公开(公告)号：CN105465664B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201510622753.0

申请日：2015-09-25

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 阿尔贝托·扎诺托 ,  阿尔贝托·阿尔菲耶尔 ,  西蒙娜·马萨罗

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V21/00 ,  F21Y103/00

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21S4/24 ,  F21S4/28 ,  F21V31/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0228

Abstract: 提供了一种模块化的照明装置(10)，其包括带有电驱动的光辐射源(12)的长形支承构件(16)。支承构件(16)包括至少一个导电层(20)，该至少一个导电层(20)上施加有覆盖层(18)，其中，所述覆盖层(18)呈现有不连续部(20)，这些不连续部(20)形成用于按一定长度切割模块化的照明装置(10)的标记物阵列。

公开(公告)号：CN109676673A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201811650183.6

申请日：2018-12-31

Applicant: 泰州市博泰电子有限公司

Inventor： 刘兆 ,  李健凤 ,  毛建国 ,  张友山 ,  杨静 ,  葛红涛

IPC: B26D7/02 ,  B26F1/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: B26D7/025 ,  B26F1/40 ,  H05K3/0052

Abstract: 本发明公开了一种PCB基板生产用的边缘切割设备，包括支撑机构和防护挡板，所述支撑机构的顶部中端安装有升降机构，且升降机构的正前方安置有液压气缸，所述液压气缸的底端通过螺杆螺纹连接有切割机构，且切割机构的正下方固定有承台机构，所述防护挡板通过焊接固定设置于承台机构的两侧。该PCB基板生产用的边缘切割设备设置有锁定接板，伴随着夹持件从工件的两侧进行夹持操作，该装置通过人工控制使得锁定接板利用活动偏移的动作覆盖在工件的正上方，该装置利用锁定接板恰好设置在工件的正上方这一结构，可设定锁定接板的设置将会从工件的正上方对其的安置起到锁定、限位的作用，有效地减少工件和操作面板发生分离的次数。

公开(公告)号：CN105679682B

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201510885569.5

申请日：2015-12-03

Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

Inventor： 卓尔·赫尔维茨 ,  黄士辅

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K1/183 ,  C23F1/02 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/00 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052

Abstract: 一种由有机基质框架包围穿过该有机基质框架的插座限定的芯片插座阵列及其制造方法，所述芯片插座的特征是形状为矩形，具有光滑侧壁，拐角的曲率半径小于100微米，由此有利于每个插座与预定的芯片尺寸紧密匹配，能够实现紧凑芯片封装和微型化。

公开(公告)号：CN109005643A

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201810917740.X

申请日：2018-08-13

Applicant: 广州雅松智能设备有限公司

Inventor： 潘军权

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052

Abstract: 本发明公开了一种PCB线路板设备，包括基架以及安装在所述基架上侧的主座体，所述主座体底部端面内设有制作腔，所述制作腔顶壁内设有第一滑接腔，所述第一滑接腔内滑动配合安装有制作架，所述制作架左右两侧对称设有升降机构，所述制作架底部端面内设有嵌接腔，所述嵌接腔内转动设置有切割刀片，所述切割刀片左侧端面内上下对称设有第一插接槽，所述切割刀片右侧端面正中心内设有第二插接槽，所述嵌接腔左侧内壁内固设有第一电转机，所述第一电转机右侧端的输出轴固设有装接板，所述装接板右侧端面上下对称固设有与所述第一插接槽插接配合连接的插接板。

公开(公告)号：CN108966507A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201811114515.9

申请日：2018-09-25

Applicant: 珠海迈科智能科技股份有限公司

Inventor： 唐承立 ,  王伟 ,  李春霖

IPC: H05K3/00 ,  G01R31/28

CPC classification number: H05K3/0052 ,  G01R31/2815 ,  G01R31/2834 ,  H05K2203/162

Abstract: 本发明涉及一种PCBA自动处理设备，主要包括：上料分板单元，用于将PCBA进行分板作业；测试单元，用于对分板完成后的PCBA进行上电测试；收料编带单元，用于对完成测试的PCBA进行编带。本发明集自动分板、自动测试和自动编带于一体的全过程无人操作，完全取代人工作业方式，极大地提高了加工效率，降低人力资源的浪费。

