奇
IPC: D04H1/541 , B32B5/24 , B32B27/12 , C08J5/04 , C08J5/12 , C08K3/00 , D21H21/34 , D21H25/04 , D21H13/26 , D21H17/00 , H01B3/52 , H05K1/03
CPC classification number: C08L79/08 , C08J5/048 , C08J5/124 , C08L2205/03 , D04H1/541 , D21H5/0002 , D21H5/2671 , D21H13/26 , D21H17/72 , H01B3/52 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , H05K1/0386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0278
Abstract: 公开了包括聚醚酰亚胺和其他合成纤维的纤维基质，以及制备包括纤维基质的电绝缘纸和制品的方法。
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公开(公告)号：CN104725857B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201510098104.5
申请日：2015-03-05
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L47/00 , C08L25/10 , C08F299/02 , C08K5/5313 , C08K3/34 , C08G73/10 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/18 , H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B37/1018 , B32B2262/101 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08J2371/12 , C08J2435/06 , C08L47/00 , C08L71/126 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , C08L53/02 , C08L79/085
Abstract: 本发明提供了一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。所述树脂组合物包含：(A)聚烯烃树脂与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物；(B)乙烯基热固性聚苯醚；其中，以聚烯烃树脂与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物的重量为100重量份计，乙烯基热固性聚苯醚的重量为200～1000重量份。本发明采用聚烯烃树脂与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺预聚，解决了双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺与聚烯烃树脂、乙烯基热固性聚苯醚的不相容问题，所混制的胶水溶液均匀一致，预浸料表观均匀、基材树脂区域无分相问题。
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公开(公告)号：CN107254049A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710407622.X
申请日：2013-11-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G77/388 , C08L83/08 , C09D183/08 , H05K1/03 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/04
CPC classification number: C08G59/5033 , B32B2307/204 , B32B2307/51 , B32B2307/736 , B32B2457/08 , C08G77/388 , C09D183/08 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H01L2924/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B2260/046 , C08J5/18 , C08J2383/08 , C08L83/08 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2203/206
Abstract: 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。[化1]R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。[化2]R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
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公开(公告)号：CN107073915A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201680003320.X
申请日：2016-07-25
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H05K1/0393 , B32B15/08 , F21K99/00 , H01B3/30 , H01B5/14 , H01B7/04 , H01B13/00 , H01L31/0236 , H01L51/0023 , H01L51/0097 , H01L51/445 , H01L51/5212 , H01L51/5228 , H05K1/0283 , H05K1/0313 , H05K1/0346 , H05K3/0041 , H05K3/20 , H05K3/207 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2203/0156 , H05K2203/0264 , H05K2203/1545 , Y02E10/549 , Y02P20/582 , B32B27/34 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B33/00 , B32B37/12 , B32B38/10 , B32B2457/10 , B32B2457/12 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C08G73/1007 , C08G73/1067
Abstract: 本发明涉及一种用于生产柔性基底的方法。根据本发明的方法，甚至在无需激光或光照射的情况下柔性基底层也可容易地分离于载体基底，从而可防止器件由激光或光照射引起的可靠性劣化和缺陷产生。此外，根据本发明的方法，可基于辊对辊工艺以更容易的方式连续地生产柔性基底。
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公开(公告)号：CN107001686A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580060367.5
申请日：2015-11-03
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
IPC: C08K3/08 , C08K3/36 , C09D5/24 , C09D175/08 , H01B1/22 , H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K1/09
CPC classification number: C09D175/08 , C08K3/08 , C08K3/36 , C08K2003/0806 , C09D5/24 , H01B1/22 , H05K1/0283 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/095 , H05K2201/0129 , H05K1/00
Abstract: 本发明针对可用于可穿戴服装的可拉伸聚合物厚膜组合物。更具体地，该聚合物厚膜可以用于其中要求显著拉伸的应用中，特别是用于可以高度伸长的基材上。特定类型的基材是热塑性聚氨酯基材。
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公开(公告)号：CN106947079A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201610875943.8
申请日：2016-09-30
Applicant: 荒川化学工业株式会社
IPC: C08G73/10 , C09J179/08 , C09J11/08 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC classification number: C08G73/1082 , B32B15/08 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C09J11/08 , C09J179/08 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , C08L63/00 , C08L71/12
Abstract: 本发明涉及改性聚酰亚胺、胶粘剂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板和多层基板。本发明提供可形成胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性良好的胶粘层的聚酰亚胺。一种改性聚酰亚胺(1)，其为酸酐基封端聚酰亚胺(A1)与通式(1)：X‑Si(R1)a(OR2)3‑a(式(1)中，X表示含有伯氨基的基团，R1表示氢或碳原子数1～8的烃基，R2表示碳原子数1～8的烃基，a表示0、1或2)所示的反应性烷氧基甲硅烷基化合物(A2)的反应产物，所述酸酐基封端聚酰亚胺(A1)为包含芳香族四羧酸酐(a1)和二聚二胺(a2)的单体组(1)的反应产物。
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公开(公告)号：CN106939016A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201610005815.8
申请日：2016-01-04
Applicant: 广东广山新材料股份有限公司
Inventor： 潘庆崇
IPC: C07F9/6593 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B15/09 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B15/04 , B32B9/00 , B32B15/14 , B32B15/18 , H05K1/03
CPC classification number: C07F9/65815 , B32B9/005 , B32B9/007 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B17/02 , B32B17/061 , B32B27/281 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , H05K1/0346
Abstract: 本发明涉及一种磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板。该带羧酸酯的磷腈化合物具有式(Ⅰ)所示的分子结构。本发明通过采用特定组成的M基团得到带羧酸酯的磷腈化合物，其固化物具有低介电性、良好的耐热性和机械性能，是一种具有较大的经济性及环保友好型的低介电材料。
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公开(公告)号：CN104064514B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201410025125.X
申请日：2014-01-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/768 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/4853 , H01L21/76877 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49894 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/08235 , H01L2224/131 , H01L2224/16235 , H01L2224/81191 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/1306 , H01L2924/351 , H05K1/0298 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/115 , H05K2201/0154 , H05K2201/09136 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 本公开涉及一种半导体器件制造方法。该半导体器件制造方法包括：第一处理，用于将第二基板放置在第一基板上，在第一基板上形成有轨迹线和第一电极，第一电极中的每个连接到轨迹线中的一个，在第二基板中布置有与第一电极相对应的通孔以及中继构件，中继构件中的每个由焊料形成、穿透通过通孔中的一个、以及从通孔中的一个的两端伸出，以使得在平面图中第一电极与通孔对准；第二处理，用于在第一处理之后融化中继构件，以使得中继构件连接到第一电极；以及第三处理，用于在第二处理之后将半导体基板放置在第二基板的与第一基板相反的一侧上，在半导体基板上形成有与第一电极相对应的第二电极，以将第一电极和第二电极经由中继构件彼此连接。
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公开(公告)号：CN104812805B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201380061809.9
申请日：2013-11-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G73/00 , B32B5/28 , B32B27/00 , C08G73/12 , C08G77/452 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L83/10 , C08L101/12 , H01L23/14 , H05K1/03
CPC classification number: C08G59/5033 , B32B2307/204 , B32B2307/51 , B32B2307/736 , B32B2457/08 , C08G77/388 , C09D183/08 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
