公开(公告)号：CN109391095A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810892078.7

申请日：2018-08-07

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 本桥纪和 ,  西园晋二

IPC: H02K11/30

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H02K11/33 ,  H02K11/40 ,  H02K2211/03 ,  H05K5/006 ,  H05K5/04 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H02K11/30

Abstract: 提高了电子设备的可靠性。电子设备具有布线基板以及由金属制成的用于支撑布线基板的外壳。具有开关功率晶体管的半导体器件安装在布线基板处。在布线基板处形成导电膜的接地图案以及导电膜的热辐射图案。热辐射图案不与安装在布线基板处的任何电子部件电耦合，并且也不与接地图案电耦合。接地图案与半导体器件在布线基板的厚度方向上重叠。热辐射图案与接地图案在布线基板的厚度方向上重叠，并且与外壳和布线基板彼此接触的区域重叠。

公开(公告)号：CN104936374B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201510089080.7

申请日：2015-02-27

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 卓志恒 ,  林昆津 ,  苏国富

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01P1/227 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10931

Abstract: 本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫，在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部，其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫的方向凸伸。

公开(公告)号：CN108617084A

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201810631408.7

申请日：2018-06-19

Applicant: 信利光电股份有限公司

Inventor： 吴德生 ,  林高 ,  李志成

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/093

Abstract: 本发明公开了一种抗电磁干扰软性电路板和制作方法，其中抗电磁干扰软性电路板包括电路板主体的电子元器件区和在所述电子元器件区上表面从下到上依次设置的绝缘胶水层、导电胶层，所述导电胶层与所述电路板主体的地回路走线连接。所述抗电磁干扰软性电路板和制作方法，通过采用绝缘胶水层覆盖电子元器件区，可以无视电子元器件区凹凸不平的表面，从而进行表面绝缘，然后采用导电胶层覆盖绝缘胶水层，与电路板主体的地回路走线连接，实现对电路板主体的电子元器件区的电磁屏蔽，结构简单，成本低，可以对任意形貌的软性电路板进行电磁屏蔽，适用性广。

公开(公告)号：CN107885285A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710886313.5

申请日：2017-09-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋民佑 ,  金政晧 ,  郑义粲 ,  李智雨

IPC: G06F1/18 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01B11/002 ,  G01P13/00 ,  G01P15/0802 ,  G03B5/04 ,  G03B13/36 ,  G03B2205/0069 ,  H02J7/0068 ,  H02J7/025 ,  H02K1/22 ,  H04N5/225 ,  H04N5/23287 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09672 ,  G06F1/182 ,  H04N5/2251 ,  H04N5/2257

Abstract: 提供一种电子设备及其噪声控制方法。所述电子设备包括：缆线，具有形成第一电源线的第一层和形成第二电源线的第二层。所述第一层和第二层设置成垂直堆叠结构。所述缆线消除了由对电子设备的电池单元进行充电和放电时的电流产生的磁场，并且去除了由电子设备的含线圈组件产生的磁场引起的噪声。其他各种实施例是可能的。

公开(公告)号：CN104347577B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201410386659.5

申请日：2014-08-07

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： R·奥特雷姆巴 ,  J·赫格劳尔

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/778 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的实施例涉及重新分布板、电子组件和模块。一种重新分布板包括：第一传导层，包括用于低电压信号的重新分布结构；第二传导层，包括用于高电压信号的重新分布结构；以及非传导层。第二传导层通过非传导层与第一传导层间隔开。重新分布板还包括传导连接件，从重新分布板的安装表面延伸到第二传导层。传导连接件被第一传导层的低电压连线围绕。

公开(公告)号：CN107135599A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710541621.4

申请日：2017-07-05

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 吴月 ,  杨飞 ,  吴仲远 ,  徐海侠 ,  孟松

