-
公开(公告)号：CN118983384A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411061497.8
申请日：2024-08-05
申请人： 江西斯迈得半导体有限公司
摘要： 本发明提供一种LED基板级的封装工艺及喷粉治具，包括如下步骤：固晶：将LED芯片通过固晶胶固定在基板上，之后使其固化焊接，形成已固晶的基板；切割分粒：采用双膜切割法用切割机将所述已固晶的基板按照其预设的切割道切割成多个单颗LED主体的状态。本发明中通过将贴片后的电路板第一次喷了荧光粉胶水后送入烤箱预固化，之后将贴片后的电路板翻转过来，继续烘烤，由于硅胶的粘性以及毛细作用，荧光粉胶不会流出来，并在表面张力的作用下形成微凸球面结构，由此形成微凸球面结构，可以改善LED主体中间部分的光色，使LED主体光色更加均匀。
-
-
公开(公告)号：CN118974953A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380031192.X
申请日：2023-03-28
申请人： 东丽工程株式会社
IPC分类号： H01L33/48 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L33/00
摘要： 课题在于以简单的结构高精度地转移半导体芯片等元件。具体而言，是通过激光剥离将在转移基板(20)的第一主面上至少沿第一方向排列并保持于保持层(10)的元件(1)向被转移基板转移的转移方法，其特征在于，实施第一元件转移工序，在该第一元件转移工序中，以照射到比至少1个作为转移对象的第一元件(1)的整个区域大的区域的大小的第一激光光斑(50)，从所述转移基板(20)的第二主面侧向以保持着作为转移对象的所述第一元件(1)的所述保持层(10)为中心的区域照射激光，向保持作为转移对象的所述第一元件(1)的整个区域的所述保持层(10)照射能够将作为转移对象的所述第一元件(1)分离的能量的激光，将所述第一元件(1)向被转移基板(30)转移。
-
公开(公告)号：CN118969943A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411448535.5
申请日：2024-10-17
申请人： 史巴克电子(南通)有限公司
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/48 , G05B19/042
摘要： 本发明涉及二极管领域，具体涉及二极管封装结构及封装方法，该方法包括：在二极管封装结构本体内部预留第一以及第二预设位置，第一预设位置能确保微型温湿度传感器精准采集到二极管周围的温湿度情况，第二预设位置能确保微型制冷设备与二极管距离预设位置；将微型温湿度传感器固定于第一预设位置，并将微型温湿度传感器与微控制器连接；将微型制冷设备固定于第二预设位置，并将微型制冷设备与微控制器连接；微控制器读取微型温湿度传感器发送来的温湿度数据，微控制器根据温湿度数据采用预设算法计算出制冷数据，并将包含制冷数据的信号发送至微型制冷设备，微型制冷设备根据制冷数据进行制冷。本发明能避免因环境高温高湿，LED出光效果受损。
-
公开(公告)号：CN118943269A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410990136.5
申请日：2024-07-23
申请人： 浙江英特来光电科技有限公司
摘要： 本发明提出一种防水全彩LED显示器件及其制备方法，方法包括以下步骤：制备基板，所述基板包括底盘和若干焊盘，所述焊盘阵列式分布在底盘上且与嵌套在底盘内的焊脚连接；在焊盘四周开底盘槽，得到凸台；将三基色LED芯片连接在焊盘上；利用环氧树脂粘接剂将带顶板孔的顶板粘接到底盘上；将密封胶材填充到顶板孔和三基色LED芯片之间的空腔后进行热固化；将热固化后的材料进行切割得到若干防水全彩LED显示器件单体；本发明使LED芯片和焊盘的连接面与胶体与基板的结合处形成一定高度差，增加灯珠在潮湿环境的可靠性，降低LED显示屏的返修率，可以应用于户外场景。
-
公开(公告)号：CN118943257A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411022801.8
申请日：2024-07-29
申请人： 江西兆驰半导体有限公司
