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公开(公告)号:CN119959739A
公开(公告)日:2025-05-09
申请号:CN202510422226.9
申请日:2025-04-07
Applicant: 惠州威尔高电子有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及电子线路测试技术领域,具体涉及一种高精密多层显示板线路导通性测试系统及方法。该方法通过导孔之间的相似性、导孔的电流密度曲线的稳定性以及对称性获得导孔质量系数。通过传输线上近端串扰信号之间的相位相似度、周期性、数据变化特征,进一步结合远端串扰信号在频率变化下的变化规律性,获得传输线的传输质量系数。将数据进行统计整合即可获得多层显示板的导通质量系数用于导通性的评估。本发明利用导孔和传输线在电流传输过程中的特性,分析信号的变化与规律,对多层显示板的导通质量进行准确量化。
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公开(公告)号:CN119959737A
公开(公告)日:2025-05-09
申请号:CN202510289510.3
申请日:2025-03-12
Applicant: 济南国科医工科技发展有限公司 , 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 , 天津国科医疗科技发展有限公司
Abstract: 本申请公开了一种故障检测电路及方法,涉及故障检测技术领域,该电路包括:上位机、继电器、反向放大电路和射频激励电路;上位机,用于若检测电流大于预设电流阈值,则控制继电器的第六触点与继电器的第一触点连接且继电器的第二触点与继电器的第四触点连接;若第n个电压检测点的电压值为非线性变化且第n‑1个电压检测点的电压值为线性变化,则确定第n个射频激励子电路为故障电路;对故障电路的元器件进行检查,确定目标故障元器件;若检测电流小于或等于预设电流阈值,则控制继电器的第六触点与继电器的第三触点连接且继电器的第四触点与继电器的第五触点连接。该电路提高了工作人员对故障电路以及故障元器件的判断准确性。
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公开(公告)号:CN119939896A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202411937519.2
申请日:2024-12-26
IPC: G06F30/20 , H05K1/18 , H05K1/02 , G01R31/00 , G01R1/067 , G01R1/02 , G01R1/073 , G01R31/303 , G01R31/28 , G01R3/00 , G06F30/10 , G06F119/02 , G06F119/18
Abstract: 本申请公开了一种探针集成器件和探针集成器件的制备方法及控制方法,器件包括探针阵列、硅电极基板、记录芯片裸片与刚性印刷电路基板。制备方法包括:制备探针阵列与硅电极基板;对记录芯片裸片进行植球后与硅电极基板的一端进行对齐处理,倒装在探针阵列与硅电极基板上,得到带有裸片的基板;胶粘至刚性印刷电路基板,并通过金属线连接,得到探针集成器件。控制方法包括:获取大脑神经元信号;对大脑神经元信号进行放大与模数转换处理,得到大脑神经元数字信号。本申请实施例能够促进实现器件的小型化,便于实现高通量信号的采集,且可以对三维空间神经元进行记录。本申请可以广泛应用于探针阵列技术领域。
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公开(公告)号:CN119936771A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202510422181.5
申请日:2025-04-07
Applicant: 深圳市道格特科技有限公司
Abstract: 本申请涉及一种MEMS模式晶圆及MEMS探针卡检测方法、装置、存储介质。检测方法应用于MEMS晶圆检测设备,包括:加载待测MEMS探针卡的测试配置参数;将待测MEMS探针卡固定在测试设备的探针座上;将与待测MEMS探针卡匹配的MEMS模式晶圆放置在测试设备的测试平台上的预设目标位置;MEMS模式晶圆中包括与待测MEMS探针卡对应的待测MEMS晶圆相同的测试点阵列;启动视觉对准系统,将待测MEMS探针卡与MEMS模式晶圆对齐;对待测MEMS探针卡进行校准;执行待测MEMS晶圆测试任务,对述待测MEMS探针卡进行检测。使用MEMS模式晶圆,自动化执行测试任务,实现MEMS探针卡的高效测试。
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公开(公告)号:CN119936634A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202510435528.X
申请日:2025-04-09
Applicant: 上海摩象网络科技有限公司
Abstract: 本发明属于电路板测试技术领域,具体涉及一种测试装置及测试方法,包括台体、定位机构、测试机构以及下料复位机构,台体顶部设置有安装架;当所述电路板的两侧被定位给夹持到一定的力度后,所述定位机构自动停止工作;当所述台体顶部表面的电路板两侧被所述定位机构夹持到一定力度,且所述定位机构自动停止工作时,所述测试机构自动开始工作,对所述台体顶部表面的电路板进行一次测试;当所述测试机构完成一次测试工作时,自动带动所述下料复位机构将所述台体顶部的测试后的电路板吸走且驱动所述定位机构以及所述测试机构进行自动复位,解决了电路板在测试过程中由于零部件故障,从而造成电路板误夹伤后产品损耗率增加的问题。
