发明授权
- 专利标题： 电路零件
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申请号： CN201210418961.5申请日： 2012-10-26
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公开(公告)号： CN103079343B公开(公告)日： 2017-12-05
- 发明人: 佐藤和也
- 申请人： 日立化成株式会社
- 申请人地址： 日本国东京都千代田区丸之内一丁目9番2号
- 专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国东京都千代田区丸之内一丁目9番2号
- 代理机构： 上海市华诚律师事务所
- 代理商 徐晓静
- 优先权： 2011-235145 2011.10.26 JP
- 主分类号： H05K1/18
- IPC分类号： H05K1/18 ; H05K3/32
摘要：
本发明的目的在于，提供能够使基板与IC芯片实现良好连接的电路零件及其制造方法。本发明的电路零件是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板形成的电路零件，在IC芯片的安装面上，设置凸出电极与除了设置凸出电极的部分外的非电极面。在基板表面与非电极面之间，各导电粒子以接触基板的表面及非电极面双方接触的第1状态配置。在基板表面与凸出电极之间以比第1状态扁平的第2状态陷入凸出电极地配置各导电粒子。
公开/授权文献
- CN103079343A 电路零件 公开/授权日：2013-05-01
