公开(公告)号：CN106928446B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201511023931.4

申请日：2015-12-30

申请人： 台光电子材料(昆山)有限公司

发明人： 张岩 ,  谢镇宇

IPC分类号： C08G65/48 ,  C08L71/12 ,  C08K5/5313

CPC分类号： C08G65/485 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08K5/53 ,  C08K5/5313 ,  C08L71/126 ,  C09D171/12 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/068 ,  C08L25/10 ,  C08L23/16 ,  C08L79/085

摘要： 本发明涉及改质聚苯醚树脂、其制备方法及树脂组合物。具体而言，本发明涉及的改质聚苯醚树脂具有下式I所示的结构，式中，R、Y、PPE、Z和c如文中所述。本发明还涉及所述改质聚苯醚树脂的制备方法、含有所述改质聚苯醚树脂的树脂组合物，以及所述树脂组合物的制品。使用本发明改质聚苯醚树脂可达到较好的玻璃转化温度、耐热性及较低(较优)的热膨胀性和介电性。

公开(公告)号：CN109429426A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810973857.X

申请日：2018-08-24

申请人： 台北科技大学

发明人： 周子伟 ,  芮祥鹏 ,  陈建呈 ,  宋国民

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/118 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/032 ,  H05K1/038 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K1/189 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/068 ,  H05K1/0271

摘要： 本发明提供一种整合电子元件的多层线路织物及制造方法，整合电子元件的多层线路织物包括：一基础层；多层的导电线路层，形成于该基础层上；至少一连接层，具有导电材料所构成的多个通孔及绝缘材料所构成的多个绝缘区域且该连接层位于上下相邻的2层导电线路层之间，经由该多个通孔电连接该上下相邻的2层导电线路层，其中该多个绝缘区域分布于连接层的除通孔以外的区域；一个或一个以上的电子元件，藉由异方性导电胶固定于该导电线路层的导电线路上；以及一防水层，设置于该多层的导电线路层中距离基础层最远的层上。

公开(公告)号：CN105027692B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201480011540.8

申请日：2014-05-14

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 用水邦明

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/30 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2283 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167

摘要： 本发明的制造方法是在树脂多层基板(11)中内置有元器件(12)的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板(11)通过对热可塑性树脂薄片(111a～111d)进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本发明的制造方法中，在热可塑性树脂薄片(111a)的元器件安装面上设置金属图案(13)。在被金属图案(13)夹持的区域插入元器件(12)。关于被金属图案(13)夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W3，且宽度W2在元器件的宽度W1以上且小于宽度W3。

公开(公告)号：CN105073416B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201480019404.3

申请日：2014-03-18

申请人： 太阳控股株式会社

发明人： 佐佐木正树

IPC分类号： B32B27/16 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12

CPC分类号： B32B27/16 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195

摘要： 提供即使进行光烧结也不会使形成于表面的电路图案产生断线、裂纹的光烧结用热塑性树脂薄膜基材、使用其的导电电路基板和其制造方法。一种光烧结用热塑性树脂薄膜基材，其在基材(1)的表层形成有具有交联结构的树脂层(5)。另外，导电电路基板在上述光烧结用热塑性树脂薄膜基材上形成有电路图案。进而，导电电路基板的制造方法在上述光烧结用热塑性树脂薄膜基材上形成电路图案，然后对电路图案进行光烧结。

公开(公告)号：CN104870526B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201380066123.9

申请日：2013-12-13

申请人： 三菱化学欧洲合资公司

发明人： 博纳尔杜斯·安东尼斯·格拉尔杜斯·彻劳温

IPC分类号： C08G77/448 ,  C08K3/20 ,  C08G64/04 ,  C08G64/18

CPC分类号： C08L69/00 ,  C08G64/04 ,  C08G64/18 ,  C08G77/448 ,  C08K3/013 ,  C08K3/20 ,  C08K3/22 ,  C08K5/0066 ,  C08L51/085 ,  C08L83/10 ,  C08L2201/02 ,  C08L2207/04 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0129 ,  Y10T29/49119 ,  C08K3/0033

