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公开(公告)号：CN119936629A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510182825.8
申请日：2025-02-19
Applicant: 上海新微半导体有限公司
Abstract: 本发明提供一种模块化检测平台及芯片检测方法；模块化检测平台包括底座、支撑件、连接件、位移台和夹具；夹具安装在位移台上；夹具上设置多个工位，每个工位能够放置一个器件；支撑件的底端固定在底座上，顶端与位移台转动连接；连接件的两端分别与位移台和支撑件转动连接；支撑件和连接件均为长度可调节的结构，还能够被锁定在当前位置；检测时，模块化检测平台放置在显微镜下；通过调节支撑件的长度，控制位移台的高度；通过调节连接件的长度，控制位移台的旋转角度，以便多角度多方向观察芯片爬胶高度。如此配置，极大地提升芯片爬胶高度检测的效率、准确性和一致性，同时降低操作难度，减少因人为因素导致的误差，减轻人工负担。
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