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Invention Publication
CN101601124A 一种利用有机溶液从废印刷电路板中释放金属的新型预处理工艺 失效 - 权利终止

一种利用有机溶液从废印刷电路板中释放金属的新型预处理工艺
Abstract:
本发明涉及一种用于回收在废电子设备的印刷电路板中含有的有价金属的方法，更具体地说，本发明涉及一种利用有机溶液将数个层压塑性层分离，然后采用静电分离工艺将金属成分与塑料成分分离，从而从废印刷电路板中回收有价金属的方法。根据本发明，所述方法可以利用有机溶剂通过简单的预处理将数个层压塑料层分离，从而从废印刷电路板中分离出金属成分和包含塑料的非金属成分，并通过所述预处理及静电分离工艺，获得99.99％的金属回收率。
Abstract(English):

The present invention relates to a method for recovering valuable metals contained in printed circuit boards of waste electronic machine, and more particularly, to a method for recovering valuable metals from waste printed circuit boards by separating several plastic layers laminated using an organic solution and then separating plastic components from metal components using an electrostatic separation process. According to the present invention, it is possible to separate the non-metal containing the plastic components and the metal components from the waste printed circuit boards by separating the several plastic layers laminated via simple pre-process using an organic solvent and obtain the metal recovery ratio of 99.99% via the pre-process and an electrostatic separation process.

Public/Granted literature
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04 ..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18 ...器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30 ....用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L21/28）
H01L21/302 .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/306 ......化学或电处理，例如电解腐蚀（形成绝缘层的入H01L21/31；绝缘层的后处理入H01L21/3105）
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