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公开(公告)号：CN109757032A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201711100845.8
申请日：2017-11-04
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法，具体而言，将铜箔粘贴在冲好焊盘窗口的带胶的膜上，采用模切或者蚀刻金属箔形成电路，将平行导线粘贴在另一带胶的膜上，或粘贴在另一冲孔后带胶的膜上，形成多条平行导线排列的导线电路，将两种电路面对面对位贴合在一起，形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间，制作成金属箔电路和导线复合电路板，本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。
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公开(公告)号：CN108925031A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201811047777.8
申请日：2018-09-10
Applicant: 广州高雅电器有限公司
Inventor： 林庆芳
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K1/02 , H05K1/0274 , H05K1/11 , H05K1/14
Abstract: 本发明公开了一种适用于电脑的高度集成耐热电路板，包括板体，所述板体的一侧开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内壁两侧均开设有第二卡槽，所述第二凹槽的底部均匀开设有第一卡槽，所述板体的另一侧安装有绝缘板，所述绝缘板的内部开设有第一凹槽，所述板体的内部安装有导电辊，所述导电辊的外部焊接固定有导电卷的一端，所述导电卷的另一端与第一凹槽内部设置的金属板连接，所述金属板的两侧均开设有第三凹槽，所述第三凹槽的内部安装有第一弹簧，所述第一弹簧的一端设置有限位柱，所述金属板的一端均匀设置有导电柱，该电路板，便于安装与拆卸，同时方便两块电路板之间的连接，方便使用，并且散热效果好。
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公开(公告)号：CN108713352A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201780015832.2
申请日：2017-02-27
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子电路基板及超声波接合方法。其中，具备上述基板及一方的导体，能够实现提高另一方的导体相对于包含合成树脂的基板的上表面上被接合的一方的导体的接合的质量。PCB(1)(电子电路基板)具备包含第1合成树脂的基板(10)和接合或粘接在其上表面上的多个第1导体(11)。第1导体(11)的上表面周缘部至少一部分受由第2合成树脂构成的部分包覆部(12)(或者覆盖层)覆盖。构成部分包覆部(12)的第2合成树脂在其外缘部与构成基板(10)的第1合成树脂一体地接合或密合。
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公开(公告)号：CN108605408A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680080580.7
申请日：2016-04-29
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 冯潇
Abstract: 本申请提供了一种移动终端，包括电子组件、电路主板和柔性电路板，所述柔性电路板的两端分别与所述电子组件和电路主板连接，其特征在于，所述柔性电路板包括至少一个组成部分包括铜箔和覆盖膜的部分和至少一个具有伸缩性能的部分。本发明还提供一种柔性电路板，所述柔性电路板的两端分别与所述电子组件和电路主板连接，其特征在于，所述柔性电路板包括至少一个组成部分包括铜箔和覆盖膜的部分和至少一个具有伸缩性能的部分。本申请技术方案能够提升移动终端柔性电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN108575044A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201710145397.7
申请日：2017-03-13
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿腾精密科技股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H01R12/51 , H01R13/648
CPC classification number: H05K1/0225 , H01R12/707 , H01R12/716 , H01R12/78 , H01R13/20 , H05K1/0221 , H05K1/0222 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K2201/093 , H05K2201/09409 , H05K2201/09418 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189 , H05K1/0227 , H01R12/51 , H01R13/648
Abstract: 一种印刷电路板，包括若干绝缘层及设在绝缘层之间的若干镀铜线路层，所述镀铜线路层上设置有呈两排排列的导电线路，所述导电线路包括若干信号线路及接地线路，在垂直于一前后方向上的投影面上，相邻的两个所述信号线路之间设置有至少两个接地线路，所述接地线路前后排布且在垂直于前后方向上的左右方向上错位设置，所述接地线路之间相互导通。
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公开(公告)号：CN108291114A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680068535.X
申请日：2016-11-24
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 一种电路连接用粘接剂组合物，其含有：(A)自由基聚合性化合物、(B)自由基产生剂、以及(C)包含选自由金属氢氧化物和金属氧化物组成的组中的至少一种金属化合物的粒子，所述金属化合物包含选自由铝、镁、锆、铋、钙、锡、锰、锑、硅和钛组成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN108141960A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680059616.3
申请日：2016-10-14
Applicant: 国立研究开发法人科学技术振兴机构
Abstract: 提供一种应力缓和基板，用于缓和因电路基板与布体的硬度差异而产生的应力。本发明的应力缓和基板配设在具有配线的布体与电路基板之间，具有：应力缓和层，比所述布体硬，且比所述电路基板软；粘接层，设置在所述应力缓和层的一面；导电部，以跨越所述应力缓和基板的第一面和第二面的方式配设。
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公开(公告)号：CN105632382B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201610006816.4
申请日：2016-01-04
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K1/181 , H05K3/361 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明公开了一种显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法，用以检测该显示装置中覆晶薄膜与显示面板压合后绑定区域的绑定情况，并确定产生绑定不良的位置。所述显示装置，包括印制电路板、显示面板和用于连接所述印制电路板和显示面板的覆晶薄膜，覆晶薄膜中包括多个输出引脚，显示面板中包括与所述覆晶薄膜一一对应的多个输出引脚，覆晶薄膜中还包括紧邻所述覆晶薄膜中的输出引脚且间隔设置的多个测试引脚，显示面板中还包括紧邻显示面板中的输出引脚且间隔设置的多个测试引脚；其中，覆晶薄膜中相邻的两个测试引脚之间的间隙与显示面板中的测试引脚相重叠，使得覆晶薄膜中相邻两个测试引脚通过所述显示面板中的测试引脚相连。
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公开(公告)号：CN107852814A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680044832.0
申请日：2016-07-27
Applicant: LG伊诺特有限公司
Inventor： 柳铉雨
Abstract: 本发明涉及一种基板单元和一种基板组件以及一种使用其的摄像头模块。本发明可以包括：呈刚性的第一基板部分；第二基板部分，该第二基板部分呈柔性并且叠放在第一基板部分的一个表面上；第三基板部分，该第三基板部分呈柔性并且从第二基板部分向外延伸；以及加强部分，该加强部分设置在第一基板部分与第三基板部分相交的边缘部的部分处，该加强部分具有通过使第一基板部分向内凹陷而形成的凹入部，以防止第一基板部分与第三基板部分之间的干涉。本发明能够通过在刚性PCB与柔性PCB的连接部中设置加强部分来消除刚性PCB与柔性PCB之间的干涉以及它们的撕裂。
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公开(公告)号：CN107432084A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680014182.5
申请日：2016-03-09
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 大关裕树
CPC classification number: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J201/00 , H01R11/01 , H05K1/14 , H05K3/36
Abstract: 本发明提供可以通过更简单的工序制作且具有高可靠性的新型且经改良的各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂。为了解决前述课题，依照本发明的某观点，提供各向异性导电连接结构体，其具备：基底基板；设置于基底基板上的第1端子；挠性基板；设置于挠性基板上的布线图案；覆盖布线图案的绝缘性保护膜；连接于布线图案上的第2端子；以及将第1端子与第2端子进行各向异性导电连接的各向异性导电粘接剂层，其中，绝缘性保护膜配置于基底基板的面方向外侧，各向异性导电粘接剂层从第2端子延伸至绝缘性保护膜的基底基板侧的端部为止。