摘要： 本发明公开了一种倒装LED芯片及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：提供外延片；在外延片上形成电流扩展层、第一电极和第二电极；沉积反射层并开孔暴露第一电极和第二电极，分别在第一电极和第二电极上形成第一焊盘和第二焊盘，得到LED芯片；将基板与LED芯片键合；剥离LED芯片的衬底并将第一半导体层减薄；在减薄后的第一半导体层上沉积出光层；在基板上开孔并暴露第一焊盘和第二焊盘，刷锡焊接形成欧姆接触，得到倒装LED芯片。实施本发明，可以大幅提高倒装LED芯片的透光率，从而提高器件的发光亮度。
-
公开(公告)号：CN113921688B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202111321046.X
申请日：2021-11-09
申请人： 江门市莱可半导体科技有限公司
发明人： 刘绣段
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/48 , H01L25/075
摘要： 本发明涉及LED光源技术领域，具体公开了一种新型多彩LED光源，包括光源基板，所述光源基板上设置有电源正极焊盘、若干个光源颜色不同的芯片组、若干个与所述芯片组对应连接的负极焊盘，所述芯片组分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接。本发明通过设置光源颜色不同的芯片组分别与电源正极焊盘及负极焊盘配合，从而实现多光源发光，具有丰富的色彩光源，满足多彩发光的应用要求，并且线路排布紧密，无需跳线，能够节省空间，降低制造成本。
-
公开(公告)号：CN118919629A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410987147.8
申请日：2024-07-23
申请人： 江西省兆驰光电有限公司
摘要： 本发明公开了一种高亮度高可靠性的LED及其封装方法，涉及LED封装技术领域。LED包括基板、正装蓝光芯片、荧光胶层和封装胶层，基板上设有封装腔，封装腔内设有正装蓝光芯片，正装蓝光芯片的电极分别与基板电性连接；荧光胶层包括设于正装蓝光芯片外侧的第一荧光胶层和设于第一荧光胶层外侧的第二荧光胶层，荧光胶层的侧面与正装蓝光芯片的侧面平行，荧光胶层的上表面与正装蓝光芯片的上表面平行；第一荧光胶层为红色荧光胶层，厚度小于300μm；第二荧光胶层为绿色封装胶层，厚度小于300μm；封装胶层的上表面与封装腔的上表面平齐。实施本发明，能够提升白光LED的发光亮度和可靠性。
-
公开(公告)号：CN118919627A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411087594.4
申请日：2024-08-09
申请人： 宁波升谱光电股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED小角度点光源及其制作方法，包括LED晶片和透明球体，所述LED晶片至少上端面电镀有金属遮光层，LED晶片中心处留有出光区域，金属遮光层设置在出光区域的外周，所述透明球体通过胶水固定粘接在LED晶片的出光区域的上端，在LED晶片表面进行图形化处理，达到晶片中间出光的目的，然后再在出光区域处粘接玻璃小球，进一步收光到15度左右，因而能够实现最终发射光线达到超平行光线，利用透明球体的折射率能够有效降低LED晶片的全反射损失，另外本发明省却了透镜，可以大大缩小体积，以满足小型化设计。
-
公开(公告)号：CN118919621A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410996940.4
申请日：2024-07-24
申请人： 西湖烟山科技(杭州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种微显示单元和显示装置，至少两个发光单元在空间上垂直堆叠设置，使得微显示单元占用的平面面积较小，将微显示单元应用于显示装置时，显示装置的分辨率可以得到提高。至少两个相邻的发光单元中，上层发光单元的底面和下层发光单元的顶面的边缘位置处形成台面，相邻发光单元通过键合层键合连接。键合层包括透光部和非透光部，通过设置非透光部至少部分位于台面，可以使得非透光部可以对台面下的发光单元形成部分遮挡，使得台面下发光单元的有效发光面积减小，进而使得不同发光单元的有效发光面积的差异减小，提高不同发光颜色的发光单元的发光均匀性，提升显示效果。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
25049 条记录 (耗时 0.01 秒)
