公开(公告)号：CN104125705B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201410142421.8

申请日：2014-04-10

申请人： 易鼎股份有限公司

发明人： 卓志恒 ,  田庆诚 ,  林昆津 ,  苏国富

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0253 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689

摘要： 一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。

公开(公告)号：CN103260346B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201310050910.6

申请日：2013-02-08

申请人： 索尼公司

发明人： 大谷元彦 ,  森内宣公

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/111 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  Y02P70/611

摘要： 提供有一种电路板，该电路板包括设置在安装表面上、用于通过焊料来接合引线元件的连接端子的远端部分的焊盘，其中，焊盘被形成为沿着预定方向延伸，以使得预定方向为长度方向并且与长度方向正交的横向方向为宽度方向，其中，该焊盘包括：面对连接端子的远端部分的端子面对部分；和在连接端子的远端侧从端子面对部分连续延伸的远端侧连续部分，并且其中，该焊盘包括在端子面对部分中的狭窄部分，该狭窄部分具有比远端侧连续部分的宽度更小的宽度。

公开(公告)号：CN107771416A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201680037000.6

申请日：2016-06-16

申请人： 瑞典爱立信有限公司

发明人： R.斯姆普森 ,  R.内林格 ,  M.劳亚布希

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/3405 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10969

摘要： 公开了用于安装具有延伸散热片(11)的功率放大器(PA)组件的方法。根据一个方面，方法包括制造左侧PCB(22a)和右侧PCB(22b)。该方法还包括使左侧PCB和右侧PCB向内(30)滑动以包围PA组件，以便左侧PCB和右侧PCB中的一个处于接触PA的漏极(13)的位置，并且以便左侧PCB和右侧PCB中的另一个处于接触PA的栅极(14)的位置。

公开(公告)号：CN104126333B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201380009735.4

申请日：2013-01-25

申请人： 伊莱克斯家用产品股份有限公司

发明人： 劳伦特·让纳托 ,  蒂鲍特·里戈莱 ,  亚历克斯·维罗利 ,  安德烈亚·法托里尼

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/05

CPC分类号： H05K1/142 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0183 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034

摘要： 本发明涉及一种电气和/或电子电路，该电路包括一个印制电路板(20)、至少一个单独电路板(10)和用于所述印制电路板(20)的至少一个电源连接器(12)。该至少一个电源连接器(12)被连接到了或者可连接到一个相应配对物上。多个电气和/或电子部件(22)被焊接在该单独电路板(10)处。该至少一个单独电路板(10)通过多个焊接头(16)被连接到该印制电路板(20)上。这些焊接头(16)通过通孔插装技术被连接到该单独电路板(10)上。这些焊接头(16)通过SMD(表面贴装器件)技术被连接到该印制电路板(20)上。至少一个电源连接器(12)通过该通孔插装技术被紧固在该单独电路板(10)处。

公开(公告)号：CN106852020A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710092942.0

申请日：2017-02-21

申请人： 郑州云海信息技术有限公司

发明人： 刘振

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3447 ,  H05K3/3421 ,  H05K2203/045

摘要： 本发明公开了一种提高PCBA生产效率的制造方法，属于计算机加工制造技术领域。本发明的提高PCBA生产效率的制造方法包括以下步骤：S1：制作特殊开孔的印刷钢板，确保DIP物料位置锡膏满足焊接要求；S2：生产所使用元器件满足耐高温，适合SMT贴片机中高速机，泛用机的贴片包装要求；S3：DIP元器件通过上料台车以及供料器安装到对应的贴片机上；S4：无法满足贴片机要求的元器件采用自动插件机或者手动操作的方式插入对应的零件位置；S5：经过回流焊接后，检验零件的焊接效果。该发明的提高PCBA生产效率的制造方法能大幅度降低PCBA生产成本，提升产品生产品质，缩短制作周期，具有很好的推广应用价值。

公开(公告)号：CN106304678A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510254418.X

申请日：2015-05-18

申请人： 中兴通讯股份有限公司

发明人： 董晶

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/3421 ,  H05K2203/048

摘要： 本发明提供一种器件装配方法和线路板，所述方法包括在金属基板上设置用于放置器件的开槽；所述方法还包括：在开槽的外侧设置储锡槽，所述储锡槽的深度大于所述开槽；当需要焊接器件时，将器件放置在开槽中，并在器件和开槽之间放置焊锡；通过焊接工艺将器件焊接在开槽中。通过上述装配方法和线路板，能够降低焊接的空洞率，减少焊接质量对压点位置和炉温等其他影响因素的敏感度，降低了焊接质量的不确定性，提高了产品的一致性，在保证功率管焊接的空洞率的基础上，进一步保证了接地效果和功率管的性能要求，减小了功放管焊接不合格率，从而降低了生产成本，并提高了生产效率。

公开(公告)号：CN102714921B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201080059835.4

申请日：2010-12-22

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 上岛稔 ,  丰田实

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/08501 ,  H01L2224/29026 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： 本发明提供面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件。即使在使用安装用软钎料将使用小片焊接用软钎料而形成的面安装部件软钎焊到印刷电路板上时，小片焊接用软钎料也不会发生熔化。作为芯片焊盘用软钎料（30），使用Cu的含有量为规定值以下的、以Sn为主要成分的（Sn—Sb）系高熔点软钎料，作为涂布在电路基板的基板端子部上的安装用软钎料（70），使用（Sn—Ag—Cu—Bi）系软钎料，使用上述安装用软钎料（70）来软钎焊使用上述芯片焊盘用软钎料（30）而形成的面安装部件。由于小片焊接用软钎料（30）的固相线温度是243℃，安装用软钎料（70）的液相线温度是215℃～220℃左右，因此小片焊接用软钎料（30）也不会因回流炉的加热温度（240℃以下）而熔化。

公开(公告)号：CN102537305B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201110377999.8

申请日：2011-11-24

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： P.茨魏格勒 ,  F.策莱尼

IPC分类号： F16H59/02 ,  H05K7/14

CPC分类号： H05K5/0082 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10409 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明介绍一种用于控制变速器的电子控制模块（1）和一种用于制造所述电子控制模块（1）的相应方法。其中，所述控制模块（1）具有用于控制变速器的控制器（3），印制电路板（5）和支承板（7），其中，印制电路板（5）和控制器（3）电连接。此外，印制电路板（5）和控制器（3）借助空心铆钉（9）连接成第一单元（11）。这个第一单元（11）借助固定元件（15）固定在支承板（7）上。其中，固定元件（15）设置在空心铆钉（9）的空隙（49）中。

公开(公告)号：CN105120610A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201510535599.3

申请日：2015-08-28

申请人： 李天奇

发明人： 李天奇 ,  李泽雅

IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/321 ,  H05K3/3421

摘要： 一种应用于透明电路板以及LED领域的一种接插件（含USB接口）。所述的接插件（含USB接口）一边是USB接口（1），另一边是透明电路板专用焊盘（2）。本发明在于提供一种基于透明电路板以及LED领域的一种接插件（含USB接口）成型工艺，也是解决透明电路板安全供电以及实现稳定信号传输的接口新工艺。

公开(公告)号：CN104869755A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510085137.6

申请日：2015-02-16

申请人： 发那科株式会社

发明人： 杉本展久 ,  泽田毅

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明提供安装元件的印制电路板，该元件在外周的四边或相对的两边具有电极端子列，其中，与电极端子列对应的焊盘列两端的焊盘相比于之外的焊盘向焊盘排列的方向的外侧延长，且具有将距元件中央最远的角倾斜地切除的形状。