摘要： 本发明涉及热塑性组合物，其包含：a)a1)热塑性树脂和a2)含硅橡胶和/或b)聚硅氧烷‑聚碳酸酯共聚物；和c)通过DIN ISO 9277：2010测定的BET表面积为至少10的金属(氧)氢氧化物。

公开(公告)号：CN106332474A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610768330.4

申请日：2012-04-05

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 大坪喜人 ,  吉川孝义 ,  竹泽彰记

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0278 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T428/24488 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/2009

摘要： 本发明的刚性柔性基板包括多个刚性部、以及连接所述多个刚性部的柔性部，其特征在于，所述柔性部由包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的一部分所构成，所述刚性部由所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分、以及层叠在所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分的单面或双面上的包含多片热塑性树脂片材的第二树脂片材所构成，在所述第二树脂片材的柔性部一侧的端缘形成有锥形部，所述锥形部在第二树脂片材的层叠方向上的厚度越是靠近柔性部越是减小，在与柔性部接触的位置实质上为零。

公开(公告)号：CN103827977B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201280045523.7

申请日：2012-09-18

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： J·R·多尔夫曼 ,  V·阿兰西奥

IPC分类号： H01B1/22 ,  H03K17/96 ,  H03K17/975 ,  H05K1/09 ,  H03K3/12 ,  C08K3/08 ,  C08L71/00 ,  H01H1/029

CPC分类号： H01G4/008 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/08 ,  C08L71/00 ,  C08L75/04 ,  H01B1/22 ,  H03K17/962 ,  H03K2017/9602 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/10053

摘要： 本发明涉及聚合物厚膜导电组合物。更具体地，所述聚合物厚膜导电组合物可以用于底部基板热成型的应用中，如用于电容式开关中。聚碳酸酯基板经常被用作基板，并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。可热成型的电路得益于所述干燥的聚合物厚膜导电组合物上包封层的存在。

公开(公告)号：CN102712187B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201180006250.0

申请日：2011-01-13

申请人： 株式会社钟化

发明人： 松谷晃男 ,  近藤康孝 ,  藤本省吾 ,  松久保慎治 ,  金城永泰

IPC分类号： B32B27/34 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/036 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： 本发明提供一种高温加热时所产生的层间剥离或层间白浊（白化）较少的多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板。本发明实现了一种多层聚酰亚胺膜，该多层聚酰亚胺膜中，在非热塑性聚酰亚胺层的至少一面侧具有热塑性聚酰亚胺层，该多层聚酰亚胺膜的特征在于：用于构成热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的合计摩尔数的60%以上的单体，与用于构成非热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的各自至少1种单体相同。

公开(公告)号：CN105309056A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480033732.9

申请日：2014-08-07

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 大坪喜人

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/028 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09727

摘要： 多层基板具备层叠体(12)，该层叠体(12)包括层叠的多个树脂层和设置在树脂层上的布线层(26)。在层叠体(12)上设置有可以变形的可挠部(120)，从树脂层(21)的层叠方向看时，该可挠部的前进方向反复变化同时又作带状延伸，从而整体呈波浪形状，布线层(26)沿该波浪形状安置。可挠部(120)包括：折回部(37)，配置在前进方向发生变化的位置；及中间部(36)，将相邻的折回部(37)之间连接起来。折回部(37)的宽度(B1)比中间部(36)的宽度(B2)大。通过采用上述结构，提供一种提高可挠部的耐久性的多层基板。

公开(公告)号：CN102870504B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080066280.6

申请日：2010-12-24

申请人： 日本梅克特隆株式会社

发明人： 加治屋笃 ,  吉原秀和

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/051 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49117

摘要： 本发明提供一种柔性电路基板及其制造方法，该柔性电路基板结构简单，可在机器人的可动部等要求可伸缩的配线的情形下，使配线伸缩和/或扭转变形，且轻量化、小型化优异，并在反复变形时不易引起配线层的断线、剥离。其特征在于，柔性电路基板1具有由液晶聚合物形成的绝缘膜（2）；形成于绝缘膜（2）上的配线层3A和形成于配线层（3A）上的，由液晶聚合物形成的绝缘层（4），在至少一部分上形成有螺旋状的螺旋部（5），螺旋部（5）可伸缩和/或扭转变形。