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公开(公告)号:CN105874590B
公开(公告)日:2019-08-13
申请号:CN201380079122.8
申请日:2013-09-27
申请人: 英特尔公司
发明人: H·布劳尼施 , F·艾德 , A·A·埃尔谢尔比尼 , J·M·斯旺 , D·W·纳尔逊
IPC分类号: H01L23/12
CPC分类号: H01L23/3675 , H01L21/52 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/473 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/021 , H05K1/185 , H05K2201/066 , H05K2201/10416 , H05K2201/10545 , H01L2924/00
摘要: 一种设备包括:管芯,所述管芯的第一侧包括第一类型的系统级触点并且第二侧包括第二类型的触点;以及封装基板,所述封装基板耦接到所述管芯和所述管芯的所述第二侧。一种设备包括:管芯,所述管芯的第一侧包括多个系统级逻辑触点并且第二侧包括第二多个系统级电力触点。一种方法包括将管芯的第一侧上的第一类型的系统级触点和管芯的第二侧上的第二类型的系统级触点中的一者耦接到封装基板。
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公开(公告)号:CN107251670B
公开(公告)日:2019-06-18
申请号:CN201680009991.7
申请日:2016-01-29
申请人: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC分类号: H01L23/3675 , H01L23/36 , H01L23/50 , H01L25/072 , H05K1/0209 , H05K1/183 , H05K7/209 , H05K2201/066 , H05K2201/10166
摘要: 本发明提供一种基板单元,能够在防止组装的作业性的变差的同时提高散热效率。基板单元(1)具备:基板(10),在一面(10a)上形成有导电图案,并且形成有开口(11);导电构件(20),主体部(21)固定于基板的另一面(11b),且穿过形成于基板(10)的开口(11)而与电子元件(30)的至少一个端子电连接;以及散热构件(40),固定于导电构件(20)中的基板(10)侧的相反侧的面,延伸设置部(22)设置成与沿着散热构件(40)的平面(P)交叉,延伸设置部是与外部设备电连接的部分且从导电构件(20)的主体部(21)延伸出。
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公开(公告)号:CN109417564A
公开(公告)日:2019-03-01
申请号:CN201780038698.8
申请日:2017-06-22
申请人: 英特尔公司
IPC分类号: H04L29/08
CPC分类号: H04Q11/0005 , B25J15/0014 , B65G1/0492 , G02B6/3882 , G02B6/3893 , G02B6/3897 , G02B6/4292 , G02B6/4452 , G05D23/1921 , G05D23/2039 , G06F1/183 , G06F3/061 , G06F3/0611 , G06F3/0613 , G06F3/0616 , G06F3/0619 , G06F3/0625 , G06F3/0631 , G06F3/0638 , G06F3/064 , G06F3/0647 , G06F3/0653 , G06F3/0655 , G06F3/0658 , G06F3/0659 , G06F3/0664 , G06F3/0665 , G06F3/067 , G06F3/0673 , G06F3/0679 , G06F3/0683 , G06F3/0688 , G06F3/0689 , G06F8/65 , G06F9/30036 , G06F9/3887 , G06F9/4401 , G06F9/5016 , G06F9/5044 , G06F9/505 , G06F9/5072 , G06F9/5077 , G06F9/544 , G06F11/141 , G06F11/3414 , G06F12/0862 , G06F12/0893 , G06F12/10 , G06F12/109 , G06F12/1408 , G06F13/161 , G06F13/1668 , G06F13/1694 , G06F13/4022 , G06F13/4068 , G06F13/409 , G06F13/42 , G06F13/4282 , G06F15/8061 , G06F16/9014 , G06F2209/5019 , G06F2209/5022 , G06F2212/1008 , G06F2212/1024 , G06F2212/1041 , G06F2212/1044 , G06F2212/152 , G06F2212/202 , G06F2212/401 , G06F2212/402 , G06F2212/7207 , G06Q10/06 , G06Q10/06314 , G06Q10/087 , G06Q10/20 , G06Q50/04 , G07C5/008 , G08C17/02 , G08C2200/00 , G11C5/02 , G11C5/06 , G11C7/1072 , G11C11/56 , G11C14/0009 , H03M7/30 , H03M7/3084 , H03M7/3086 , H03M7/40 , H03M7/4031 , H03M7/4056 , H03M7/4081 , H03M7/6005 , H03M7/6023 , H04B10/25 , H04B10/2504 , H04L9/0643 , H04L9/14 , H04L9/3247 , H04L9/3263 , H04L12/2809 , H04L29/12009 , H04L41/024 , H04L41/046 , H04L41/0813 , H04L41/082 , H04L41/0896 , H04L41/12 , H04L41/145 , H04L41/147 , H04L41/5019 , H04L43/065 , H04L43/08 , H04L43/0817 , H04L43/0876 , H04L43/0894 , H04L43/16 , H04L45/02 , H04L45/52 , H04L47/24 , H04L47/38 , H04L47/765 , H04L47/782 , H04L47/805 , H04L47/82 , H04L47/823 , H04L49/00 , H04L49/15 , H04L49/25 , H04L49/357 , H04L49/45 , H04L49/555 , H04L67/02 , H04L67/10 , H04L67/1004 , H04L67/1008 , H04L67/1012 , H04L67/1014 , H04L67/1029 , H04L67/1034 , H04L67/1097 , H04L67/12 , H04L67/16 , H04L67/306 , H04L67/34 , H04L69/04 , H04L69/329 , H04Q1/04 , H04Q11/00 , H04Q11/0003 , H04Q11/0062 , H04Q11/0071 , H04Q2011/0037 , H04Q2011/0041 , H04Q2011/0052 , H04Q2011/0073 , H04Q2011/0079 , H04Q2011/0086 , H04Q2213/13523 , H04Q2213/13527 , H04W4/023 , H04W4/80 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K5/0204 , H05K7/1418 , H05K7/1421 , H05K7/1422 , H05K7/1442 , H05K7/1447 , H05K7/1461 , H05K7/1485 , H05K7/1487 , H05K7/1489 , H05K7/1491 , H05K7/1492 , H05K7/1498 , H05K7/2039 , H05K7/20709 , H05K7/20727 , H05K7/20736 , H05K7/20745 , H05K7/20836 , H05K13/0486 , H05K2201/066 , H05K2201/10121 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , Y02D10/14 , Y02D10/151 , Y02P90/30 , Y04S10/54 , Y10S901/01
摘要: 用于基于资源利用阶段来指派工作负载的技术包括用于将一组工作负载指派给受管节点的协调器服务器。协调器服务器还用于从受管节点接收遥测数据,并根据遥测数据识别工作负载的历史资源利用阶段。此外,协调器服务器用于根据历史资源利用阶段并且当工作负载被执行时确定工作负载的预测的资源利用阶段,并根据预测的资源利用阶段当工作负载被执行时应用对受管节点之间的工作负载指派的调整。
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公开(公告)号:CN109328342A
公开(公告)日:2019-02-12
申请号:CN201780038367.4
申请日:2017-06-20
申请人: 英特尔公司
发明人: S·C·米勒 , K·S·格里姆斯鲁德
IPC分类号: G06F12/02
CPC分类号: H04Q11/0005 , B25J15/0014 , B65G1/0492 , G02B6/3882 , G02B6/3893 , G02B6/3897 , G02B6/4292 , G02B6/4452 , G05D23/1921 , G05D23/2039 , G06F1/183 , G06F3/061 , G06F3/0611 , G06F3/0613 , G06F3/0616 , G06F3/0619 , G06F3/0625 , G06F3/0631 , G06F3/0638 , G06F3/064 , G06F3/0647 , G06F3/0653 , G06F3/0655 , G06F3/0658 , G06F3/0659 , G06F3/0664 , G06F3/0665 , G06F3/067 , G06F3/0673 , G06F3/0679 , G06F3/0683 , G06F3/0688 , G06F3/0689 , G06F8/65 , G06F9/30036 , G06F9/3887 , G06F9/4401 , G06F9/5016 , G06F9/5044 , G06F9/505 , G06F9/5072 , G06F9/5077 , G06F9/544 , G06F11/141 , G06F11/3414 , G06F12/0862 , G06F12/0893 , G06F12/10 , G06F12/109 , G06F12/1408 , G06F13/161 , G06F13/1668 , G06F13/1694 , G06F13/4022 , G06F13/4068 , G06F13/409 , G06F13/42 , G06F13/4282 , G06F15/8061 , G06F16/9014 , G06F2209/5019 , G06F2209/5022 , G06F2212/1008 , G06F2212/1024 , G06F2212/1041 , G06F2212/1044 , G06F2212/152 , G06F2212/202 , G06F2212/401 , G06F2212/402 , G06F2212/7207 , G06Q10/06 , G06Q10/06314 , G06Q10/087 , G06Q10/20 , G06Q50/04 , G07C5/008 , G08C17/02 , G08C2200/00 , G11C5/02 , G11C5/06 , G11C7/1072 , G11C11/56 , G11C14/0009 , H03M7/30 , H03M7/3084 , H03M7/3086 , H03M7/40 , H03M7/4031 , H03M7/4056 , H03M7/4081 , H03M7/6005 , H03M7/6023 , H04B10/25 , H04B10/2504 , H04L9/0643 , H04L9/14 , H04L9/3247 , H04L9/3263 , H04L12/2809 , H04L29/12009 , H04L41/024 , H04L41/046 , H04L41/0813 , H04L41/082 , H04L41/0896 , H04L41/12 , H04L41/145 , H04L41/147 , H04L41/5019 , H04L43/065 , H04L43/08 , H04L43/0817 , H04L43/0876 , H04L43/0894 , H04L43/16 , H04L45/02 , H04L45/52 , H04L47/24 , H04L47/38 , H04L47/765 , H04L47/782 , H04L47/805 , H04L47/82 , H04L47/823 , H04L49/00 , H04L49/15 , H04L49/25 , H04L49/357 , H04L49/45 , H04L49/555 , H04L67/02 , H04L67/10 , H04L67/1004 , H04L67/1008 , H04L67/1012 , H04L67/1014 , H04L67/1029 , H04L67/1034 , H04L67/1097 , H04L67/12 , H04L67/16 , H04L67/306 , H04L67/34 , H04L69/04 , H04L69/329 , H04Q1/04 , H04Q11/00 , H04Q11/0003 , H04Q11/0062 , H04Q11/0071 , H04Q2011/0037 , H04Q2011/0041 , H04Q2011/0052 , H04Q2011/0073 , H04Q2011/0079 , H04Q2011/0086 , H04Q2213/13523 , H04Q2213/13527 , H04W4/023 , H04W4/80 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K5/0204 , H05K7/1418 , H05K7/1421 , H05K7/1422 , H05K7/1442 , H05K7/1447 , H05K7/1461 , H05K7/1485 , H05K7/1487 , H05K7/1489 , H05K7/1491 , H05K7/1492 , H05K7/1498 , H05K7/2039 , H05K7/20709 , H05K7/20727 , H05K7/20736 , H05K7/20745 , H05K7/20836 , H05K13/0486 , H05K2201/066 , H05K2201/10121 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , Y02D10/14 , Y02D10/151 , Y02P90/30 , Y04S10/54 , Y10S901/01
摘要: 公开了用于增强的存储器耗损均衡的技术。在说明性实施例中,存储板上的存储控制器跨多个存储设备上执行耗损均衡。例如,存储控制器可以将热数据从具有高擦除次数的存储设备复制到具有较低擦除次数的另一个存储设备,以便通过累积与具有较低擦除次数的驱动器上的热数据相关联的进一步的擦除来使得设备之间的擦除次数更加均匀。
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公开(公告)号:CN109314804A
公开(公告)日:2019-02-05
申请号:CN201780038793.8
申请日:2017-06-21
申请人: 英特尔公司
IPC分类号: H04Q11/00
CPC分类号: H04Q11/0005 , B25J15/0014 , B65G1/0492 , G02B6/3882 , G02B6/3893 , G02B6/3897 , G02B6/4292 , G02B6/4452 , G05D23/1921 , G05D23/2039 , G06F1/183 , G06F3/061 , G06F3/0611 , G06F3/0613 , G06F3/0616 , G06F3/0619 , G06F3/0625 , G06F3/0631 , G06F3/0638 , G06F3/064 , G06F3/0647 , G06F3/0653 , G06F3/0655 , G06F3/0658 , G06F3/0659 , G06F3/0664 , G06F3/0665 , G06F3/067 , G06F3/0673 , G06F3/0679 , G06F3/0683 , G06F3/0688 , G06F3/0689 , G06F8/65 , G06F9/30036 , G06F9/3887 , G06F9/4401 , G06F9/5016 , G06F9/5044 , G06F9/505 , G06F9/5072 , G06F9/5077 , G06F9/544 , G06F11/141 , G06F11/3414 , G06F12/0862 , G06F12/0893 , G06F12/10 , G06F12/109 , G06F12/1408 , G06F13/161 , G06F13/1668 , G06F13/1694 , G06F13/4022 , G06F13/4068 , G06F13/409 , G06F13/42 , G06F13/4282 , G06F15/8061 , G06F16/9014 , G06F2209/5019 , G06F2209/5022 , G06F2212/1008 , G06F2212/1024 , G06F2212/1041 , G06F2212/1044 , G06F2212/152 , G06F2212/202 , G06F2212/401 , G06F2212/402 , G06F2212/7207 , G06Q10/06 , G06Q10/06314 , G06Q10/087 , G06Q10/20 , G06Q50/04 , G07C5/008 , G08C17/02 , G08C2200/00 , G11C5/02 , G11C5/06 , G11C7/1072 , G11C11/56 , G11C14/0009 , H03M7/30 , H03M7/3084 , H03M7/3086 , H03M7/40 , H03M7/4031 , H03M7/4056 , H03M7/4081 , H03M7/6005 , H03M7/6023 , H04B10/25 , H04B10/2504 , H04L9/0643 , H04L9/14 , H04L9/3247 , H04L9/3263 , H04L12/2809 , H04L29/12009 , H04L41/024 , H04L41/046 , H04L41/0813 , H04L41/082 , H04L41/0896 , H04L41/12 , H04L41/145 , H04L41/147 , H04L41/5019 , H04L43/065 , H04L43/08 , H04L43/0817 , H04L43/0876 , H04L43/0894 , H04L43/16 , H04L45/02 , H04L45/52 , H04L47/24 , H04L47/38 , H04L47/765 , H04L47/782 , H04L47/805 , H04L47/82 , H04L47/823 , H04L49/00 , H04L49/15 , H04L49/25 , H04L49/357 , H04L49/45 , H04L49/555 , H04L67/02 , H04L67/10 , H04L67/1004 , H04L67/1008 , H04L67/1012 , H04L67/1014 , H04L67/1029 , H04L67/1034 , H04L67/1097 , H04L67/12 , H04L67/16 , H04L67/306 , H04L67/34 , H04L69/04 , H04L69/329 , H04Q1/04 , H04Q11/00 , H04Q11/0003 , H04Q11/0062 , H04Q11/0071 , H04Q2011/0037 , H04Q2011/0041 , H04Q2011/0052 , H04Q2011/0073 , H04Q2011/0079 , H04Q2011/0086 , H04Q2213/13523 , H04Q2213/13527 , H04W4/023 , H04W4/80 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K5/0204 , H05K7/1418 , H05K7/1421 , H05K7/1422 , H05K7/1442 , H05K7/1447 , H05K7/1461 , H05K7/1485 , H05K7/1487 , H05K7/1489 , H05K7/1491 , H05K7/1492 , H05K7/1498 , H05K7/2039 , H05K7/20709 , H05K7/20727 , H05K7/20736 , H05K7/20745 , H05K7/20836 , H05K13/0486 , H05K2201/066 , H05K2201/10121 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , Y02D10/14 , Y02D10/151 , Y02P90/30 , Y04S10/54 , Y10S901/01
摘要: 公开了用于数据中心中的机架群集中的光通信的技术。在说明性实施例中,通过以200千兆比特每秒的速率使能通信的光缆,网络交换机连接到1024个滑板中的每个。光缆具有低损失,虑及长缆线长度,这转而虑及到大量滑板的连接。光缆还具有很高的固有带宽限制,虑及在没有升级光基础设施的情况下要被升级的带宽。
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公开(公告)号:CN109313580A
公开(公告)日:2019-02-05
申请号:CN201780038329.9
申请日:2017-06-21
申请人: 英特尔公司
