基于纳米针预处理的AlGaN/GaN异质结及制备方法

    公开(公告)号:CN118299250A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410344305.8

    申请日:2024-03-25

    Abstract: 本发明涉及一种基于纳米针预处理的AlGaN/GaN异质结及制备方法,其中,首先对衬底进行纳米针预处理,用来制备高性能AlGaN/GaN异质结,衬底的纳米针预处理方法包括步骤:提供纳米针模板,纳米针模板表面具有周期性排列的纳米针阵列;将纳米针阵列与衬底表面相对,并施加压力直至纳米针模板与衬底表面重合,分离纳米针模板和衬底,得到表面具有周期性排列的凹坑阵列的衬底。本发明在衬底的表面形成周期性排列的凹坑阵列,不仅对衬底的损伤较小,而且这些凹坑能够使得外延材料在三维生长模式下生长,同时凹坑周围具有表面悬挂键,能增加有机源在凹坑处的粘附性,精确控制外延层成核点的密度,降低了衬底上异质外延层的位错密度,从而提高衬底上外延层的质量。

    基于具有介质缓冲层保护Si衬底的GaN材料制备方法

    公开(公告)号:CN118173438A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202410144816.5

    申请日:2024-02-01

    Abstract: 本发明公开了一种基于具有介质缓冲层保护Si衬底的GaN材料制备方法。主要解决现有技术进行离子注入会对Si衬底造成较大晶格损伤及GaN异质外延存在位错密度较高的问题。其实现方案是:在清洗后的Si(111)衬底上沉积一层Si3N4缓冲层;在该缓冲层上进行离子注入,使衬底表面形成注入坑阵列;再去除Si3N4缓冲层及衬底表面残留离子;最后依次进行LT‑AlN成核层、HT‑AlN层、AlGaN缓冲层、GaN外延层的外延生长,完成材料制备。本发明通过Si3N4缓冲层及Si衬底表面的注入坑,能降低Si衬底的表面损伤,减小材料的位错密度,提升GaN外延层质量,可用于制备高性能的GaN基电力电子器件及光电器件。

    一种用于自动采集标注数据平台

    公开(公告)号:CN215294456U

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202121876293.1

    申请日:2021-08-12

    Abstract: 一种用于自动采集标注数据平台,其包括用于放置的底座,用于支撑的第一支撑柱以及用于支撑的第二支撑柱,还包括L型纯色背景板和摇臂电机,所述第一支撑柱和第二支撑柱的顶端设置有L型纯色背景板,L型纯色背景板水平处的中部嵌入安装有转盘,底座的一侧安装有升降机构,升降机构的一侧设置有摇臂,摇臂的一端通过焦距锁紧螺丝安装有第一连接块,第一连接块的一侧设置有限位块,限位块上套接有第二连接块,第二连接块与第一连接块通过固定螺栓固定,本实用新型结构新颖,构思巧妙,便于对采集数据的相机进行高度和拍摄距离的调节,且可进行转动采集数据,适用性强,且数据采集效果好,整体结构简单,可快速拆装。

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