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09509

Abstract: 本发明公开一种线路板及其布线方法、电子装置，涉及电路技术领域，为解决多层线路板布线难度大的问题。所述线路板包括：顶层布线层、底层布线层以及设置在所述顶层布线层和所述底层布线层之间的地层和电源层，所述电源层上设置有第一预设区域，位于所述第一预设区域内的电源层通过第一盲孔与所述顶层布线层导通。本发明提供的线路板用于为电路中的各种电子元器件提供机械支撑。

公开(公告)号：CN104779977B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201510125919.8

申请日：2011-05-11

Applicant: 索尼半导体解决方案公司

Inventor： 菊池秀和 ,  茂木孝之 ,  秋山义行 ,  河村拓史

IPC: H04B3/56 ,  H01R13/66

CPC classification number: H01P5/02 ,  H01P1/208 ,  H01P3/12 ,  H01P3/121 ,  H01P3/165 ,  H01P5/024 ,  H01P5/082 ,  H01P5/087 ,  H01P5/1022 ,  H01P5/107 ,  H01P5/18 ,  H01P5/182 ,  H01P5/188 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/665 ,  H01R24/28 ,  H01R24/76 ,  H01R2103/00 ,  H04B3/56 ,  H04B7/24 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09754

Abstract: 本发明涉及信号传输系统、连接器装置、电子设备和信号传输方法。本发明提供了一种在连接器连接中实现需要高速和大容量的信号的连接接口。包括第一连接器装置和能够耦合至所述第一连接器装置的第二连接器装置。所述第一连接器装置和所述第二连接器装置耦合在一起形成电磁场耦合单元，传输对象信号被转换成无线电信号，所述无线电信号然后经由所述电磁场耦合单元传输。例如，第一连接器装置是插座(22)，第二连接器装置是插头(42)，经由电磁场耦合单元(12)执行无线电传输。第一连接器装置是插座(84)，第二连接器装置是插头(44)，经由电磁场耦合单元(14)执行无线电传输。

公开(公告)号：CN106455292A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610850613.3

申请日：2016-09-26

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明实施例公开了一种线路板、终端及线路板制作方法；该线路板包括：基底层；基底层包括第一线路层和第二线路层；第一线路层设置在第二线路层之上，第一线路层设置有第一电源线区域和第一地线区域；第二线路层设置有第一金属加厚层和第二金属加厚层，第一金属加厚层与第一电源线区域电性连接，第二金属加厚层与第一地线区域电性连接。本发明还提供一种终端和线路板制作方法，本发明的线路板、终端及线路板制作方法通过在第二线路层设置第一金属加厚层和第二金属加厚层，不仅可以使通用串行总线达到90欧阻抗，还可以提高终端充电速度。

公开(公告)号：CN106231788A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610873975.4

申请日：2016-09-30

Applicant: 深圳天珑无线科技有限公司

Inventor： 罗鸿飞 ,  曾永聪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/093

Abstract: 本申请涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种电路板，包括基板和第一导电件，所述基板包括器件层、信号层和地层，所述器件层、所述信号层及所述地层层叠设置，且所述信号层位于所述器件层与所述地层之间，所述器件层设有多个焊盘；所述基板设有盲孔，所述盲孔自所述器件层延伸至所述信号层，所述第一导电件设于所述盲孔内，至少一个所述焊盘通过所述第一导电件与所述信号层电导通。本申请所提供的电路板，通过盲孔的设置，且盲孔内设有第一导电件，能够使器件层有的焊盘与信号层通过第一导电件电导通，从而减少电路板的通孔数量，降低对地层的破坏，更好地保证地层的完整性，在遇到ESD问题时，使静电快速释放，保证系统的可靠性。

公开(公告)号：CN106211556A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610608770.3

申请日：2016-07-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 凌绪衡

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K2201/093

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括电源层和地层，其中，电源层形成具有间隙的电源主通道，在电源主通道的间隙中交错地分布有电源孔和地孔；地层形成与电源层对应的电源孔和地孔，且地层与电源层重叠设置。该印刷电路板散热能力大大提高。本发明还公开了一种采用该印刷电路板的电子装置。