公开(公告)号：CN109314169A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780035767.X

申请日：2017-05-22

Applicant: 宜诺泰克公司

Inventor： 托马斯·J·维恩斯特拉

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/90 ,  F21V23/00 ,  F21V29/503 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416

Abstract: 一种照明组件，包括：聚合物基板；包括由聚合物基板支撑的两个导体的电路；电耦合到这两个导体的LED；以及热耦合到该LED的散热器。该两个导体可以印刷在聚合物基板上、嵌入聚合物基板内或者位于聚合物基板的顶上。照明组件可以以三维形状因数制造。

公开(公告)号：CN109152197A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201810938275.8

申请日：2018-08-17

Applicant: 新沂市棋盘工业集中区建设发展有限公司

Inventor： 戈山虎

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/028

Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板基板，包括第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层位于所述第二铜箔层的下方，所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间设有覆盖膜层和导热膜层，所述覆盖膜层位于所述第一铜箔层的上方，所述导热膜层位于所述覆盖膜层的上方，所述第二铜箔层位于所述导热膜层的上方，所述覆盖膜层所用原料为联苯型聚酰亚胺薄膜、环氧树脂和消光黑色PI膜，所述导热膜层为导热石墨膜。通过上述方式，本发明能够提升基板的柔软度，具有耐潮湿、耐高温的性能，对光线具有遮蔽、低反射作用。

公开(公告)号：CN108966487A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201811095128.5

申请日：2018-09-19

Applicant: 广东成德电子科技股份有限公司

Inventor： 刘镇权 ,  吴子坚 ,  邬通芳 ,  梁访佳 ,  李文淳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明提供一种新能源汽车高效散热背板及其制作方法，其包括第一线路板、环氧树脂板组合层、铜块、第二线路板，所述环氧树脂板组合层内设有至少一个装配铜块用的安装槽，且第二线路板、无流胶表层分别开有铜块散热用的通槽，安装方便，结构稳固，加强抗压强度，又更好地提高散热效果；同时，通过第一线路板、无流胶基层、环氧树脂板组合层、无流胶中层、第二线路板、无流胶表层、铜箔层依次层叠且通过热压相互固定连接，制作方法简单，连接稳固性高，保证电器配件的使用质量。

公开(公告)号：CN108432351A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201680072019.4

申请日：2016-11-28

Applicant: 飞利浦照明控股有限公司

Inventor： D.K.迪肯 ,  H.J.埃格根克

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10257

Abstract: 公开一种组件（1），其包括至少一个电气设备（5）和被安排成支撑至少一个电气设备（5）的至少一个载体衬底（2）。至少一个载体衬底（2）被安排有至少一个管状结构（6），其是至少部分中空的并被安排以便允许流体例如在载体衬底（2）的第一侧面（3）与载体衬底（2）的第二侧面（4）之间通过至少一个载体衬底（2），以及其中至少一个管状结构（6）被安排，以使其具有延伸部分，以致其从第一侧面（3）和第二侧面（4）之中的至少一个侧面伸出预定义距离。也公开包括该组件（1）的照明设备以及用于制造该组件（1）的方法（30）。

公开(公告)号：CN105027688B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201480012741.X

申请日：2014-02-20

Applicant: 大陆汽车有限公司

Inventor： M.德克 ,  T.里普尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/18 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了种电子、光电或电布置(1),其包括:电路载体(10),其包括金属导热装置(211);以及部件,其嵌入、插入或形成在所述电路载体(10)中,其中,所述部件(5)设有至少个电、电子或光电结构元件(30)和重新布线层(20),所述重新布线层(20)包括金属导热路径(210、210’),并且其中,通过所述金属导热路径(210、210’)提供所述重新布线层(20)与所述电路载体(10)的所述金属导热层(211)的金属‑热连接。

公开(公告)号：CN105579763B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201480049626.X

