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公开(公告)号：CN109475040A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201810585782.8
申请日：2018-06-08
申请人： 易鼎股份有限公司
CPC分类号： H01R12/59 , H01R4/023 , H01R12/592 , H05K1/0245 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K2201/055 , H05K2201/053
摘要： 本发明提供了一种可挠性电路载板的叠合插接结构，在可挠性电路载板的插接区段以一弯折连结部连结一回折区段。该回折区段通过弯折连结部向着插接区段回折叠合，使该回折区段的第二结合面对应叠合于插接区段的第一结合面，以供插接至一连接器的插槽。回折区段与插接区段之间以黏胶层予以黏结或以高度调整层调整两者间的高度。本发明的可挠性电路载板的插接端是以插接区段和弯折叠合的回折区段所叠合，即可构成一供插接至连接器的插槽，且通过设置在插接区段和回折区段间的高度调整层，而可因应在实际插接时的厚度需求。
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公开(公告)号：CN104869745B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201410133187.2
申请日：2014-04-03
申请人： 易鼎股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 一种软性电路板的防撕裂结构，是在一软性电路板的延伸区段形成有至少一切割线，且在该切割线的至少一末端延伸出有一应力导向切割段，该应力导向切割段的切割方向与该延伸方向间呈一角度差，以作为该软性电路板的防撕裂结构。该软性电路板的该延伸区段还沿着该切割线而受到折叠。该应力导向切割段的该终止端还可连通形成有一防撕裂孔。本发明通过应力导向切割段，使得在该软性电路板的布线复杂度较高造成线与线的间距较小且不影响布线的有限空间里，该应力导向切割段会顺应布线路径及改变角度方向，达到防止软性电路板的切割线因拉扯、折叠、通过轴孔或维修操作时产生撕裂。
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公开(公告)号：CN104125705B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201410142421.8
申请日：2014-04-10
申请人： 易鼎股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0253 , H05K1/0224 , H05K1/0227 , H05K1/0245 , H05K3/3421 , H05K2201/0949 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689
摘要： 一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
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公开(公告)号：CN107360663A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201610769356.0
申请日：2016-08-30
申请人： 易鼎股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 一种可选择对应接地层的电路板结构，包括一第一接地层与至少一第二接地层，一介电层介于该第一接地层与该第二接地层之间，使该第一接地层与该第二接地层之间维持一接地层高度差h。该第一接地层在沿着该第二类群导线的该布线路径形成一镂空区。该电路板所布设的多条导线选择性地区分为一第一类群导线与一第二类群导线，其中该第一类群导线对应耦合至该第一接地层，而该第二类群导线通过该镂空区对应耦合至该第二接地层。
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公开(公告)号：CN102412010B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201010290785.2
申请日：2010-09-21
申请人： 易鼎股份有限公司
摘要： 一种具有防水结构的束状软性排线，在一软性基板的丛集区段包括有至少一叠置区段，在该叠置区段将多条该丛集线相互平行地上下对应叠置，并以黏着材料予以黏着定位后，在该叠置区段的各条丛集线处包覆一防水构件，使得水、其它液体或杂质不会沿着束状软性基板的缝隙而进入电子装置的壳体，进而达到防水防潮或防灰尘的效果。该丛集区段在该叠置区段以外的区段更套覆有管状构件或卷挠构件，以利通过具有如转轴构件的孔洞机构装置上并增强其耐弯折特性。上述黏着材料可选用含导电粒子的材质，同时软性排线的基板可设有屏蔽层与地线相接通，使得防水结构处的各叠置丛集线外覆屏蔽层与具有导电材质的防水构件及机壳相接通，达到防电磁波干扰的效果。
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公开(公告)号：CN103633460A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210312814.X
申请日：2012-08-29
申请人： 易鼎股份有限公司
CPC分类号： H01R4/024 , H01R12/594 , H01R12/65 , H01R12/79
摘要： 本发明提供一种软性电路排线插接结构，是在软性电路排线的软性电路基材的第一端对应结合于该连接器本体的压焊平台时，该软性电路排线的各个导线的第一金手指导电接点是一一地对应于该金属导接件的排线焊接区段，且在各个导线的第一金手指导电接点的金属镀层与对应的该金属导接件的排线焊接区段之间各形成有一焊着层，使该软性电路排线的导线与该连接器的金属导接件形成电连接。本发明使得软性电路排线可以固接于连接器，使信号在传输时不会受到软性电路排线无法固定于连接器而产生的影响。
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公开(公告)号：CN102468549A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010542883.0
申请日：2010-11-12
申请人： 易鼎股份有限公司
IPC分类号： H01R12/77
摘要： 本发明提出一种垂直插置的软性排线插接连接器，包括一连接器本体及布设在连接器本体的金属导接件，连接器本体具有软性排线插入端口、垂直插接端及连通空间，该垂直插接端与该软性排线插入端口的方向互为垂直，在该软性排线插入端口与该垂直插接端之间定义出有一连通空间，金属导接件包括导接区段、第一软性排线接触区段及插接接触区段，第一软性排线接触区段及插接接触区段由导接区段的两端延伸出，且插接接触区段沿着垂直插接端向下延伸到底缘，其中连接器本体供一第一软性排线的插接端插置入，而连接器本体的垂直插接端插置于一电路基板，使金属导接件的插接接触区段对应地接触于电路基板的插槽中所布设的信号脚位。
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公开(公告)号：CN102468548A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010541138.4
申请日：2010-11-11
申请人： 易鼎股份有限公司
摘要： 本发明提出一种线材插接结构，包括有多条彼此相互平行延伸的线材，每一条线材具有一导线及披覆在导线的绝缘层，线材的一端定义为插接端，凸伸出该插接端的导线定义为一导电接触区段，其中线材的插接端结合有一插接辅助单元，插接辅助单元包括有多个定位槽，每一个定位槽彼此相互平行延伸布设在插接辅助单元的其中一表面，且彼此以一绝缘部予以间隔，每一条导线的导电接触区段分别定位在定位槽中，该线材的插接端连同插接辅助单元插接至一对应的连接器插槽时，线材的各个导线的导电接触区段分别对应接触于连接器插槽的金属导接件。本发明可使连接器及具有多条线材的扁平型排线作良好的连接，以改善公知线材于插接应用时所存在的缺点。
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公开(公告)号：CN1956622A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200510114510.2
申请日：2005-10-24
申请人： 易鼎股份有限公司
摘要： 一种可叠置组合的信号排线，包括有一第一排线及一第二排线，在第一排线及第二排线之间以一第一连结区段及一第二连结区段予以连结。一第一连接器配置在该第一排线的第一端，而一第二连接器配置在该第一排线的第二端或第二排线的第二端。藉由该第一排线、第二排线及连结区段上所布设的信号线，而使第一连接器及第二连接器作电路的连接，且该第一连结区段与第二连结区段中分别形成有一可折线，以使该第二排线得沿着该可折线而对折叠合于该第一排线。该第一排线及第二排线为单面板、双面板、多层板、多面板之一，且在第一排线及第二排线中可包括有一丛集区段。
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