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公开(公告)号：CN109427705B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201811011163.4
申请日：2018-08-31
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，实现包括功率晶体管的电子装置的散热特性的改进。半导体模块包括在逆变器电路中包括的第一和第二封装。在所述第一封装中，嵌入具有高压侧功率晶体管的半导体芯片。在所述第二封装中，嵌入具有低压侧功率晶体管的半导体芯片。在所述第一和第二封装的两个宽表面处，暴露电耦合到所述功率晶体管的相应集电极的第一金属电极，以及电耦合到所述功率晶体管的相应发射极的第二金属电极。具有比第一和第二金属电极的面积大的面积的四个相应汇流条板接合到所述第一和第二封装的所述第一和第二金属电极。
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公开(公告)号：CN107546212B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201710456426.1
申请日：2017-06-16
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/07
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。
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公开(公告)号：CN109427705A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201811011163.4
申请日：2018-08-31
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，实现包括功率晶体管的电子装置的散热特性的改进。半导体模块包括在逆变器电路中包括的第一和第二封装。在所述第一封装中，嵌入具有高压侧功率晶体管的半导体芯片。在所述第二封装中，嵌入具有低压侧功率晶体管的半导体芯片。在所述第一和第二封装的两个宽表面处，暴露电耦合到所述功率晶体管的相应集电极的第一金属电极，以及电耦合到所述功率晶体管的相应发射极的第二金属电极。具有比第一和第二金属电极的面积大的面积的四个相应汇流条板接合到所述第一和第二封装的所述第一和第二金属电极。
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公开(公告)号：CN104134649B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201410184296.7
申请日：2014-05-04
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H04W84/18 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。本发明提供一种使用传感器的作为无线通信系统的组成元件的紧凑的电子装置。该装置的第一特征是，第一半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第一布线板的前表面上并且第二半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第二布线板上。第二特征是，配置模块的无线通信单元和数据处理单元被分离地安装。第三特征是，在板的厚度方向中堆叠第一和第二布线板以组成模块(电子装置)。
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公开(公告)号：CN107546212A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710456426.1
申请日：2017-06-16
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/07
CPC classification number: H02K11/33 , H02H7/08 , H02H9/02 , H02K7/145 , H02M7/003 , H02P6/085 , H05K1/0206 , H05K1/0263 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K7/1432 , H05K2201/10015 , H05K2201/10166 , H05K2201/10356 , H05K2201/10522 , H05K2201/10545 , H05K2201/10628 , H05K2201/10636
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108933124B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201810387837.4
申请日：2018-04-26
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 西山知宏
IPC: H01L25/07
Abstract: 本发明提供一种电子装置，提高电子装置的性能。电子装置具有与具备第1功率晶体管的半导体装置(PAC1)连接的母线(BSP)和与具备第2功率晶体管的半导体装置(PAC2)连接的母线(BSN)。母线(BSP)和母线(BSN)分别具备隔着绝缘板(IF1)彼此相对并且沿着与基板(WB)的上表面(WBt)交叉的Z方向延伸的部分(BP1)。母线(BSP)具备位于部分(BP1)与端子(PTE)之间且向远离母线(BSN)的X方向延伸的部分(BP2)以及位于部分(BP2)与端子(PTE)之间且沿X方向延伸的部分(BP3)。部分(BP3)在Z方向上的延伸距离(D3)比部分(BP2)在X方向上的延伸距离(D2)短。
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公开(公告)号：CN108933124A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810387837.4
申请日：2018-04-26
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 西山知宏
IPC: H01L25/07
Abstract: 本发明提供一种电子装置，提高电子装置的性能。电子装置具有与具备第1功率晶体管的半导体装置(PAC1)连接的母线(BSP)和与具备第2功率晶体管的半导体装置(PAC2)连接的母线(BSN)。母线(BSP)和母线(BSN)分别具备隔着绝缘板(IF1)彼此相对并且沿着与基板(WB)的上表面(WBt)交叉的Z方向延伸的部分(BP1)。母线(BSP)具备位于部分(BP1)与端子(PTE)之间且向远离母线(BSN)的X方向延伸的部分(BP2)以及位于部分(BP2)与端子(PTE)之间且沿X方向延伸的部分(BP3)。部分(BP3)在Z方向上的延伸距离(D3)比部分(BP2)在X方向上的延伸距离(D2)短。
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公开(公告)号：CN107426912A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710183160.8
申请日：2017-03-24
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K5/0065 , H05K9/0039 , H05K2201/0723 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/09972 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H05K1/0233
Abstract: 本发明提供一种电子装置，所述电子装置具有控制板，所述控制板具有多个布线层、支撑所述控制板的金属制成的壳体以及用于通过垫圈将所述控制板固定至所述壳体的固定螺钉。所述控制板包括从第三表面穿透至第四表面的通孔、在所述通孔内部形成的贯通电极以及在所述布线层中的任何一个布线层上形成的电力系统GND图案。所述电力系统GND图案与所述壳体通过所述贯通电极、所述垫圈以及所述固定螺钉而电耦合。
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公开(公告)号：CN104134649A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410184296.7
申请日：2014-05-04
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H04W84/18 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。本发明提供一种使用传感器的作为无线通信系统的组成元件的紧凑的电子装置。该装置的第一特征是，第一半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第一布线板的前表面上并且第二半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第二布线板上。第二特征是，配置模块的无线通信单元和数据处理单元被分离地安装。第三特征是，在板的厚度方向中堆叠第一和第二布线板以组成模块(电子装置)。
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公开(公告)号：CN207303085U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201720708442.0
申请日：2017-06-16
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/07
CPC classification number: H02K11/33 , H02H9/02 , H02K7/145 , H05K1/0206 , H05K1/0263 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K7/1432 , H05K2201/10015 , H05K2201/10166 , H05K2201/10356 , H05K2201/10522 , H05K2201/10545 , H05K2201/10628 , H05K2201/10636
Abstract: 本实用新型涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。
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