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公开(公告)号:CN108257827B
公开(公告)日:2019-08-13
申请号:CN201711449374.1
申请日:2017-12-27
申请人: LS产电株式会社
发明人: 金荣国
CPC分类号: H01R12/716 , H01H9/54 , H01H71/0228 , H01H71/08 , H01H71/123 , H01H71/128 , H01H71/7409 , H01H2071/086 , H01R13/04 , H01R13/10 , H01R29/00 , H05K1/18 , H05K2201/10045 , H05K2201/10189
摘要: 本发明涉及用于断路器的控制器的隔离机构,其具有用于隔离与连接操纵的简单结构。用于断路器的控制器的隔离机构包括第一连接器,其具有电连接到控制器的多个输出端子以及与输出端子分开用于与输入电源连接的多个输入端子;以及第二连接器,其具有连接到第一连接器的第一连接位置与从第一连接位置旋转180°并且连接到第一连接器的第二连接位置,并且具有导体布线部分,该导体布线部分使输出端子与输入端子在第一连接位置处电连接并且使输出端子与输入端子在第二连接位置处电气断开。
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公开(公告)号:CN107409467B
公开(公告)日:2019-08-06
申请号:CN201680014091.1
申请日:2016-03-03
申请人: 迪睿合株式会社
摘要: 本发明提供一种抑制了因弯曲导致的导通电阻的增加的各向异性连接构造体。该各向异性连接构造体具备:能够弯曲的柔性基板;电子部件,其具有与前述柔性基板上的电极对置的凸块;以及各向异性导电粘接剂,其被夹持在前述电极与前述凸块之间,在前述凸块中,与前述电极形成电连接的面的弯曲方向的长度是前述柔性基板的弯曲直径的1/400以下。
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公开(公告)号:CN106031312B
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201580009524.X
申请日:2015-02-20
申请人: 学校法人早稻田大学
CPC分类号: H05K1/0283 , H05K1/0277 , H05K1/03 , H05K1/092 , H05K1/11 , H05K1/118 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/225 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/2009 , H05K2203/0723 , H05K2203/0776 , H05K2203/105 , H05K2203/125 , H05K2203/173
摘要: 本发明提供自我修复型配线(1),其实现在可伸缩的柔性基板(2)配置金属配线(3)、作为在金属配线(3)产生的裂缝(7)的修复部而以分散有金属纳米颗粒(4)的液体(5)覆盖金属配线(3)的结构。即使伴随柔性基板(2)的伸缩而在金属配线(3)产生裂缝(7),只要利用仅对裂缝(7)的部分有选择地发挥作用的力,使得液体(5)中的金属纳米颗粒(4)在裂缝(7)架桥,金属配线(3)就会仅在裂缝(7)的部分有选择地被修复,此外,能够提供使这样的自我修复型配线(1)与不具有伸缩性的电气元件组合成的伸缩器件。由此能够提供兼具基板高导电性和高伸缩性的自我修复型配线和伸缩器件。
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公开(公告)号:CN107205308B
公开(公告)日:2019-05-14
申请号:CN201710165436.X
申请日:2017-03-20
申请人: 日本奥兰若株式会社
IPC分类号: H05K1/02
CPC分类号: H01P3/081 , G01J1/44 , H01P1/047 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/10121
摘要: 本发明提供能够降低传输线路的串扰的印刷电路板、光模块以及传输装置。具备:通过第一电介体层的内部的第一信号配线;分别配置于第一电介体层的表面以及背面的第一接地导体层以及第二接地导体层;配置于第一接地导体层的表面侧的第二信号配线;将第一信号配线与第二信号配线连接的信号孔;以及包围信号孔的多个接地孔,多个接地孔包括配置于多个第一点的多个第一接地孔、和配置于多个第二点的多个第二接地孔,多个第一点处于在内侧包含上述信号孔的第一多边形的线上,多个第二点处于在边上或者边的内侧包含上述第一多边形的第二多边形的线上,相邻的第一点之间以及相邻的第二点之间全部在第一距离以下,在距离相邻的任意一对第一点均为第一距离以内至少具有一个第二点。
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公开(公告)号:CN109714906A
公开(公告)日:2019-05-03
申请号:CN201711031933.7
申请日:2017-10-26
申请人: 王定锋
摘要: 本发明涉及一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法,具体而言,用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后,贴到带孔的金属板上,然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里,填平孔,固化后,蚀刻线路,印阻焊,在金属板孔处的树脂胶上用模具冲或者钻孔,孔小于金属板孔,并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板,此孔用于插焊插脚元件,即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板,本发明的用于焊接插脚元件的单面金属基电路板,采用在金属板的孔上印刷填充树脂胶,再加工出插焊插脚元件的孔,解决了金属基电路板的焊插脚元件的插孔焊接问题,同时又解决了散热问题。
