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公开(公告)号：CN101501151B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200780029080.1
申请日：2007-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/00 , C09J129/14 , C09J133/00 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J175/04 , C09J179/08 , H01L21/60 , H05K1/03 , H05K3/32 , H01B1/22
CPC classification number: C09J175/04 , C08F290/06 , C08F290/061 , C08G18/4018 , C08G18/4238 , C08G18/4854 , C08G18/6674 , C08G18/672 , C08G2650/56 , C08K5/14 , C08L75/04 , C08L2666/20 , C09J4/06 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J175/16 , C09J179/08 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/8388 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/44 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN101831247A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010177907.7
申请日：2005-06-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/06 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H05K2201/0129 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的粘结剂组合物是含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂的粘结剂组合物。
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公开(公告)号：CN102222649A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110103506.1
申请日：2006-08-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09J4/00 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/8388 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/12044 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2203/1163 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接构造及半导体装置。本发明还提供粘接剂组合物作为用于使对向的电路电极间进行电连接的电路连接材料的应用，该粘接剂组合物含有粘接剂成份，粘接剂成份含有：热塑性树脂、自由基聚合性化合物、具有π电子系自由基种的有机化合物、自由基聚合引发剂，粘接剂成份在25℃下进行的ESR测量中具有有自旋密度为1.0×1016spins/g以上的讯号强度的信号，该ESR测量中的g值为2.0000～2.0100，在ESR测量中，从将粘接剂组合物溶解于氯仿的溶液中过滤不溶物，仅使用滤液进行测量，自旋密度通过与以浓度己知的4-羟基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基为标准试料时的讯号强度进行比较来求出。
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公开(公告)号：CN101831248B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010177857.2
申请日：2005-06-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/06 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H05K2201/0129 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构、薄膜状粘结剂以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的薄膜状粘结剂由粘结剂组合物制成薄膜状而形成的，所述粘结剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂以及分子内具有1个以上的下述通式(A′)表示的1价有机基的化合物：通式(A′)中，X1、X2、X3以及X4分别独立地表示碳原子数为1～5的烷基。
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公开(公告)号：CN101831248A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010177857.2
申请日：2005-06-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/06 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H05K2201/0129 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构、薄膜状粘结剂以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的薄膜状粘结剂由粘结剂组合物制成薄膜状而形成的，所述粘结剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂以及分子内具有1个以上的下述通式(A′)表示的1价有机基的化合物，，通式(A′)中，X1、X2、X3以及X4分别独立地表示碳原子数为1～5的烷基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101821352A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200880105355.X
申请日：2008-08-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32227 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H05K2201/0129 , H01L2924/00
Abstract: 一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物以及(c)自由基聚合引发剂，其中(b)自由基聚合性化合物在30℃以下为固体。
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公开(公告)号：CN104263291A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410528209.5
申请日：2008-07-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J175/14 , C09J175/06 , C09J9/02 , C09J7/02 , H05K3/32 , H01L23/488
CPC classification number: H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(h)导电性粒子，以粘接剂组合物的固体成分总体积为基准，所述(h)导电性粒子的含量为0.1～30体积％。
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公开(公告)号：CN101831246B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010177882.0
申请日：2005-06-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/06 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H05K2201/0129 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的电路连接材料含有粘结剂组合物，所述粘结剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂以及分子内具有1个以上的下述通式(A′)表示的1价有机基的化合物，通式(A′)中，X1、X2、X3以及X4分别独立地表示碳原子数为1～5的烷基。
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公开(公告)号：CN101831247B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN201010177907.7
申请日：2005-06-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/06 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H05K2201/0129 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的粘结剂组合物是含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂的粘结剂组合物。
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公开(公告)号：CN1965044A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200580018071.3
申请日：2005-06-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/00 , C09J201/00 , H01B1/22
CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/06 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H05K2201/0129 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的粘结剂组合物是含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂的粘结剂组合物。
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