公开(公告)号：CN109219332A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810716696.6

申请日：2018-07-03

申请人： 信越聚合物株式会社

发明人： 吉田一义 ,  权田贵司

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  B32B27/06 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/20 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12

CPC分类号： H05K9/0084 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B27/288 ,  B32B37/12 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/212 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0715

摘要： 本发明提供一种可以充分提高绝缘树脂层和导电层的粘接力的电磁波屏蔽膜及其制造方法。本发明的电磁波屏蔽膜(1)具有绝缘树脂层(10)和与绝缘树脂层(10)邻接的导电层(20)，绝缘树脂层(10)含有芳香族聚醚酮，导电层(20至少具有包含金属的导电性粘接剂层。所述芳香族聚醚酮可以为聚醚醚酮或聚醚酮酮。导电层(20)也可以具有设于绝缘树脂层(10)侧的金属薄膜层(22)和设于金属薄膜层(22)的与绝缘树脂层(10)相反一侧的导电性粘接剂层(24)。

公开(公告)号：CN109041404A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810832679.9

申请日：2018-07-26

申请人： 努比亚技术有限公司

发明人： 王璟

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0218

摘要： 本发明涉及一种用于移动终端的FPC板及移动终端，该FPC板包括基板，所述基板包括至少一层设置有信号线的走线层以及用于避免所述走线层短路的绝缘层，在所述基体的两侧表面分别设置有用于屏蔽辐射的由铜箔制成的第一铜箔屏蔽层和第二铜箔屏蔽层，沿着所述基体周边的边缘处冲压形成有贯穿所述基体以及所述第一铜箔屏蔽层和所述第二铜箔屏蔽层的多个依次排列的地孔。本发明的用于移动终端的FPC板在上下两面压合铜箔屏蔽层，且铜箔完整，不进行蚀刻走线，将FPC边缘打地孔连接起来，将信号线用上下两层铜箔完全封闭起来，起到完全屏蔽干扰信号的效果，不仅省去涂覆EMI屏蔽层，也省去了漏铜，节省了生产和材料成本，改善了EMC性能。

公开(公告)号：CN108738224A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810331887.0

申请日：2018-04-13

申请人： 雅达电子国际有限公司

发明人： 普拉博·兰加纳坦 ,  诺曼·奥利瓦

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/11 ,  H05K1/142 ,  H05K1/16 ,  H05K3/36 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10189 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/093

摘要： 本发明涉及包括屏蔽多层电力传输板的电源。该电源包括主电路板和用于从主电路板的一个区域向主电路板的另一个区域传输电力的多层电力传输板。所述主电路板包括具有电力连接的电力输入连接器。所述多层电力传输板包括电联接到电力输入连接器的电力连接的导电层以及位于各个导电层之间的电介质。多层板的导电层可以包括以交替配置布置的至少两个导电中性层和至少两个导电线路层。还公开了其它示例性电源、多层板和制造电源的方法。

公开(公告)号：CN105873353B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201610069939.2

申请日：2016-02-01

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 张伯豪 ,  张峻玮 ,  李锦智

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L27/12 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3025 ,  H04B3/32 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/46

摘要： 本发明公开了一种集成电路、电子装置及数据传送方法，以解决印刷电路板的串音问题。其中，所述集成电路可包括：控制电路，根据欲被传送的数据而提供多个控制信号；多个接脚，其中所述接脚经由印刷电路板的多个导线而耦接于数据接收装置；以及，多个驱动单元，耦接于所述接脚，其中所述控制信号控制每一个所述驱动单元经由所对应的所述接脚以及所述印刷电路板的相应的导线而选择性地提供所述数据或是特定屏蔽型态至所述数据接收装置。

公开(公告)号：CN107949154A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201711352437.1

申请日：2017-12-15

申请人： 京信通信系统(中国)有限公司 ,  京信通信系统(广州)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司 ,  天津京信通信系统有限公司

发明人： 范莉 ,  张志梅 ,  朱艳涛 ,  罗成庆

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09563

摘要： 本发明提出了一种射频PCB的连接方法及连接结构，本发明在PCB1射频微带线的末端设计一个合适尺寸的金属化过孔，金属化过孔的一端连接PCB1上的射频微带传输线的末端，另一端连接PCB1下表面的第一信号焊盘。PCB2上在PCB1的第一信号焊盘对应位置也有一个第二信号焊盘。PCB1和PCB2通过两个焊盘焊接在一起。在连接射频微带线过孔的两边PCB1和PCB2的均设置地焊盘，并焊接在一起。采用本发明的技术方案，可以使得连接的两块PCB达到接地良好，驻波较佳，插损小的有益效果。

公开(公告)号：CN104797420B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201380060143.5

