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公开(公告)号：CN109475040A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201810585782.8
申请日：2018-06-08
申请人： 易鼎股份有限公司
CPC分类号： H01R12/59 , H01R4/023 , H01R12/592 , H05K1/0245 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K2201/055 , H05K2201/053
摘要： 本发明提供了一种可挠性电路载板的叠合插接结构，在可挠性电路载板的插接区段以一弯折连结部连结一回折区段。该回折区段通过弯折连结部向着插接区段回折叠合，使该回折区段的第二结合面对应叠合于插接区段的第一结合面，以供插接至一连接器的插槽。回折区段与插接区段之间以黏胶层予以黏结或以高度调整层调整两者间的高度。本发明的可挠性电路载板的插接端是以插接区段和弯折叠合的回折区段所叠合，即可构成一供插接至连接器的插槽，且通过设置在插接区段和回折区段间的高度调整层，而可因应在实际插接时的厚度需求。
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公开(公告)号：CN104869745B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201410133187.2
申请日：2014-04-03
申请人： 易鼎股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 一种软性电路板的防撕裂结构，是在一软性电路板的延伸区段形成有至少一切割线，且在该切割线的至少一末端延伸出有一应力导向切割段，该应力导向切割段的切割方向与该延伸方向间呈一角度差，以作为该软性电路板的防撕裂结构。该软性电路板的该延伸区段还沿着该切割线而受到折叠。该应力导向切割段的该终止端还可连通形成有一防撕裂孔。本发明通过应力导向切割段，使得在该软性电路板的布线复杂度较高造成线与线的间距较小且不影响布线的有限空间里，该应力导向切割段会顺应布线路径及改变角度方向，达到防止软性电路板的切割线因拉扯、折叠、通过轴孔或维修操作时产生撕裂。
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公开(公告)号：CN105992458B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201510098933.3
申请日：2015-03-06
申请人： 易鼎股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法，在一软性电路板的一第一导电层形成有一第一贯孔并定义有一第一曝露区、一第二导电层具有一第二贯孔并定义有一第二曝露区、一介质层具有一介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔。一导电浆料层填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区。本发明使所制成的微孔径导电通孔结构具有较大的导电接触面积，以降低电路阻抗、确保导电可靠度。
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公开(公告)号：CN104125705B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201410142421.8
申请日：2014-04-10
申请人： 易鼎股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0253 , H05K1/0224 , H05K1/0227 , H05K1/0245 , H05K3/3421 , H05K2201/0949 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689
摘要： 一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
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公开(公告)号：CN107360663A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201610769356.0
申请日：2016-08-30
申请人： 易鼎股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 一种可选择对应接地层的电路板结构，包括一第一接地层与至少一第二接地层，一介电层介于该第一接地层与该第二接地层之间，使该第一接地层与该第二接地层之间维持一接地层高度差h。该第一接地层在沿着该第二类群导线的该布线路径形成一镂空区。该电路板所布设的多条导线选择性地区分为一第一类群导线与一第二类群导线，其中该第一类群导线对应耦合至该第一接地层，而该第二类群导线通过该镂空区对应耦合至该第二接地层。
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公开(公告)号：CN104218389B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201310343010.0
申请日：2013-08-08
申请人： 易鼎股份有限公司
发明人： 林崑津
IPC分类号： H01R13/639
摘要： 本发明提供一种软性电路排线插接器的扣合结构，是在一软性电路排线的插接端结合有一插接组件，该插接组件的对应侧缘分别设有一轴孔及邻近该轴孔的延伸部，并在该延伸部形成有至少一挡止部。一扣合件，具有一扣持段、一对连杆段及一对分别由该连杆段弯折延伸出的轴杆，且该轴杆可转动地分别插置入该轴孔中。该扣合件在受操作旋转至一扣合位置时，该轴杆受该挡止部的挡止，使该轴杆不致由该轴孔脱出，而当该扣合件在受操作旋转至一释放位置时，该轴杆不受该挡止部的挡止。本发明实施例的扣合结构，具有简单结构易量产的特点，且能够有效改善软性电路排线的插接端容易从连接器或槽座中松动而脱落的问题，从而有效维持电信号正确传送。
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公开(公告)号：CN105101628A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410440295.4
申请日：2014-09-01
申请人： 易鼎股份有限公司
IPC分类号： H05K1/11
摘要： 本发明提供了一种软性电路板的线路搭接结构，在一开设有贯通孔的第二软性电路板叠置在一第一软性电路板之后，以一搭接导电结构填注在该第二软性电路板的贯通孔中，该搭接导电结构电导通连接该第二软性电路板的第二焊垫与该第一软性电路板的第一焊垫，如此以将该第一软性电路板与该第二软性电路板的线路予以搭接导通。本发明满足了软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。
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公开(公告)号：CN102412010B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201010290785.2
申请日：2010-09-21
申请人： 易鼎股份有限公司
摘要： 一种具有防水结构的束状软性排线，在一软性基板的丛集区段包括有至少一叠置区段，在该叠置区段将多条该丛集线相互平行地上下对应叠置，并以黏着材料予以黏着定位后，在该叠置区段的各条丛集线处包覆一防水构件，使得水、其它液体或杂质不会沿着束状软性基板的缝隙而进入电子装置的壳体，进而达到防水防潮或防灰尘的效果。该丛集区段在该叠置区段以外的区段更套覆有管状构件或卷挠构件，以利通过具有如转轴构件的孔洞机构装置上并增强其耐弯折特性。上述黏着材料可选用含导电粒子的材质，同时软性排线的基板可设有屏蔽层与地线相接通，使得防水结构处的各叠置丛集线外覆屏蔽层与具有导电材质的防水构件及机壳相接通，达到防电磁波干扰的效果。
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公开(公告)号：CN102548189B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201010610069.8
申请日：2010-12-28
申请人： 易鼎股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明公开了一种信号传输电路板的特性阻抗精度控制结构，系在一基板上形成有复数条延伸的第一信号传输路径，一第一覆盖绝缘层形成在该基板的第一表面，并覆盖该各个第一信号传输路径的表面以及各个第一信号传输路径间的间隔区。各个第一信号传输路径所传送的信号系为差模信号或共模信号之一。该第一覆盖绝缘层的表面与该第一导电屏蔽层之间形成有至少一第一平坦化绝缘层，该第一平坦化绝缘层填补各个第一信号传输路径的表面与各个第一信号传输路径间的间隔区间的高度差，如此可确保信号传输路径与导电导电屏蔽层之间较为固定的距离，而达到信号传输电路板的特性阻抗精度控制的目的。
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公开(公告)号：CN103633460A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210312814.X
申请日：2012-08-29
申请人： 易鼎股份有限公司
CPC分类号： H01R4/024 , H01R12/594 , H01R12/65 , H01R12/79
摘要： 本发明提供一种软性电路排线插接结构，是在软性电路排线的软性电路基材的第一端对应结合于该连接器本体的压焊平台时，该软性电路排线的各个导线的第一金手指导电接点是一一地对应于该金属导接件的排线焊接区段，且在各个导线的第一金手指导电接点的金属镀层与对应的该金属导接件的排线焊接区段之间各形成有一焊着层，使该软性电路排线的导线与该连接器的金属导接件形成电连接。本发明使得软性电路排线可以固接于连接器，使信号在传输时不会受到软性电路排线无法固定于连接器而产生的影响。
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