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公开(公告)号:CN119936629A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202510182825.8
申请日:2025-02-19
Applicant: 上海新微半导体有限公司
Abstract: 本发明提供一种模块化检测平台及芯片检测方法;模块化检测平台包括底座、支撑件、连接件、位移台和夹具;夹具安装在位移台上;夹具上设置多个工位,每个工位能够放置一个器件;支撑件的底端固定在底座上,顶端与位移台转动连接;连接件的两端分别与位移台和支撑件转动连接;支撑件和连接件均为长度可调节的结构,还能够被锁定在当前位置;检测时,模块化检测平台放置在显微镜下;通过调节支撑件的长度,控制位移台的高度;通过调节连接件的长度,控制位移台的旋转角度,以便多角度多方向观察芯片爬胶高度。如此配置,极大地提升芯片爬胶高度检测的效率、准确性和一致性,同时降低操作难度,减少因人为因素导致的误差,减轻人工负担。
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公开(公告)号:CN119936625A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202510128705.X
申请日:2025-02-05
Applicant: 珠海精实测控技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种温湿度控制的芯片测试装置及测试方法,其中芯片测试装置包括:底板;驱动模组,设置在底板;载板模组,设置在底板上,用于放置待测件,载板模组的下方密封设置;压板模组,设置在载板模组的上方,驱动模组用于驱动压板模组上下移动;温控模组,设置在压板模组上,用于给待测件降温;真空模组,设置在压板模组上,用于与载板模组配合满足测试需求的真空环境;干燥模组,设置在压板模组上且包覆在真空模组外侧,用于在真空模组外围形成干燥环境。通过真空模组和干燥模组进行精准湿度控制,并通过温控模组对载板模组上的待测件进行降温控制,具备在极低温测试中控制湿度的二级保障能力,增强整个系统可靠性。
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公开(公告)号:CN119936619A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202510024865.X
申请日:2025-01-08
Applicant: 北京航空航天大学
IPC: G01R31/28 , G06F18/23213 , G06F18/2413
Abstract: 本发明公开一种面向集成电路参数测试的适应性测试方法,所述的适应性测试方法面向集成电路参数测试,通过分析测试项对测试结果的贡献度与测试项间的最大信息系数,推理最优测试子集,并以质量预测模型对合格产品的质量预测结果为依据,将合格产品更深入地划分为多个质量等级,进一步筛选出潜在的故障产品。所述的适应性测试方法可以在面对不同类型与不同生产规模的集成电路产品时,最大程度上降低参数测试的测试成本,并始终保持极低的测试逃逸率。
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公开(公告)号:CN119936618A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202510010723.8
申请日:2025-01-03
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种光电探测器的测试装置,包括工作台,工作台的表面设置有测试器,工作台的表面固定连接有底座,底座的顶部设置有置物台,置物台上用于放置多个待测试光电探测器;底座的侧面安装固定连接圆柱杆,圆柱杆的表面套设有套管一和套管二,套管二的表面固定连接有支撑板,支撑板的表面固定连接有圆柱筒,圆柱筒的内部插设有探针,探针与测试器电性连接,测试器用于对待测试光电探测器进行测试;套管一的表面固定连接有连接板,连接板的表面固定连接有紫外线灯且使紫外线灯位于置物台上方;套管二和套管一均能沿圆柱筒的轴向移动,以调节自身高度;置物台能够旋转以切换不同的待测试光电探测器接触探针,从而实现对多个待测试光电探测器的测试。本发明能够有效提高光电探测器芯片测试的便利性和效率。
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公开(公告)号:CN119936546A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202510428499.4
申请日:2025-04-08
Applicant: 苏州欧伏安传感技术研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及电子元件检测领域,公开了一种电子元件温控组件,包括承载组件和温控组件,承载组件包括:承载底台、承载支柱、检测载座以及外接支座;温控组件包括:加热支框、通风底框和通风顶框,加热支框内置温控系统;温控系统包括:热交换板、若干通道载杆以及加热和冷却用流体微通道;加热流体微通道和冷却流体微通道沿通道载杆径向对称平面180°相位差分布且均呈螺旋式分布,位于通道载杆一侧设有用于驱动通道载杆的微型电机;加热流体微通道内流通有加热液,冷却流体微通道内流通有冷却液,分别用于升温和降温。本发明通过螺旋式分布的流体微通道,结合微型电机驱动,实现了电路板表面局部温度场的动态调控以及升降温状态切换的迅速响应。
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