公开(公告)号：CN106134297B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201580016800.5

申请日：2015-02-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  伊藤晋 ,  野久保宏幸 ,  板仓祥哲

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H01L33/642 ,  F21K9/00 ,  F21V29/773 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/053 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种发光装置用基板，其兼备高散热性、绝缘耐压性、和光反射性，而且量产性也优异，为了实现此目的，基板(5)具备：包含铝材料的铝基体(10)、和在铝基体(10)的表面上包含通过气溶胶沉积法形成的陶瓷的中间层(11)。

公开(公告)号：CN107360672A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201710654588.6

申请日：2017-08-03

Applicant: 安徽博泰电路科技有限公司

Inventor： 常彬

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H05K3/44 ,  H05K2203/0766

Abstract: 一种覆铜板清洗除污装置，包括矩形底座,所述矩形底座上表面前端设有一号矩形盒体，所述矩形底座上表面后端设有二号矩形盒体，所述一号矩形盒体与二号矩形盒体前后表面分别开有矩形开口，所述一号矩形盒体与二号矩形盒体下表面设有传送带，所述传送带上设有固定块，所述固定块上设有固定卡槽，所述一号矩形盒体上表面设有一组三号矩形盒体。其有益效果是，处理效率高、成本低、性能稳定、对环境污染小，可以更好的对覆铜板清洗除污。

公开(公告)号：CN107172831A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201710474666.4

申请日：2017-06-21

Applicant: 东莞联桥电子有限公司

Inventor： 张涛

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K3/4611 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明提供一种金属芯PCB板加工工艺，通过将套板依照金属芯基板的形状进行开料，得出长和宽均大于金属芯基板的形状，在套板的中间位置根据金属芯基板的形状捞空，得出适合嵌合金属芯基板的通孔，再将金属芯基板嵌合到套板通孔内进行叠板压合工艺，完成压合工艺后的金属芯基板，PP流胶积聚在套板与金属芯基板之间的空隙，实现了金属芯基板完全被绝缘体包裹，保证了电性安全，提升了金属芯基板的利用率，并且降低了生产成本。

公开(公告)号：CN106875958A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201611128037.8

申请日：2016-12-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田边浩之 ,  寺田直弘 ,  杉本悠 ,  山内大辅

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/05 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10227 ,  G11B5/4846 ,  H05K1/111

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子。基底绝缘层具有在沿着厚度方向投影时至少与连接端子重叠的端子区域和与端子区域不重叠且位于端子区域的周边的周边区域，端子区域的厚度比周边区域的厚度厚。

公开(公告)号：CN105027687B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201480011708.5

申请日：2014-12-17

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： A·J·S·M·德万 ,  W·G·M·皮尔斯 ,  J·P·A·迪本

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  H05K1/05 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/32 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/056 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125 ,  H05K3/321 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2203/1461

Abstract: 一种用于制造非平面印刷电路板组件(1)的方法。所述方法包括提供可形成平面的基底(2)以用于支撑传导材料(3)以及至少一个电子部件平面基底(2)之上，将基底(2)和未固化的传导材料(3)成形为非平面形状，并且固化传导材料(3)，其中基底(2)包括金属片以及布置在所述金属片和传导材料(3)之间的电气绝缘涂层(2b)。(4)，将未固化的传导材料(3)的电路图案印刷在

公开(公告)号：CN103068152B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201210572347.4

申请日：2008-04-07

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 人见阳一 ,  宫泽宽明 ,  久门慎儿 ,  百濑辉寿

IPC: H05K1/02 ,  H05F3/02 ,  G11B5/48

CPC classification number: G06F1/182 ,  G11B5/40 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/056 ,  H05K1/116 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09554

Abstract: 本发明的悬浮用基板（10）包括金属基板1）；在金属基板（1）上设置并具有接地端子用开口部（3）的绝缘层（2）；以及在绝缘层（2）上形成的接地用布线（4）。在接地端子用开口部（3）内填充接地端子用材料（5），通过该接地端子用材料5）来形成连接金属基板（1）和接地用布线（4）的接地端子（7）。接地端子用开口部（3）的周围有未被接地用布线（4）包围的部位（8）。

公开(公告)号：CN103068153A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210572948.5

申请日：2008-04-07

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 人见阳一 ,  宫泽宽明 ,  久门慎儿 ,  百濑辉寿

IPC: H05K1/02 ,  H05F3/02 ,  G11B5/48

CPC classification number: G06F1/182 ,  G11B5/40 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/056 ,  H05K1/116 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09554

Abstract: 本发明的悬浮用基板（10）包括金属基板（1）；在金属基板（1）上设置并具有接地端子用开口部（3）的绝缘层（2）；以及在绝缘层（2）上形成的接地用布线（4）。在接地端子用开口部（3）内填充接地端子用材料（5），通过该接地端子用材料（5）来形成连接金属基板（1）和接地用布线（4）的接地端子（7）。接地端子用开口部（3）的周围有未被接地用布线（4）包围的部位（8）。

公开(公告)号：CN101600927B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200780042911.9

申请日：2007-11-29

Applicant: 费雷德里克·G·埃利斯

Inventor： 费雷德里克·G·埃利斯

IPC: F27D3/12 ,  F27B17/00 ,  B05D3/02

CPC classification number: F27B17/00 ,  F27B1/005 ,  F27B9/062 ,  F27B9/10 ,  F27B9/142 ,  F27D3/12 ,  H05K1/056 ,  H05K3/44

Abstract: 一种用于烘干成批零件的炉，其具有壳体，该壳体具有侧壁和顶壁，这些壁限定封闭的容器，该容器具有封闭的顶端和敞开的面向下底端。装料/卸料在底端进行，在滑架上升到顶端时进行烘干。在每一侧顶部的下方设置一排加热元件。保护装置设置在加热排的前面，以便在运载装置经过加热排卸料时，阻挡直接辐射到零件上，以防止过分加热。保护装置产生向上流动的气流，以将热量带到顶部。加热元件以其下端安装在接线箱中，其套环和绝热保护装置位于该箱的上方，以使电气连接件保持冷却状态。

公开(公告)号：CN101528001B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200910005163.8

申请日：2009-02-06

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 坂井信幸

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/005 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及一种柔性电路基板及其制造方法。其提供一种FPC，其中，由导电性粘接剂粘贴于一个面上的金属增强板和形成于另一面上的接地电路可靠地连接，并且导电性粘接剂不在不需要的部分流出。单面FPC的绝缘基底侧为冲模侧，接地电路的安装面侧为顶侧，放置于冲模上(a)。如果通过以冲压材料的厚度的50～95％作为间隙尺寸的冲头，冲压与金属增强板导通的部分的接地电路，则形成孔塌边(b)。绝缘基底侧为顶侧，将导电性粘接剂和金属增强板依次重合，通过加压装置进行加热按压，贴合金属增强板(c)。由此形成叠置FPC(d)。故通过导电性粘接剂的层间导通，实现金属增强板和接地电路的电连接，同时也没有空气的残留。

公开(公告)号：CN1672475B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN03817776.5

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： 阿伦·E.·王 ,  凯文·C.·奥尔森 ,  托马斯·H.·迪斯特凡诺

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 按照本发明的电路板层(2)包括：夹在绝缘顶层(10)与绝缘底层(14)之间的导电片(4)。绝缘顶层(10)，绝缘底层(14)和导电片(4)确定有边缘的电路板层(2)，该边缘包括导电片(4)的边缘(20)。绝缘边缘层(18)基本覆盖导电片(4)的全部边缘(20)。