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公开(公告)号：CN105144114B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201380072144.1
申请日：2013-02-28
申请人： 爱德万测试公司
IPC分类号： G06F11/22 , G01R31/3177
CPC分类号： G01R31/2834 , G01R31/318307
摘要： 提出了能够对半导体器件执行高速测试的自动测试设备。该自动测试设备包括用于控制测试程序的系统控制器，其中该系统控制器被耦合至总线。测试器系统还包括也被耦合至总线的多个模块，其中每个模块可操作来测试多个DUT。每个模块包括耦合至总线的测试器处理器和通信地耦合至测试器处理器的多个可配置块。每个可配置块可操作来与相关联的DUT进行通信，并且还可操作来被编程有用于向相关联的被测器件传输测试数据和从相关联的被测器件传输测试数据的通信协议。
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公开(公告)号：CN109655087A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201810991599.8
申请日：2018-08-28
申请人： 罗德施瓦兹两合股份有限公司
发明人： 埃尔文·周翰·丁
IPC分类号： G01D11/00 , G06F16/903
CPC分类号： G01S19/52 , G01R1/00 , G01R1/025 , G01R31/2834 , G01S19/03 , G06F11/3438 , G01D11/00
摘要： 一种测量装置(1)包括控制器(1A)，所述控制器被配置为响应于检索到的所述测量装置的至少一个相关用户(U)的用户运动数据(UMD)来控制所述测量装置(1)的功能(F)。
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公开(公告)号：CN109633410A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811568217.7
申请日：2018-12-21
申请人： 杭州彬腾科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2834
摘要： 本发明公开了开关量模块自动检测工装，由工装本体构成，所述工装本体外部设有显示器、按键和插接口，所述工装本体内部设有电源电路、MCU电路、变送输出采样电路、显示电路和插接口电路，所述MCU电路通过连接线分别与按键、电源电路、变送输出采样电路、显示电路和插接口电路连接，所述显示电路通过视频线与显示器连接，所述电源电路通过电力线与外接电源连接。通过自动化开关量模块自动检测工装的设计，在对开关量模块进行检测时，只需要将开关量模块嵌入检测工装的插接口电路上，通过MCU电路即可对开关量模块进行检测，同时检测的结果也可以通过显示电路进行显示，简化了检测的流程，提高了检测效率，有效的实现了开关量检测工装的智能化。
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公开(公告)号：CN109387766A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201710672416.1
申请日：2017-08-08
申请人： 许继集团有限公司 , 许继电气股份有限公司 , 许昌许继软件技术有限公司 , 国家电网公司
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2803 , G01R31/2827 , G01R31/2834
摘要： 本发明提供了继电保护CPU主板性能检测方法及系统，本发明的CPU主板性能检测系统，包括上位机、测试管理装置；测试管理装置包括第一通讯接口，第一网口和第二通讯接口；测量管理装置通过第一通讯接口连接上位机；测试管理装置用于通过测试管理装置的第一网口与待测CPU主板的第一网口连接；测试管理装置用于通过测试管理装置的第二通讯接口与待测CPU主板的第二通讯接口连接。本发明实现了CPU板卡硬件功能模块的自动测试，节省了人力物力成本，减少测试过程中的人为错误，极大缩短产品的生产调试周期。
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公开(公告)号：CN108620344A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201710167410.9
申请日：2017-03-21
申请人： 深圳市华宇半导体有限公司
CPC分类号： B07C5/344 , G01R31/2834 , G01R31/2867
摘要： 本发明公开了一种智能手机自动感光芯片自动化测试系统及其控制方法，该系统包括V50测试机、测试DUT和机械手，机械手设置在V50测试机上，且V50测试机上设置有遮挡板和测试平台；待测感光芯片放置在测试平台上后，V50测试机与测试DUT连接，测试DUT与待测感光芯片连接，且机械手与待测感光芯片连接；机械手与遮挡板驱动连接，机械手驱动遮挡板遮挡在待测感光芯片的上方，V50测试机对待测感光芯片进行参数测试后，机械手驱动遮挡板移开，且V50测试机对待测感光芯片再次进行参数测试后将测试结果返回给机械手，机械手根据接收到的测试结果对待测感光芯片进行分类。
