一种高散热多层电路板
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108684140A

    公开(公告)日:2018-10-19

    申请号:CN201810795193.2

    申请日:2018-07-19

    发明人: 韩晓冰

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 本发明涉及一种高散热多层电路板,属于金属电路板技术领域。该电路板包括绝缘静电屏蔽层,所述绝缘静电屏蔽层下端连接有散热高分子层一,所述绝缘静电屏蔽层和散热高分子层一之间设置有左右对称的两个微盲孔,所述散热高分子层一下端连接有散热金属层,所述绝缘静电屏蔽层、散热高分子层一和散热金属层之间设置有左右对称的两个盲孔,两个所述盲孔设置在微盲孔的内侧,所述散热金属层下端连接有散热高分子层二,所述散热高分子层二内部设置有若干均匀分布的散热金属颗粒,所述散热高分子层二下端连接有金属基层。多层高效率散热板的使用,提高散热率,具有较高的应用价值。

    半导体发光器件和其制造方法

    公开(公告)号:CN104253205B

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201410302091.4

    申请日:2014-06-27

    IPC分类号: H01L33/64 H01L33/48 H01L33/00

    摘要: 本发明提供了一种发光器件及其制造方法,该发光器件包括:散热结构,其包括金属、陶瓷、半导体和树脂中的一种或多种材料;柔性绝缘层,其与散热结构直接接触;导电层,其层叠在柔性绝缘层上;以及发光单元,其安装在导电层上,其中,发光单元包括:发光结构,其包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层;以及第一电极和第二电极,它们分别连接至第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层,并且第一电极包括通过第二导电类型半导体层和有源层连接至第一导电类型半导体层的多个导电过孔。