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公开(公告)号：CN103079343B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201210418961.5
申请日：2012-10-26
申请人： 日立化成株式会社
发明人： 佐藤和也
CPC分类号： H05K1/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/2932 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29369 , H01L2224/29384 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29411 , H01L2224/2942 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29469 , H01L2224/29484 , H01L2224/29493 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/81345 , H01L2224/81409 , H01L2224/83192 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/3511 , H05K1/0306 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于，提供能够使基板与IC芯片实现良好连接的电路零件及其制造方法。本发明的电路零件是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板形成的电路零件，在IC芯片的安装面上，设置凸出电极与除了设置凸出电极的部分外的非电极面。在基板表面与非电极面之间，各导电粒子以接触基板的表面及非电极面双方接触的第1状态配置。在基板表面与凸出电极之间以比第1状态扁平的第2状态陷入凸出电极地配置各导电粒子。
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公开(公告)号：CN103589384B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201310462149.7
申请日：2011-05-30
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： C09J171/12 , C09J175/06 , C09J175/16 , C08G18/67 , H01B1/22 , H01L23/488 , H05K3/32
CPC分类号： C09J4/06 , C08G18/6607 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/758 , C09J9/02 , C09J175/16 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H05K1/141 , H05K3/323 , H05K2201/10977 , C08G18/42 , C08G18/44 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。本发明涉及的粘接剂组合物是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成。
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公开(公告)号：CN104553133A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410528116.2
申请日：2014-10-09
申请人： 纳普拉有限公司
发明人： 关根重信
CPC分类号： H01L24/05 , B22F1/0003 , B22F1/0062 , B22F1/025 , B22F7/064 , B22F2999/00 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , H01B1/02 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L23/53233 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/04026 , H01L2224/04073 , H01L2224/05647 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13347 , H01L2224/13411 , H01L2224/13447 , H01L2224/1349 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29347 , H01L2224/29411 , H01L2224/29447 , H01L2224/2949 , H01L2224/32507 , H01L2224/81447 , H01L2224/83447 , H01L2225/06544 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/13091 , H01L2924/3656 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , B22F2301/10 , B22F2301/255 , B22F2301/30 , B22F2301/205
摘要： 本发明提供一种不会产生空隙、裂纹等的高品质、高可靠度的电极接合部和电配线。将2个导体接合的接合部含有选自Si、B、Ti、Al、Ag、Bi、In、Sb、Ga的组中的至少一种、Cu和Sn，在其与导体之间形成有纳米复合结构的金属扩散区域。
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公开(公告)号：CN102386149B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201110264543.0
申请日：2011-09-01
申请人： 贺利氏材料工艺有限及两合公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/492 , H01L21/60
CPC分类号： B22F1/0062 , B22F1/007 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B22F7/064 , B22F7/08 , C09D4/00 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05571 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/27442 , H01L2224/27505 , H01L2224/29294 , H01L2224/29295 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29369 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/29469 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83464 , H01L2224/83469 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/01046 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2224/05552
摘要： 本发明涉及一种用于连接至少两个元件的方法，其中采用一种烧结预成型制品。该烧结预成型制品包括具有表面的载体，该表面具有至少一个结构部件，结构部件含有强化的膏体，其中，强化的膏体含有：(a)金属颗粒，金属颗粒具有涂层，涂层含有至少一种有机化合物；以及(b)至少一种烧结助剂，烧结助剂选自组：(b1)有机过氧化物、(b2)无机过氧化物、(b3)无机酸、(b4)具有1-4个碳原子的有机酸的盐、(b5)具有1-4个碳原子的有机酸的酯以及(b6)羰基络合物；并且载体的具有强化膏体的表面与该膏体的成分不发生反应。
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公开(公告)号：CN103718253A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280038121.4
申请日：2012-08-01
申请人： 积水化学工业株式会社
IPC分类号： H01B1/20 , C08L101/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K1/14
CPC分类号： H01L24/29 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29401 , H01L2224/29411 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/83011 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于提供尽管使用了阳离子发生剂，在将连接对象部件的电极间电连接时也能够提高所得连接结构体的导通可靠性及绝缘可靠性的导电材料、以及使用了该导电材料的连接结构体。本发明的导电材料包含固化性成分、阳离子交换体、阴离子交换体及导电性粒子(5)。所述固化性成分含有固化性化合物和阳离子发生剂。本发明的连接结构体(1)具备第1连接对象部件(2)、第2连接对象部件(4)、以及将第1连接对象部件(2)和第2连接对象部件(4)电连接的连接部(3)。连接部(3)通过使上述导电材料固化而形成。
