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公开(公告)号：CN105284056A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201380077426.0
申请日：2013-06-14
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H02J50/12 , H02J7/025 , H02J50/80 , H04B5/0037 , H04B5/0081
Abstract: 一种通信控制装置，在安装基板安装有连接天线的天线电极、电源电路及通信电路，所述通信控制装置的特征在于，天线电极配置在安装基板的主面中的一个角部，通信电路配置在共有角部的主面的第1边侧，电源电路配置在与第1边相对的第2边侧。而且，连接天线电极与通信电路的第1信号路径沿着第1边延伸，连接天线电极与电源电路的第2信号路径沿着共有角部并与第1边正交的第3边延伸。由此，能够抑制通信控制装置的特性的降低，并且实现通信控制装置的小型化。
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公开(公告)号：CN107426912A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710183160.8
申请日：2017-03-24
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K5/0065 , H05K9/0039 , H05K2201/0723 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/09972 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H05K1/0233
Abstract: 本发明提供一种电子装置，所述电子装置具有控制板，所述控制板具有多个布线层、支撑所述控制板的金属制成的壳体以及用于通过垫圈将所述控制板固定至所述壳体的固定螺钉。所述控制板包括从第三表面穿透至第四表面的通孔、在所述通孔内部形成的贯通电极以及在所述布线层中的任何一个布线层上形成的电力系统GND图案。所述电力系统GND图案与所述壳体通过所述贯通电极、所述垫圈以及所述固定螺钉而电耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107546212B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201710456426.1
申请日：2017-06-16
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/07
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。
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公开(公告)号：CN105284056B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201380077426.0
申请日：2013-06-14
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H02J50/12 , H02J7/025 , H02J50/80 , H04B5/0037 , H04B5/0081
Abstract: 一种通信控制装置，在安装基板安装有连接天线的天线电极、电源电路及通信电路，所述通信控制装置的特征在于，天线电极配置在安装基板的主面中的一个角部，通信电路配置在共有角部的主面的第1边侧，电源电路配置在与第1边相对的第2边侧。而且，连接天线电极与通信电路的第1信号路径沿着第1边延伸，连接天线电极与电源电路的第2信号路径沿着共有角部并与第1边正交的第3边延伸。由此，能够抑制通信控制装置的特性的降低，并且实现通信控制装置的小型化。
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公开(公告)号：CN109391095A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810892078.7
申请日：2018-08-07
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H02K11/30
CPC classification number: H05K1/0207 , H02K11/33 , H02K11/40 , H02K2211/03 , H05K5/006 , H05K5/04 , H05K7/1432 , H05K7/209 , H05K2201/09027 , H05K2201/09063 , H05K2201/093 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H02K11/30
Abstract: 提高了电子设备的可靠性。电子设备具有布线基板以及由金属制成的用于支撑布线基板的外壳。具有开关功率晶体管的半导体器件安装在布线基板处。在布线基板处形成导电膜的接地图案以及导电膜的热辐射图案。热辐射图案不与安装在布线基板处的任何电子部件电耦合，并且也不与接地图案电耦合。接地图案与半导体器件在布线基板的厚度方向上重叠。热辐射图案与接地图案在布线基板的厚度方向上重叠，并且与外壳和布线基板彼此接触的区域重叠。
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公开(公告)号：CN107546212A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710456426.1
申请日：2017-06-16
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/07
CPC classification number: H02K11/33 , H02H7/08 , H02H9/02 , H02K7/145 , H02M7/003 , H02P6/085 , H05K1/0206 , H05K1/0263 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K7/1432 , H05K2201/10015 , H05K2201/10166 , H05K2201/10356 , H05K2201/10522 , H05K2201/10545 , H05K2201/10628 , H05K2201/10636
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。
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公开(公告)号：CN207303085U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201720708442.0
申请日：2017-06-16
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/07
CPC classification number: H02K11/33 , H02H9/02 , H02K7/145 , H05K1/0206 , H05K1/0263 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K7/1432 , H05K2201/10015 , H05K2201/10166 , H05K2201/10356 , H05K2201/10522 , H05K2201/10545 , H05K2201/10628 , H05K2201/10636
Abstract: 本实用新型涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。
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