公开(公告)号：CN109792839A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780056252.8

申请日：2017-09-05

申请人： 大陆汽车有限公司

发明人： M·贾斯特

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K5/00 ,  H01F41/04 ,  H01F17/00 ,  H01F5/00

CPC分类号： H05K1/165 ,  H01F5/003 ,  H01F17/0006 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2017/008 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/1344

摘要： 本发明涉及一种电路安排(15)，该电路安排具有散热器(17)和层安排(20)，该层安排被安排在该散热器(17)的表面(21)上，并且该层安排具有第一电绝缘的绝缘层(28)和导电导体层(29)，该导电导体层被安排在该绝缘层(28)的背离该散热器(17)的一侧上，其中，通过该层安排(20)提供了在两个电连接区域(22，23)之间的电连接路径(24)。本发明提供的是通过冷气喷涂该层安排(20)的这些层(28，29)中的至少一个层的相应的材料来形成该层安排，也就是说具有通过冷气喷涂而施加在材料上的对应的性质。

公开(公告)号：CN109640538A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169106.9

申请日：2018-10-08

申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

发明人： 马尔科·加瓦宁 ,  乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 ,  马库斯·莱特格布 ,  海因茨·莫伊齐 ,  托马斯·克里韦茨 ,  格诺特·格罗伯 ,  埃里克·施拉费尔 ,  迈克·莫瑞安茨 ,  赖纳·弗劳瓦尔纳 ,  胡贝特·海丁格尔 ,  格诺特·舒尔茨 ,  格诺特·格蒙德纳 ,  费迪南德·卢特舒尼格

IPC分类号： H05K3/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  B33Y80/00

CPC分类号： H05K3/4644 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/05 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/102 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/128 ,  H05K3/12 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827

摘要： 描述了一种至少一部分设计为三维打印结构的部件载体及其制造方法，其中部件载体包括载体主体。载体主体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构，其中部件载体的至少一部分被设计为三维打印结构。该制造方法包括：连接多个导电层结构和/或电绝缘层结构，以形成载体主体；借助于三维打印，将部件载体的至少一部分设计为三维打印结构。本申请提供的部件载体能简单制造并且允许部件载体结构的布置中更多的灵活性。

公开(公告)号：CN109286319A

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：CN201810796240.5

申请日：2018-07-19

申请人： 矢崎总业株式会社

发明人： 渡和久 ,  久保田实

IPC分类号： H02M3/28 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K7/209 ,  B60R16/03 ,  H02M3/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10272 ,  H02M3/28 ,  H05K7/2089

摘要： 提供一种DC-DC转换器，包括：基板，散热器装接到该基板；分别连接至不同的直流电源系统的第一端子和第二端子；形成在基板上并且执行DC-DC电压转换的电路部；作为第一端子与电路部之间的电流路径的第一汇流条；以及作为第二端子与电路部之间的电流路径的第二汇流条。

公开(公告)号：CN108933126A

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201810513625.6

申请日：2018-05-25

申请人： 欧司朗有限公司

发明人： 菲利普·黑尔比希 ,  塞巴斯蒂安·约斯

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC分类号： H05K1/0201 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/111 ,  H05K1/145 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H01L2924/00014 ,  H01L25/075 ,  H01L33/005 ,  H01L33/486

摘要： 本发明涉及一种用于照明应用的电子组件，包括：电路板，其具有设计用于装配电子构件的第一电路板表面和与第一电路板表面相对置的第二电路板表面，其中电路板具有从第一电路板表面到第二电路板表面的贯通的留空部；以及热分配件，其具有至少一个第一接触面和与第一接触面相对置的至少一个第二接触面，其中第一接触面与平行于第一接触面布置的电路板在第二电路板表面处材料配合地连接。组件还包括至少一个第一发光二极管元件，其布置在第一接触面的、在留空部内裸露的部段上并且与第一接触面材料配合地连接。本发明还涉及具有这种电子组件的照明装置、以及用于制造电子组件的方法。

公开(公告)号：CN108696992A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810312489.4

申请日：2018-04-09

申请人： 发那科株式会社

发明人： 水上真一 ,  稻叶树一

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC分类号： H02K11/33 ,  H01F27/027 ,  H02K9/22 ,  H03K17/567 ,  H03K17/691 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10545 ,  H05K1/18 ,  H02P29/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0213

摘要： 本发明提供马达驱动装置(10)，具备：印制电路基板(12)；安装在印制电路基板(12)上且仅在二次电压下使用的多个二次电压元件(14)；设于印制电路基板(12)的与安装有多个二次电压元件(14)的面(12a)相反的面(12b)侧且仅在比二次电压高的一次电压下使用的多个一次电压元件(16)；以及为了将来自二次电压元件(14)的指令信号传递至一次电压元件(16)而从印制电路基板(12)上延伸直至一次电压元件(16)的控制端子(指令信号的输入部)的第一导电材料(18)。