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公开(公告)号：CN103484035A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310425247.3
申请日：2008-07-31
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00 , H01R4/04 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/323 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/13016 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29439 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R11/01 , H01R12/52 , H01R13/03 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , Y10T29/49117 , Y10T428/256 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明涉及电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法。本发明还涉及一种电路连接材料在电路构件的连接结构中的应用，所述电路连接材料含有粘结剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是核体上具有1个或2个以上金属层并具有突起的导电粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金属层，该金属层的最外层由镍或镍合金构成，所述导电粒子发生20%压缩时的压缩弹性模量为400～700kgf/mm2，所述电路构件的连接结构具备形成有电路电极且所述电路电极以相对方式进行配置的两个电路构件、以及介于所述电路构件之间使所述电路电极进行电连接的电路连接构件。
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公开(公告)号：CN103122221A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201210447575.9
申请日：2012-11-09
申请人： 第一毛织株式会社
IPC分类号： C09J7/00 , C09J9/02 , C09J175/14 , C09J4/02 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/52 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J133/04 , C09J2201/134 , C09J2201/602 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29411 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/07802 , H01L2924/00014 , H01L2224/29399 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种各向异性导电膜和包括该膜的半导体装置，所述各向异性导电膜包括导电粘合剂层和堆叠其上的绝缘粘合剂层。在各向异性导电膜中，导电粘合剂层的反应单体的量高于绝缘粘合剂层的反应单体的量，以改善所述各向异性导电层对玻璃的附着性，从而解决在预粘合中的缺陷。
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公开(公告)号：CN102977798A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210425130.0
申请日：2008-08-29
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J4/00 , C09J4/02 , C09J9/02 , H01L23/488
CPC分类号： H05K3/323 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32227 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H05K2201/0129 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体。本发明提供一种电路部件连接用粘接剂，其含有（a）热塑性树脂、（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、（d）在分子内具有至少一个以上磷酸基的乙烯系化合物、以及尿烷（甲基）丙烯酸酯低聚物，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物包含环氧基丙烯酸酯，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物的含量相对于100质量份的（a）热塑性树脂为5~100质量份。
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公开(公告)号：CN102386149A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110264543.0
申请日：2011-09-01
申请人： 贺利氏材料工艺有限及两合公司
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/492 , H01L21/60
CPC分类号： B22F1/0062 , B22F1/007 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B22F7/064 , B22F7/08 , C09D4/00 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05571 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/27442 , H01L2224/27505 , H01L2224/29294 , H01L2224/29295 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29369 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/29469 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83464 , H01L2224/83469 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/01046 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2224/05552
摘要： 本发明涉及一种用于连接至少两个元件的方法，其中采用一种烧结预成型制品。该烧结预成型制品包括具有表面的载体，该表面具有至少一个结构部件，结构部件含有强化的膏体，其中，强化的膏体含有：(a)金属颗粒，金属颗粒具有涂层，涂层含有至少一种有机化合物；以及(b)至少一种烧结助剂，烧结助剂选自组：(b1)有机过氧化物、(b2)无机过氧化物、(b3)无机酸、(b4)具有1-4个碳原子的有机酸的盐、(b5)具有1-4个碳原子的有机酸的酯以及(b6)羰基络合物；并且载体的具有强化膏体的表面与该膏体的成分不发生反应。
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公开(公告)号：CN101682988A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880020091.8
申请日：2008-10-29
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： H01R4/04 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29439 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32148 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R11/01 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： 本发明涉及一种电路连接材料，用于将形成有电路电极的2个电路部件电连接，以使得电路电极对置；该电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，金属层由镍或者镍合金构成；在向导电粒子施加压力的情况下，突起部内侧部分的金属层会陷入核体。
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