公开(公告)号：CN108432351A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201680072019.4

申请日：2016-11-28

Applicant: 飞利浦照明控股有限公司

Inventor： D.K.迪肯 ,  H.J.埃格根克

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10257

Abstract: 公开一种组件（1），其包括至少一个电气设备（5）和被安排成支撑至少一个电气设备（5）的至少一个载体衬底（2）。至少一个载体衬底（2）被安排有至少一个管状结构（6），其是至少部分中空的并被安排以便允许流体例如在载体衬底（2）的第一侧面（3）与载体衬底（2）的第二侧面（4）之间通过至少一个载体衬底（2），以及其中至少一个管状结构（6）被安排，以使其具有延伸部分，以致其从第一侧面（3）和第二侧面（4）之中的至少一个侧面伸出预定义距离。也公开包括该组件（1）的照明设备以及用于制造该组件（1）的方法（30）。

公开(公告)号：CN105027688B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201480012741.X

申请日：2014-02-20

Applicant: 大陆汽车有限公司

Inventor： M.德克 ,  T.里普尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/18 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了种电子、光电或电布置(1),其包括:电路载体(10),其包括金属导热装置(211);以及部件,其嵌入、插入或形成在所述电路载体(10)中,其中,所述部件(5)设有至少个电、电子或光电结构元件(30)和重新布线层(20),所述重新布线层(20)包括金属导热路径(210、210’),并且其中,通过所述金属导热路径(210、210’)提供所述重新布线层(20)与所述电路载体(10)的所述金属导热层(211)的金属‑热连接。

公开(公告)号：CN103797900B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201280033492.3

申请日：2012-07-05

Applicant: ABB股份公司

Inventor： S.古特穆特

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明涉及一种用于冷却自动化系统或控制系统的部件的组件，其中，这些部件分别包括带有布置在其上的不同温度敏感性的电子构件(5,6,7,8)的至少一个电路板(LP)。电路板(LP)具有用于温度敏感的构件(6,8)的至少一个第一子区域和用于温度不敏感的产生废热的构件的至少一个第二子区域。在第一区域与第二子区域之间布置有间隙，其分别形成隔热沟。此外设置有器件，其在温度敏感的构件(6,8)上以合适的方式使热量远离且将废热在其到达温度敏感的构件(6,8)之前从电路板(LP)导出。

公开(公告)号：CN104916770B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201510194031.X

申请日：2010-06-23

Applicant: 西铁城电子股份有限公司 ,  西铁城时计株式会社

Inventor： 门谷典和 ,  深泽孝一 ,  今井贞人

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  F21V29/76 ,  F21K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: F21V29/76 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供发光二极管装置，具有：基座，具有上表面、下表面以及上表面和下表面之间的周缘侧面；多个基座安装区域，利用具有形成有电极的上表面、下表面以及贯通上表面和下表面的多个细长贯通孔的绝缘性基板，将基板的下表面安装在基座的上表面，基座的上表面的一部分从基板的多个贯通孔露出而形成多个基座安装区域；多个发光二极管元件，被安装在各个基座安装区域；框体，被配置成包围多个基座安装区域的周围，形成发光区域，设于基板的多个细长贯通孔被配置成在其长度方向平行，而且在与长度方向垂直的宽度方向隔开间隔，设于基板上表面的电极与相邻的贯通孔平行且独立地设置在宽度方向相邻的多个贯通孔之间，与多个发光二极管元件电连接。

公开(公告)号：CN105265032B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201480032367.X

申请日：2014-06-06

Applicant: 西部数据技术公司

Inventor： K·M·竹内 ,  R·G·费尔柴尔德

IPC: H05K7/20 ,  H05K13/00

CPC classification number: G06F1/20 ,  F16B5/0233 ,  F16B35/06 ,  H05K1/021 ,  H05K7/20172 ,  H05K7/20409 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一种计算机系统包括包含外围部分和中间部分的散热器、电路板、经配置以固定到电路板的第一控制器、经配置用于在散热器的外围部分处将散热器固定到电路板的一个或更多个附着装置、和支架组件。支架组件包括经配置以将支架组件固定到电路板的第一螺纹段和经配置以在散热器的中间部分处将支架组件固定到散热器的第二螺纹段。一个或更多个附着装置和支架组件经配置以将散热器固定到电路板且允许散热器与第一控制器具有热接触。

公开(公告)号：CN106879163A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201611012462.0

