本发明属于LED芯片技术领域，提供了一种倒装LED驱动芯片以及检测装置，包括LED芯片，LED芯片下端固定设置有若干触垫，若干触垫下端均固定设置有凸点；导热层，其固定安装于LED芯片下端，导热层的厚度小于触垫的厚度，导热层下端开设有若干孔洞，触垫穿过孔洞，导热层的导热材料为陶瓷；本发明通过将LED芯片利用凸点倒装焊接至PCB基板焊盘上，可以减少光线在封装材料中的折射和反射损失，使得更多的光线能够直接射出，提高了光提取效率，其次，与传统的正装LED驱动芯片封装相比，由于不需要在芯片上方留出空间用于引线键合，所以可以显著减小封装体积，使倒装LED芯片的设计允许更紧凑的封装结构，有利于实现LED器件的小型化和轻量化。