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公开(公告)号：CN119230701A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411535989.6
申请日：2024-10-31
Applicant: 山西高科华烨电子集团有限公司
Inventor： 颉信忠
Abstract: 本发明属于LED芯片技术领域，提供了一种倒装LED驱动芯片以及检测装置，包括LED芯片，LED芯片下端固定设置有若干触垫，若干触垫下端均固定设置有凸点；导热层，其固定安装于LED芯片下端，导热层的厚度小于触垫的厚度，导热层下端开设有若干孔洞，触垫穿过孔洞，导热层的导热材料为陶瓷；本发明通过将LED芯片利用凸点倒装焊接至PCB基板焊盘上，可以减少光线在封装材料中的折射和反射损失，使得更多的光线能够直接射出，提高了光提取效率，其次，与传统的正装LED驱动芯片封装相比，由于不需要在芯片上方留出空间用于引线键合，所以可以显著减小封装体积，使倒装LED芯片的设计允许更紧凑的封装结构，有利于实现LED器件的小型化和轻量化。
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公开(公告)号：CN111341901B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN201911297514.7
申请日：2019-12-13
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/64
Abstract: 提供一种能够稳定地实现高散热性能的发光模块。发光模块(1)具备：第1基板(10)，具有第1面(10a)和与第1面(10a)对置的第2面(10b)，在第1面(10a)形成有凹部(11)，在凹部(11)的底面(11a)形成有到达第2面(10b)的开口部(12)；第2基板(20)，配置于凹部(11)内；发光元件(21)，搭载于第2基板(20)，经由开口部(12)能够出射光；以及缓冲材料(30)，设置于第1基板(10)与第2基板(20)之间，且具有弹性。在未施加将第2基板(20)按压于第1基板(10)的力的状态下，第2基板(20)从第1基板(10)的第1面(10a)突出。
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公开(公告)号：CN113412540B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202080013040.3
申请日：2020-02-05
Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司
Inventor： 卡尔海因茨·阿恩特
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H05K1/02 , H01L33/64
Abstract: 在一个实施方式中，发光二极管模块(1)包括载体(2)和多个发光二极管(3)。在此，存在多种发光二极管类型。发光二极管(3)能够单个地或成组地彼此独立地电操控。发光二极管(3)各自具有第一和第二电接触部(31，32)。载体(2)包括多个能导电的主层(21…24)，在所述主层之间分别存在电绝缘的中间层(25)。发光二极管(3)的接触部(31，32)在载体上侧(20)上安置在第一主层(21)之一上。从第一接触部(31)起始，电过孔(4)各自与直接在载体下侧(26)上的最后一个主层(24)连接。从第二接触部(32)起始，电过孔(4)各自在倒数第二个主层(23)上终止，其中倒数第二个主层(23)位于载体(2)之内。
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公开(公告)号：CN119092607A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411201925.2
申请日：2024-08-29
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 基于横向生长的AlGaN/GaN异质结的大功率非极性紫外LED及方法，自下而上包括金刚石衬底、非极性GaN缓冲层、横向生长的周期性n型AlGaN/GaN层、非极性AlxGa1‑xN/AlyGa1‑yN多量子阱层以及横向生长的周期性p型AlGaN/GaN层。本发明通过横向生长周期性的AlGaN/GaN异质结建立多条导电沟道，利用极化效应提高量子阱中的载流子注入效率，同时量子阱区域采用非极性的AlGaN，克服了量子限制斯塔克效应的影响，最后采用金刚石衬底增强散热性。
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公开(公告)号：CN119050244A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411536586.3
申请日：2024-10-31
Applicant: 华引芯(张家港)半导体有限公司 , 华引芯(武汉)科技有限公司
IPC: H01L33/50 , H01L33/58 , H01L33/64 , G02F1/13357
Abstract: 本申请提供一种量子点Mini LED封装器件、显示装置，量子点Mini LED封装器件包括倒装蓝光LED芯片、第一色转换层和第二色转换层，倒装蓝光LED芯片包括相对的第一表面和第二表面，第二表面为倒装蓝光LED芯片的一个出光面；第一色转换层设置在第二表面背离第一表面的一侧，第一色转换层包括红色荧光粉和第一光散射粒子；第二色转换层设置在第一色转换层背离倒装蓝光LED芯片的一侧，第二色转换层包括绿色量子点和第一光散射粒子；第一光散射粒子为二氧化硅纳米粒子，且第一光散射粒子在第二色转换层中的密度大于第一光散射粒子在第一色转换层中的密度，本申请提供的量子点Mini LED封装器件具有稳定性高、使用寿命长和高色域的优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119029008A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411053439.0