公开(公告)号：CN108834316A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201810804211.9

申请日：2018-07-20

Applicant: 江门市蓬江区珠西智谷智能装备协同创新研究院

Inventor： 孙景文

IPC: H05K3/00 ,  B26D7/00 ,  B65G47/74

CPC classification number: H05K3/00 ,  B26D7/00 ,  B65G47/74 ,  H05K3/0052

Abstract: 本发明公开了全自动PCB分板机，涉及PCB分板设备技术领域，采用依次设置在机架上的用于将前序工位的所述PCB板输入至上料工位的上料传输机构、用于将PCB板从上料工位移动至分板工位的上料机构、分板机构、用于将PCB板从分板工位移动至下料工位的下料机构和用于将加工后的所述PCB板输出的下料传输机构相互协调作业，实现了PCB板从对位传输到上料分板再到下料输出过程的全自动流水作业，其工作效率高、分板质量好、良品率高，且自动化程度高，人工成本低。

公开(公告)号：CN108668447A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810766855.3

申请日：2018-07-13

Applicant: 常州澳弘电子有限公司

Inventor： 陈杰

IPC: H05K3/00 ,  B23P15/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  B23P15/00

Abstract: 本发明涉及一种精密全尺寸线路板的加工工艺，包括以下步骤S1、材料涨缩值确定；S2、定位标记；S3、定位确认；S4、粗锣；S5、精锣；S6、激光加工；S7、检测。本发明提供的线路板高精度加工方法配合CCD摄像检测系统通过铣刀切割和激光切割能够保证线路板尺寸公差控制在±0.1mm以内，有效提高线路板的加工精度，保证产品的可靠性，同时能够有效节约元件损耗成本和返工消耗的人工，同时保障了装机的品质。

公开(公告)号：CN105472866B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201510640139.7

申请日：2015-09-30

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 北崎健三 ,  麦谷英儿 ,  岛村雅哉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/0715 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供种电路组件及其制造方法,为了抑制屏蔽体内部的部件彼此的电磁干扰,具有可靠地隔离屏蔽体内部的小空间的内部屏蔽壁。电路组件(100)包括:配线基板(2)、多个电子部件(3)、密封层(4)和导电性屏蔽体(5)。配线基板(2)具有依照安装面(2a)的第区域与第二区域的边界形成的导体图案(10)。密封层(4)覆盖多个电子部件(3),由绝缘性材料构成,具有依照上述边界形成的槽部(41)。导电性屏蔽体(5)具有:覆盖密封层(4)的上表面的第屏蔽部(51)、覆盖侧面的第二屏蔽部(52)和设置于槽部(41)的与导体图案(10)电连接的第三屏蔽部(53)。第三屏蔽部在起始端或者终端具有辅助屏蔽部(54)。

公开(公告)号：CN108346612A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201710061112.1

申请日：2017-01-25

Applicant: 元太科技工业股份有限公司

Inventor： 陈国峰 ,  黄书汉 ,  黄靖闳

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H05K3/007 ,  B32B27/08 ,  B32B37/06 ,  B32B37/182 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/10 ,  B32B2457/00 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/0097 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明公开一种柔性电子器件的制造方法，其包括：将柔性衬底直接置于刚性衬底上，加热柔性衬底边缘的一部分，使得受到加热的柔性衬底边缘的该部分形成熔融边缘，在柔性衬底上形成电子组件，其位于由熔融边缘所围绕的区域中，进行分离程序，使熔融边缘自柔性衬底分离，以形成柔性电子器件。

公开(公告)号：CN107660070A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201710772818.9

申请日：2017-08-31

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 李飞飞

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/048

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板组及其加工方法，其中，柔性电路板组包括：板体，板体上设有多个间隔开的镂空部，每个镂空部内均设有柔性电路板；多个连接件，柔性电路板与镂空部之间通过连接件连接；和多个密封件，密封件套设在柔性电路板上。根据本发明实施例的柔性电路板组，通过在每个柔性电路板上套设密封件，在柔性电路板使用时，直接将柔性电路板进行分版使用，可以提高生产效率，降低生产成本。