申请日：2016-11-17

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 松桥宪助

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明提供一种布线基板，插入在由陶瓷构成的基板主体的、将基板主体的表面与背面之间贯通的贯通孔内的金属制的散热器的表面难以对待安装的元件的尺寸、总数造成制约，在对散热器进行钎焊时，难以在基板主体的陶瓷的接合部附近产生裂纹等。一种布线基板，其具有：基板主体，其由陶瓷构成，具有表面和背面及将表面与背面之间贯通的贯通孔；散热器，其插入在上述贯通孔中，在基板主体的贯通孔的内壁面的整周形成有向与贯通孔的轴线方向正交的方向突出的台阶部，在散热器的侧面的整周突出地设置有与台阶部相对的凸缘，在台阶部与同台阶部相对的接合面之间的整周配置有应力缓冲环，在应力缓冲环与接合面之间以及在应力缓冲环与台阶部之间配设有焊料。

公开(公告)号：CN106852034A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710227608.1

申请日：2017-04-10

Applicant: 昆山苏杭电路板有限公司

Inventor： 倪蕴之 ,  朱永乐 ,  孔祥国

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明公开了一种高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，通过将普通两层汽车灯板调整叠层变成两张含铜芯板，分别蚀刻掉一层铜面，然后按照埋置陶瓷芯片的大小，将芯板和半固化片用锣内槽的方式预留出放置元件的空间，放好陶瓷片元件后再压合，再用陶瓷磨板机磨掉陶瓷片上的残胶，再在陶瓷片元件表面直接电镀铜并做成线路图形的方法，增强LED元件散热，从而达到高散热车用灯板的使用需求，满足当前新一代信息技术要求与汽车LED灯板市场需求，有助于推动汽车行业LED灯板的升级发展。

公开(公告)号：CN106714442A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201510777828.2

申请日：2015-11-13

Applicant: 建业科技电子(惠州)有限公司

Inventor： 林伟玉

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明涉及一种多层电路板导热散热结构，包括电路板本体，所述电路板本体上表面设有若干个电子芯片，所述电路板本体远离电子芯片一侧侧壁上设有导热胶层，所述导热胶层与散热层相接触，所述散热层一侧上设有是散热曲片，所述散热曲片呈波浪状，所述散热曲片之间设有若干个第一散热翅片，所述散热曲片、第一散热翅片分别与散热网层相连接，所述电路板本体上设有若干个第二散热翅片。本发明在导热胶层、散热层、散热曲片、第一散热翅片与第二散热翅片的共同作用下可以实现有效的散热，提高散热速度，有利于电子组件的热量散发，延长使用寿命。

公开(公告)号：CN106658942A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201611003088.8

申请日：2016-11-15

Applicant: 智恩电子(大亚湾)有限公司

Inventor： 秦远国 ,  王远 ,  付建云

IPC: H05K1/02 ,  C09D163/10 ,  C09D5/25 ,  C09D7/12

CPC classification number: H05K1/0206 ,  C09D7/63 ,  C09D7/65 ,  C09D163/10 ,  H01B3/307 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/10416 ,  C08L39/06 ,  C08K5/07

Abstract: 本发明公开一种高散热线路板，包括绝缘基体以及设置在绝缘基体一侧的线路层，所述绝缘基体的另一侧设有多个容纳槽，所述容纳槽内陷入散热金属块；所述容纳槽底部设有多个连通绝缘基体线路层一侧非线路区的导热孔，所述导热孔内设有多个与散热金属块连接的导热金属块。由于线路层以及线路层一侧散热基体表面的热量可以直接通过导热金属块直接传到至散热金属块，相对于现有技术中线路层与散热金属块被绝缘基体阻隔的方式，其散热效率更高而更有利于控制线路板的温度，避免线路板温度过高而影响其工作性能。

公开(公告)号：CN104902799B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380069709.0

申请日：2013-09-12

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 小岛一哲

IPC: A61B1/00 ,  A61B1/04 ,  G02B23/26

CPC classification number: H04N5/2257 ,  A61B1/0011 ,  A61B1/00124 ,  A61B1/051 ,  G02B23/2484 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/369 ,  H05K1/021 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3431 ,  H05K5/04 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1305 ,  H05K2203/302

Abstract: 摄像装置(1)的制造方法具有以下工序：制作摄像元件芯片(20)的工序；制作隔着中央的挠性部(30F)而在第1主面(30SA)的两侧配设第1端子(31)和第2端子(32)的布线板(30)的工序；在布线板(30)的第2主面(30SB)上接合导热块(40)的工序；在布线板(30)的第1端子(31)上接合摄像元件芯片(20)的工序；经由导热块(40)传导加热工具(80)产生的热并在布线板(30)的第2端子线板(30)的工序；以及收纳在框部件(70)的内部并利用密封树脂(71)进行密封的工序。(32)上焊接缆线(50)的芯线(51)的工序；折曲布