CPC分类号: H04Q11/0005 , B25J15/0014 , B65G1/0492 , G02B6/3882 , G02B6/3893 , G02B6/3897 , G02B6/4292 , G02B6/4452 , G05D23/1921 , G05D23/2039 , G06F1/183 , G06F3/061 , G06F3/0611 , G06F3/0613 , G06F3/0616 , G06F3/0619 , G06F3/0625 , G06F3/0631 , G06F3/0638 , G06F3/064 , G06F3/0647 , G06F3/0653 , G06F3/0655 , G06F3/0658 , G06F3/0659 , G06F3/0664 , G06F3/0665 , G06F3/067 , G06F3/0673 , G06F3/0679 , G06F3/0683 , G06F3/0688 , G06F3/0689 , G06F8/65 , G06F9/30036 , G06F9/3887 , G06F9/4401 , G06F9/5016 , G06F9/5044 , G06F9/505 , G06F9/5072 , G06F9/5077 , G06F9/544 , G06F11/141 , G06F11/3414 , G06F12/0862 , G06F12/0893 , G06F12/10 , G06F12/109 , G06F12/1408 , G06F13/161 , G06F13/1668 , G06F13/1694 , G06F13/4022 , G06F13/4068 , G06F13/409 , G06F13/42 , G06F13/4282 , G06F15/8061 , G06F16/9014 , G06F2209/5019 , G06F2209/5022 , G06F2212/1008 , G06F2212/1024 , G06F2212/1041 , G06F2212/1044 , G06F2212/152 , G06F2212/202 , G06F2212/401 , G06F2212/402 , G06F2212/7207 , G06Q10/06 , G06Q10/06314 , G06Q10/087 , G06Q10/20 , G06Q50/04 , G07C5/008 , G08C17/02 , G08C2200/00 , G11C5/02 , G11C5/06 , G11C7/1072 , G11C11/56 , G11C14/0009 , H03M7/30 , H03M7/3084 , H03M7/3086 , H03M7/40 , H03M7/4031 , H03M7/4056 , H03M7/4081 , H03M7/6005 , H03M7/6023 , H04B10/25 , H04B10/2504 , H04L9/0643 , H04L9/14 , H04L9/3247 , H04L9/3263 , H04L12/2809 , H04L29/12009 , H04L41/024 , H04L41/046 , H04L41/0813 , H04L41/082 , H04L41/0896 , H04L41/12 , H04L41/145 , H04L41/147 , H04L41/5019 , H04L43/065 , H04L43/08 , H04L43/0817 , H04L43/0876 , H04L43/0894 , H04L43/16 , H04L45/02 , H04L45/52 , H04L47/24 , H04L47/38 , H04L47/765 , H04L47/782 , H04L47/805 , H04L47/82 , H04L47/823 , H04L49/00 , H04L49/15 , H04L49/25 , H04L49/357 , H04L49/45 , H04L49/555 , H04L67/02 , H04L67/10 , H04L67/1004 , H04L67/1008 , H04L67/1012 , H04L67/1014 , H04L67/1029 , H04L67/1034 , H04L67/1097 , H04L67/12 , H04L67/16 , H04L67/306 , H04L67/34 , H04L69/04 , H04L69/329 , H04Q1/04 , H04Q11/00 , H04Q11/0003 , H04Q11/0062 , H04Q11/0071 , H04Q2011/0037 , H04Q2011/0041 , H04Q2011/0052 , H04Q2011/0073 , H04Q2011/0079 , H04Q2011/0086 , H04Q2213/13523 , H04Q2213/13527 , H04W4/023 , H04W4/80 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K5/0204 , H05K7/1418 , H05K7/1421 , H05K7/1422 , H05K7/1442 , H05K7/1447 , H05K7/1461 , H05K7/1485 , H05K7/1487 , H05K7/1489 , H05K7/1491 , H05K7/1492 , H05K7/1498 , H05K7/2039 , H05K7/20709 , H05K7/20727 , H05K7/20736 , H05K7/20745 , H05K7/20836 , H05K13/0486 , H05K2201/066 , H05K2201/10121 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , Y02D10/14 , Y02D10/151 , Y02P90/30 , Y04S10/54 , Y10S901/01