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公开(公告)号:CN109033010A
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:CN201811137852.X
申请日:2018-09-28
申请人: 广西恒信博大教育投资有限公司 , 广西经正智能制造有限责任公司
CPC分类号: G06F15/7803 , H05K1/18
摘要: 本发明涉及一种基于Arduino的无线下载开发板,包括PCB板,PCB板上设有主控模块,主控模块连接蓝牙模块双向通信,蓝牙模块的连接状态输出端连接反相模块的输入端,反相模块的输出端连接主控模块的复位输入端,主控模块连接串口转换模块双向通信,IO接口模块连接主控模块双向通信,供电接口转换模块电性连接稳压模块,主控模块的输出端连接直流电机控制模块的输入端,稳压模块分别电性连接蓝牙模块、IO接口模块、主控模块、反相模块、直流电机控制模块及串口转换模块。开发板在保留原Arduino UNO开发板功能的基础上,采用无线传输方式,极大地方便了开发者进行程序开发与调试,增强了主板的可移动性。
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公开(公告)号:CN108832331A
公开(公告)日:2018-11-16
申请号:CN201810600203.2
申请日:2018-06-12
申请人: 杨贵居
摘要: 本发明公开了一种TYPE-C带PCBA连接器,包括IC控制芯片U1、芯片U2、芯片U3、公头J1、LED1和LED2,所述IC控制芯片U1的引脚2接LED1以及LED2的引脚3,IC控制芯片U1的引脚3接芯片U3的引脚4,IC控制芯片U1的引脚4接LED1以及LED2的引脚2,IC控制芯片U1的引脚5接LED1以及LED2的引脚1。本TYPE-C带PCBA连接器当插接后通电,通过IC控制芯片U1控制LED1以及LED2的颜色变化或者亮度来显示功能状况,当充饱和后,自动断电不供电;整体充满断电可节约电能,通过LED1和LED2的颜色和变化显示功能状况,便于消费者了解工作状态,使用更加方便。
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公开(公告)号:CN108807285A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201810186916.9
申请日:2018-03-07
申请人: VEGA格里沙贝两合公司
IPC分类号: H01L23/057 , H01L23/66 , G01F23/284
CPC分类号: G01F23/284 , G01S7/032 , G01S13/88 , H01L23/10 , H01L23/562 , H01L23/66 , H01L2223/6616 , H01L2223/6666 , H01L2223/6677 , H01Q1/225 , H01Q1/2283 , H05K1/11 , H05K1/18 , H01L23/057
摘要: 本发明涉及一种用于物位测量用雷达设备中的高频芯片(113)的壳体(100)。壳体(100)包括:高频芯片(113),其具有高频端子(114)和电源端子(115);多个水平金属层(104至107);多个垂直金属连接线(110至111,116,117,120);以及外部电源端子(101),其用于将高频芯片(113)连接至物位测量用雷达设备的电路板。高频芯片(113)以导电的方式被附接至水平金属层中的一者(105),并被嵌入在位于水平金属层(104至107)之间的聚合物化合物(108)中。高频芯片(113)的电源端子(115)经由水平金属层中的至少一者(106)并且经由垂直金属连接线中的至少一者(117,120,110)连接到外部电源端子(101)。而且,高频芯片(113)的高频端子(114)经由水平金属层中的至少一者(106,107)并且/或者经由垂直金属连接部(116,111)连接到用于解耦并接收雷达波的天线(123)。
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公开(公告)号:CN108770188A
公开(公告)日:2018-11-06
申请号:CN201810645462.7
申请日:2018-06-21
申请人: 东莞市逗乐网络科技有限公司
CPC分类号: H05K1/0209 , H05B33/0809 , H05K1/0213 , H05K1/18
摘要: 本发明公开了一种并联开关控制的LED线路板,涉及印制线路板技术领域。所述线路板包括线路板本体,所述线路板本体包括金属底板、AlN陶瓷导热层以及导电层,LED1‑LEDn依次串联连接,LED1‑LEDn依次串联连接,LED1的正极与整流桥IC1输出端的正极连接,LEDn负极的第一路分别与并联开关控制模块C中的高压开关器件S1‑Sn‑1的一端连接,LEDn负极的第二路与反馈模块FB的输入端连接,LEDn负极的第三路与整流桥IC1输出端的负极连接,反馈模块FB的输出端与高压开关器件S1‑Sn‑1的控制端连接。所述线路板具有散热效果好、功率因数高、成本低、体积小的特点。
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公开(公告)号:CN108696991A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201810252752.5
申请日:2018-03-26
申请人: 通用电气航空系统有限公司
发明人: D·K·罗伯茨
CPC分类号: H01H33/76 , H01H9/302 , H02H1/0015 , H05K1/0201 , H05K1/0254 , H05K2203/049 , H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/30 , H05K2201/10053 , H05K2201/10227
摘要: 本公开提供一种用于印刷电路板的方法和设备,所述印刷电路板具有衬底;电气部件,所述电气部件设置在所述衬底上并且连接到输入端;焊线,所述焊线将所述电气部件连接到输出端;以及产气燃料,所述产气燃料设置在所述衬底上靠近所述焊线处,以负责处理电弧故障。
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