申请日：2021-08-06
Applicant: 武汉天马微电子有限公司
IPC: H01L27/15 , H01L27/12 , H01L33/64 , H10K59/131 , H10K59/121 , H10K59/80 , H10K50/87
Abstract: 本发明公开了一种显示面板及显示装置，显示面板包括第一显示区和第二显示区；显示面板还包括用于驱动发光元件发光的像素电路，且第一显示区中像素电路的分布密度小于第二显示区中像素电路的分布密度；第一显示区包括补偿结构，补偿结构包括至少一层补偿膜层；第一显示区还包括多个第一发光元件，第一发光元件包括阳极；沿第一方向，阳极与补偿结构至少部分交叠，第一方向垂直显示面板中衬底所在平面。采用上述技术方案，通过补偿结构补偿第一显示区因像素电路的分布密度较小导致的散热问题，提升第一显示区的散热能力；并且阳极与补偿结构至少部分交叠，保证补偿结构的设置不会影响第一显示区的透光效果，保证第一显示区透光效果良好。
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公开(公告)号：CN118984920A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202380029480.1
申请日：2023-03-24
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: F21V23/00 , F21V29/508 , F21V19/00 , F21V29/74 , F21V15/00 , F21V29/503 , F21V29/70 , H01L33/64 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L23/00 , F21Y115/10
Abstract: 根据本发明的实施方式，照明装置包括：散热板，该散热板具有凹部部分；电路板，该电路板容纳在散热板的凹部部分中并且具有焊盘；光源部分，该光源部分具有结合焊盘；连接构件，所述连接构件分别连接在焊盘与结合焊盘之间；以及粘合构件，该粘合构件将光源部分结合至散热板。光源部分包括：支承构件；光发射元件，该光发射元件具有光发射芯片和波长转换层；以及树脂构件。连接构件中的每个连接构件具有带状形状。连接构件中的每个连接构件的宽度超过每个连接构件的厚度的两倍。连接构件中的每个连接构件包括分别连接至结合焊盘和焊盘的两个端部以及在两个端部之间以凸出方式延伸的中央部分。
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公开(公告)号：CN113345998B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202110649256.5
申请日：2021-06-10
Applicant: 苏州雷霆光电科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种LED闪光灯及其制作方法，其中，LED闪光灯包括：铜支架、锡膏、LED芯片及荧光胶；其中，铜支架的形状为方体，铜支架包括两块铜片及塑料，两块铜片之间间隔凸型空间或者工型空间，凸型空间或者工型空间内注塑有塑料，塑料表面与两块铜片的上表面齐平；锡膏固定在铜支架的焊盘上；LED芯片固定在锡膏上，并通过回流焊工艺与焊盘导通；LED芯片的表面、及铜支架上未被LED芯片覆盖的表面涂布有荧光胶。由此，采用无碗杯铜支架，不仅可以使LED芯片更好地散热，而且有利于缩短闪光灯的制作时间，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN118693202B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411175313.0
申请日：2024-08-26
Applicant: 南通东升灯饰有限公司
Inventor： 许宝贤
Abstract: 本发明涉及应用于LED器件领域的一种LED发光器件，包括光捕捉结构，光捕捉结构包括开设于蓝宝石基层上表面的聚光槽和生长于聚光槽内的聚光凸起部，聚光槽为多边形凹槽且多个侧壁均设为向上倾斜的倾斜面；聚光凸起部与缓冲层一体成型，聚光凸起部与聚光槽相适配，采用上述聚光槽和聚光凸起等结构，实现通过聚光槽对由发光层处逃逸的光线进行反射，相较于现有技术中的平面反射效果，其还通过倾斜面起到一定的聚集作用，并在聚集在聚光凸起部内，使得光线难以继续向下逃逸，从而形成光效更好的返回光，降低该LED发光器件的光逸散率，从而提高LED发光器件的发光效果；且相较于现有的外部聚光方式，其从根本上解决了光逸散较为严重的问题。
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公开(公告)号：CN116779756B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202310861411.9
申请日：2023-07-12
Applicant: 东莞市谷麦光学科技有限公司 , 信阳中部半导体技术有限公司 , 信阳市谷麦光电子科技有限公司 , 谷麦光电科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种LED发光板及显示装置，其包括电路层、绝缘层、基板和多个LED芯片，所述绝缘层和所述电路层依次层叠于所述基板的一侧，所述LED芯片设置在所述电路层远离所述绝缘层的一侧，所述绝缘层和所述电路层内设置有散热孔，所述散热孔内填充有相变材料。本申请具有缓解LED发光板散热不足的效果。
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