申请日：2014-07-10

Applicant: 黄金眼公司

Inventor： 威廉·利夫赛 ,  斯科特·齐默尔曼 ,  理查德·L·罗斯 ,  爱德华多·迪恩达

IPC: F21K9/20 ,  F21K9/62 ,  F21S8/02 ,  H01L23/00 ,  H01L33/60 ,  F21Y115/10 ,  H01L33/50 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21V29/506 ,  F21S4/28 ,  F21V29/505 ,  F21Y2109/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种固态光源，其具有与导热半透明元件热接触的LED，其中从LED发射的光被定向以从元件的散热表面出射。导热半透明元件被布置为或与反射器组合为形成光循环利用腔。随着在腔体内侧的LED发射的光持续地反射和循环利用直到非常高比例的LED发射的光最终穿过并均匀且全向地发射，形成腔体的导热半透明元件的外表面变得发光。同时，来自LED的热传导通过并到达腔体的元件的发光外表面，该表面以辐射和对流方式冷却光源，从而消除了对大体积附加散热器的需要。

公开(公告)号：CN104509220B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201380029824.5

申请日：2013-05-07

Applicant: 弗诺尼克设备公司

Inventor： M.S.朱恩 ,  R.J.瑟里恩 ,  A.亚达夫 ,  J.W.爱德华兹

IPC: H05K1/02

CPC classification number: F25B21/00 ,  F25B21/02 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明公开了具有热扩散盖的热电热交换器组件，所述热扩散盖最优化所述热扩散盖与多个热电装置之间的界面热阻，和其制造方法的实施方案。在一个实施方案中，热电热交换器组件包括电路板和附接到所述电路板的多个热电装置。例如，由于热电装置生产工艺中的容差，所述热电装置中的至少两个的高度是不同的。所述热电热交换器还包括在所述热电装置上的热扩散盖和所述热电装置与所述热扩散盖之间的热界面材料。所述热扩散盖的定向(即，倾斜)使得所述热界面材料的厚度，和进而界面热阻，对于所述热电装置最优化。

公开(公告)号：CN107919142A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710025248.7

申请日：2017-01-13

Applicant: 芝奇国际实业股份有限公司

Inventor： 黄琼篁

IPC: G11C5/02 ,  G11C11/406 ,  G11C11/401 ,  H01L27/108

CPC classification number: G02B6/0085 ,  G02B6/005 ,  G02B6/006 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0088 ,  G11C5/04 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10159 ,  G11C5/025 ,  G11C11/401 ,  G11C11/40626 ,  H01L27/108 ,  H01L27/10894 ,  H01L27/10897

Abstract: 本发明提供一种存储器装置及其组装方法。该存储器装置包括具有存储器的基板、散热结构以及导光体。其中，基板包括多个发光件与连接接口，该连接接口的第一部分连接接口及第二部分连接接口分别设置于基板的第一基板表面以及第二基板表面，并邻接于基板的一第一基板侧面，用以与一电子装置电性连接。该散热结构部分邻接于该基板。再者，该导光体组装或套合于该散热结构，并邻近于该基板的一第二基板侧面。而该散热结构与该基板之间具有至少一通道，用以供发光件所产生的多束光线经过而集中或分布于该导光体。本发明能够有效提升存储器的散热效能以及其所产生的整体光线效果。

公开(公告)号：CN103079337B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201210397526.9

申请日：2012-10-10

Applicant: 硅谷光擎

Inventor： 闫先涛 ,  戴博·A·阿德比伊 ,  梅泽群

IPC: H05K1/02 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于改善的焊料接合的带槽板。多管芯LED发光器衬底上的金属板或安装到发光器衬底的金属芯印刷电路板(MCPCB)上的金属板(或两个板)可以制造有多个大致径向的槽，其中至少一些槽延伸到板的周边。这些槽可以在焊料接合处理期间允许空气散逸，减小焊料空洞的尺寸和/或总面积，从而改善发光器与MCPCB之间的热传输。

公开(公告)号：CN107734836A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201711155843.9

申请日：2017-11-20

Applicant: 生益电子股份有限公司

Inventor： 纪成光 ,  李民善 ,  袁继旺 ,  陈正清 ,  肖璐 ,  王洪府

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体公开了一种PCB，包括埋设在PCB内的散热基板，所述散热基板的内表面设有铜层，且所述铜层上设置有线路图形，所述PCB与散热基板相对应的位置开设有凹槽，所述凹槽的侧壁设有与散热基板内表面的铜层连通的槽壁铜，所述槽壁铜将散热基板内表面的线路图形与PCB外表面的外层线路图形连通。本发明所述的PCB，提高发热元件的散热速度，减少散热材料的使用量，降低PCB的制造成本。