公开(公告)号：CN104798449B

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201380059597.0

申请日：2013-11-15

申请人： 朱马技术有限公司

发明人： 马库斯·沃尔夫

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC分类号： H05K1/028 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T29/49156

摘要： 本发明涉及一种具有至少两个印刷电路板部分的角度可调和/或成角度的印刷电路板结构，两个印刷电路板部分相互成角度排列或设置，其中，印刷电路板结构包括至少一个导电元件，该元件至少是大部分嵌入印刷电路板结构中，并在两个接触焊盘之间延伸，并且与所述接触焊盘导电连接，其中，两个接触焊盘分别位于不同的印刷电路板部分，并且前述印刷电路板部分角度可调和/或互成角度，保持接触焊盘和至少一个导电元件之间的连接，同时通过印刷电路板部分间的弯边实现至少一个导电元件的弯曲。为改善印刷电路板部分间的电气和机械连接，本发明提供了一种大致沿弯边延伸而不是垂直于弯边的导电元件，如横截面所示。上述印刷电路板结构的相应生产方法也如此说明。

公开(公告)号：CN104254203B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201410288548.0

申请日：2014-06-25

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： A.毛德 ,  R.奥特伦巴 ,  K.席斯

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/49562 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1431 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0287 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09227 ,  H01L2924/00

摘要： 公开了电路布置以及用于制造所述电路布置的方法。各个实施例可以提供一种电路布置。所述电路布置可以包括：载体，具有至少一个导电线路；多个分立式包封集成电路，布置在所述载体上；其中，所述多个集成电路中的第一集成电路与所述多个集成电路中的第二集成电路电接触，以形成对所述载体进行旁路的第一电流路径；以及其中，所述多个集成电路中的第一集成电路与所述多个集成电路中的第二集成电路电接触，以形成经由所述至少一个导电线路的第二电流路径。

公开(公告)号：CN107431342A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680014378.4

申请日：2016-03-15

申请人： 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

发明人： 室野井有 ,  陈登

IPC分类号： H02G3/16 ,  H05K7/06

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10416 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明提供一种回路构成体，其具有高刚性，电子部件的冷却性能高，能够减小电子部件与母线之间的电阻抗。回路构成体(1)具有电路板(2)、多个母线(3)、接合材料(4)、金属芯片(5)以及电子部件(6)。电路板(2)具有沿厚度方向贯通的开口部(21)。多个母线(3)与电路板(2)重合。接合材料(4)介于电路板(2)与多个母线(3)之间且将两者接合。金属芯片(5)配置在开口部(21)内且载置在母线(3)上。金属芯片(5)具有顶面(51)和底面(52)，顶面(51)与开口部(21)的开口端面(211)存在于大致同一平面上，底面(52)的大致整个面与母线(3)接合。电子部件(6)钎焊于电路板(2)以及金属芯片(5)的顶面(51)。

公开(公告)号：CN105189827B

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201480026427.7

申请日：2014-05-09

申请人： 埃托特克德国有限公司

发明人： 马库斯·格勒登 ,  赫尔科·根特 ,  妮娜·丹布罗夫斯基 ,  安东尼·麦考奈里 ,  罗伯特·吕特尔

IPC分类号： C25D5/10 ,  C25D5/54 ,  H05K3/24 ,  C25D3/38

CPC分类号： C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/38 ,  C25D5/44 ,  C25D5/54 ,  C25D21/12 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/241 ,  H05K3/246 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1492

摘要： 本发明涉及一种电沉积厚铜层至导电烧结层上的方法。该厚铜层具有高粘附强度、低缺陷及内应力且具有高导电性及导热性。该位于该烧结层上的厚铜层适用于高功率电子应用中的印刷电路板。

公开(公告)号：CN103379731B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310150318.3

申请日：2013-04-26

申请人： 株式会社小糸制作所

发明人： 寺冈慎次 ,  土屋俊幸 ,  清水伸幸

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K1/0298 ,  F21S41/17 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2203/1563 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/159 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种电路基板以及电路基板的制造方法，其确保导电层之间的良好的导通性，并且实现相对于金属壳体的绝缘性的提高。其设置有：形成通孔的绝缘性的基板，该通孔将搭载电子部件的第1面和相反侧的第2面连通；第1面侧导电层，其从第1面延伸至通孔，将电子部件导通；第2面侧导电层，其从第2面延伸至通孔，在通孔中与第1面侧导电层导通；电阻层，其形成在第2面上，与第2面侧导电层导通；第2面侧层叠导电层，其从第2面延伸至通孔，覆盖第2面侧导电层，闭塞通孔的至少一部分；第2面侧保护玻璃层，其覆盖第2面侧导电层、第2面侧层叠导电层及电阻层；以及粘接层，其形成在第2面侧保护玻璃层和金属壳体的内表面之间。