摘要: 用于数据中心的对应机架中的操作的托架包括无底盘电路板基板,其具有耦合到无底盘电路板的顶侧的一个或多个物理资源以及耦合到无底盘电路板的底侧的一个或多个存储器设备。托架不包括壳体或底盘,并且向本地环境开放。在说明性实施例中,托架可以体现为计算托架、加速器托架或存储托架。
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公开(公告)号:CN108684140A
公开(公告)日:2018-10-19
申请号:CN201810795193.2
申请日:2018-07-19
申请人: 登封市老拴保肥料有限公司
发明人: 韩晓冰
IPC分类号: H05K1/02
CPC分类号: H05K1/0204 , H05K1/0218 , H05K2201/066
摘要: 本发明涉及一种高散热多层电路板,属于金属电路板技术领域。该电路板包括绝缘静电屏蔽层,所述绝缘静电屏蔽层下端连接有散热高分子层一,所述绝缘静电屏蔽层和散热高分子层一之间设置有左右对称的两个微盲孔,所述散热高分子层一下端连接有散热金属层,所述绝缘静电屏蔽层、散热高分子层一和散热金属层之间设置有左右对称的两个盲孔,两个所述盲孔设置在微盲孔的内侧,所述散热金属层下端连接有散热高分子层二,所述散热高分子层二内部设置有若干均匀分布的散热金属颗粒,所述散热高分子层二下端连接有金属基层。多层高效率散热板的使用,提高散热率,具有较高的应用价值。
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公开(公告)号:CN105246314B
公开(公告)日:2018-09-04
申请号:CN201510660841.X
申请日:2015-10-14
申请人: 小米科技有限责任公司
CPC分类号: H05K1/0212 , H05K7/20 , H05K7/2039 , H05K7/20418 , H05K7/20427 , H05K7/20436 , H05K7/20518 , H05K9/0024 , H05K9/0052 , H05K9/0081 , H05K2201/066 , H05K2201/0707 , H05K2201/10371
摘要: 本公开是关于一种屏蔽罩、PCB板和终端设备,该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体(1)和第二屏蔽罩体(2),所述第二屏蔽罩体(2)至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体(1)外侧,并且所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)之间容纳有储热材料(3)。通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料,可以对由发热器件散发的热量进行吸储,然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件热量的散发,又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外,双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积,增强对热量的控制效果。
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公开(公告)号:CN105814978B
公开(公告)日:2018-06-22
申请号:CN201580002932.2
申请日:2015-01-07
申请人: 恩菲斯能源公司
发明人: 赖恩·林德曼
CPC分类号: H05K7/20409 , H01F27/022 , H01F27/08 , H01F2027/065 , H01L33/483 , H01L33/642 , H02M7/003 , H02S40/42 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K5/064 , H05K7/2039 , H05K7/20418 , H05K7/20436 , H05K7/20463 , H05K7/20472 , H05K7/2049 , H05K7/205 , H05K7/209 , H05K2201/066
摘要: 用于供电气设备进行热管理的装置。在一个实施方式中,装置包括:初级散热器,设置在外壳内,其中,外壳包括印刷电路板(PCB),PCB布置有至少一个电子组件,初级散热器是热传导的,外壳的内部至少部分填充有封装材料;次级散热器,联接至外壳的第一壁的外表面,其中次级散热器是热传导的;以及热界面,联接在初级散热器与PCB之间,其中热界面是热传导且电绝缘的。
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公开(公告)号:CN104253205B
公开(公告)日:2018-06-01
申请号:CN201410302091.4
申请日:2014-06-27
申请人: 三星电子株式会社
CPC分类号: H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了一种发光器件及其制造方法,该发光器件包括:散热结构,其包括金属、陶瓷、半导体和树脂中的一种或多种材料;柔性绝缘层,其与散热结构直接接触;导电层,其层叠在柔性绝缘层上;以及发光单元,其安装在导电层上,其中,发光单元包括:发光结构,其包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层;以及第一电极和第二电极,它们分别连接至第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层,并且第一电极包括通过第二导电类型半导体层和有源层连接至第一导电类型半导体层的多个导电过孔。
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