用于发热电子部件的承载和散热的电子部件载体

    公开(公告)号:CN108293295B

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201680070710.9

    申请日:2016-09-30

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 一种用于至少一种发热电子部件(150;251、252、351、352、353、354、451、452)的承载和散热的部件载体,部件载体包括外层结构(110、115、210、215、310、315、410、415)、相邻于外层结构布置的电绝缘层(120、125、220、225、320、325、420、425)以及相邻于电绝缘层在与外层结构相对的一侧上布置的导热结构(130、230、331、332、430),导热结构适用于热耦合至至少一种发热电子部件,其中外层结构适用于接收由导热结构辐射出的热辐射并通过围绕部件载体的传热介质经由对流把相应的热量从部件载体传输走。

    用于发热电子部件的承载和散热的电子部件载体

    公开(公告)号:CN108293295A

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201680070710.9

    申请日:2016-09-30

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 一种用于至少一种发热电子部件(150;251、252、351、352、353、354、451、452)的承载和散热的部件载体,部件载体包括外层结构(110、115、210、215、310、315、410、415)、相邻于外层结构布置的电绝缘层(120、125、220、225、320、325、420、425)以及相邻于电绝缘层在与外层结构相对的一侧上布置的导热结构(130、230、331、332、430),导热结构适用于热耦合至至少一种发热电子部件,其中外层结构适用于接收由导热结构辐射出的热辐射并通过围绕部件载体的传热介质经由对流把相应的热量从部件载体传输走。