申请日：2013-11-19

申请人： 大自达电线股份有限公司

发明人： 篠原启彰 ,  芳野真次

IPC分类号： B32B27/00 ,  B32B3/30 ,  B32B27/36 ,  H05K3/28

CPC分类号： B32B27/36 ,  B32B3/26 ,  H05K1/0218 ,  H05K9/0084

摘要： 本发明提供一种能够获得良好的嵌入性、加工性并能够适当地控制转印膜相对于被转印层的粘合力的层叠膜。本发明的层叠膜包括转印膜(6)和被转印层(7)，转印膜(6)包括内侧树脂层(62)以及分别在内侧树脂层(62)的一面和另一面层叠的外侧树脂层(63)，并且在这些外侧树脂层(63)的至少一者的外侧表面形成有凹凸图案(61)；被转印层(7)可剥离地层叠在转印膜(6)凹凸图案(61)的外侧表面，并具有通过凹凸图案(61)所形成的转印图案(71)，其中，内侧树脂层(62)由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成，外侧树脂层(63)由聚对苯二甲酸丁二醇酯形成。

公开(公告)号：CN106714475A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201611236444.0

申请日：2016-12-28

申请人： 盛科网络(苏州)有限公司

发明人： 刘丹

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/4611 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09327

摘要： 本发明公开了一种PCB六层板叠层方法，所述六层板的叠层结构为：第一层、第四层和第六层为信号层，第二层和第五层为地层，第三层为电源层；所述第一层和第二层之间设有第一介质层，其余各层之间设有相应第二、第三、第四与第五介质层；所述第一层和第六层的厚度相同，所述第二层、第三层、第四层和第五层的厚度相同；所述第一介质层、第二介质层、第四介质层和第五介质层的厚度相同，所述第三介质层的厚度和其它介质层的厚度的9倍相当，第四层的Stub的长度小于11.1mil。采用本发明提供的PCB六层板叠层方法，可满足高速信号的传输质量和电源的稳定性，不需要使用背钻工艺，且减少可供布线的层数，极大地降低PCB的生产成本。

公开(公告)号：CN106662941A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580032302.X

申请日：2015-06-26

申请人： 夏普株式会社

发明人： 丸山武纪 ,  木田和寿 ,  林省吾

IPC分类号： G06F3/041

CPC分类号： G06F3/0416 ,  G02F2001/136218 ,  G06F1/183 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04107 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361

摘要： 本发明的触摸面板基板(100)具备电极基板(10)、盖面板(2)、柔性配线基板(20)、防护部(42)以及接地连接线(25)，电极基板(10)具有：支撑基板(11)；多个传感器电极(12)，其支撑于支撑基板(11)；以及多个连接端子(17)，其与传感器电极(12)电连接，并且在集中于传感器电极(12)的外侧的状态下支撑于支撑基板(11)，盖面板(2)是板状的，具有以配置在连接端子(17)的外侧的方式与基板(11)相比更向外侧伸出的伸出端部(2c)，在相对面(2b)侧层叠有电极基板(10)，柔性配线基板(20)具有：多个导线，其一端(20a)与连接端子连接；以及地线(26)，防护部(42)是导线性的，以配置在连接端子(17)的外侧的方式设置于伸出端部(2c)的相对面(2b)侧，接地连接线(25)将防护部(42)和地线(26)电连接。

公开(公告)号：CN103907404B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201280053514.2

申请日：2012-10-26

申请人： 苹果公司

发明人： N·G·墨兹 ,  王红 ,  M·M·尼可欧 ,  D·R·派珀 ,  C·M·沃纳

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146

摘要： 本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB：将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。

公开(公告)号：CN106572587A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201510643564.1

申请日：2015-10-08

申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  鹏鼎科技股份有限公司

发明人： 胡先钦 ,  何明展

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K1/0219 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/0715 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0723

摘要： 一种柔性电路板，其包括一导电线路层、两感光树脂层及两电磁屏蔽层，该导电线路层包括至少一信号线及分别位于所述信号线两侧的两接地线路及至少两间隙，每一间隙包括分别位于对应的信号线两端部的两开口部，两感光树脂层分别覆盖于所述信号线的两相对表面以及所述开口部之上，并与所述接地线路的每一端部结合，两电磁屏蔽层分别覆盖两感光树脂层远离所述信号线的表面、未与所述感光树脂层结合的接地线路及未被所述感光树脂层覆盖的间隙，从而使所述电磁屏蔽层与所述感光树脂层、信号线、接地线路共同围绕在每一间隙未被所述感光树脂层覆盖的区域以构成一容纳腔，每一容纳腔与对应的间隙的两开口部连通以形成一腔室。