公开(公告)号：CN103079337B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201210397526.9

申请日：2012-10-10

Applicant: 硅谷光擎

Inventor： 闫先涛 ,  戴博·A·阿德比伊 ,  梅泽群

IPC: H05K1/02 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于改善的焊料接合的带槽板。多管芯LED发光器衬底上的金属板或安装到发光器衬底的金属芯印刷电路板(MCPCB)上的金属板(或两个板)可以制造有多个大致径向的槽，其中至少一些槽延伸到板的周边。这些槽可以在焊料接合处理期间允许空气散逸，减小焊料空洞的尺寸和/或总面积，从而改善发光器与MCPCB之间的热传输。