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公开(公告)号：CN104764947B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201510007229.2
申请日：2015-01-07
申请人： 爱德万测试公司
IPC分类号： G01R31/00
CPC分类号： H03K19/0005 , G01R31/2822 , G01R31/2834
摘要： 本申请涉及在ATE载荷板上用于RF智能自匹配的集成RF MEMS。一种在测试设备中用于实现自动RF端口测试的方法，该方法包括：将具有多个RF引脚的被测设备附接到载荷板；将所述载荷板的多个RF端口动态调谐到所述多个RF引脚；以及针对阻抗将所述多个RF端口自动匹配到所述多个RF引脚。该方法进一步包括在所述被测设备上实现RF端口测试过程。
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公开(公告)号：CN108291937A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680067621.9
申请日：2016-08-22
申请人： 泰拉丁公司
IPC分类号： G01R31/319 , G01R31/28 , G01R35/00
CPC分类号： G01R35/005 , G01R1/07342 , G01R31/2834 , G01R31/3191
摘要： 本发明公开了一种示例性自动测试设备(ATE)，其包括：测试仪器，该测试仪器用于输出测试信号以测试受测试装置(DUT)，并且用于基于该测试信号接收响应信号；装置接口板(DIB)，该装置接口板连接至测试仪器，其中DIB包括应用空间，该应用空间具有DUT与其连接的位点，并且其中测试信号和响应信号传送通过该位点；以及DIB上的应用空间中的校准电路。该校准电路包括通信接口，经由该通信接口传送通信，其中通信包括到达该校准电路的控制信号和来自该校准电路的测量信号。校准电路还包括非易失性存储器以储存校准数据，并且基于控制信号可控制该校准电路，以将测试信号从测试仪器传送至DUT，并且将响应信号从DUT传送至测试仪器。
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公开(公告)号：CN108008282A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711172775.7
申请日：2017-11-22
申请人： 成都欧远信电子科技有限公司
发明人： 周豪
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2801 , G01R31/281 , G01R31/2834
摘要： 本发明公开了电路性能自动测试系统，所述系统包括：固定单元，用于对待测试电路板进行固定；外观检测单元，用于对待测试电路板进行外观检测；尺寸检测单元，用于对待测试电路板进行尺寸检测；电路检测，用于对待测试电路板进行电路性能检测；解决了现有的电路性能测试效率较低和成本较高的技术问题，实现了测试系统设计合理，电路性能测试效率较高成本较低的技术效果。
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公开(公告)号：CN107422247A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710654543.9
申请日：2017-08-03
申请人： 过成康
发明人： 过成康
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2834
摘要： 本发明公开了一种信号放大器自动化测试电路，包括信号放大器，该信号放大器分别与移相调节电路、调零电路、测量电路、半波微调电路和输入信号调节电路导线连接；其测试包括将被测信号放大器与自动化测试电路连接；将信号放大器波形输出端与示波器连接；将计算机与示波器和STS8105A混合电路测试系统连接；进行信号放大器的直流输出零电位的测试；进行信号放大器的线性度误差的测试；进行信号放大器的移相范围的测试；进行-3dB带宽的测试。本发明具有方法简单、通用性强、操作简单等特点，不仅降低了信号放大器测试的成本，而且提高了测试效率，减少了测试误差。
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公开(公告)号：CN107247225A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201710444970.4
申请日：2017-06-12
申请人： 上海华岭集成电路技术股份有限公司
CPC分类号： G01R31/2834 , G01R35/005
摘要： 本发明公开了一种基于ATE射频CP测试的校准方法，在射频芯片流片时，在圆片上制作辅助去嵌结构作为标准件。辅助去嵌结构包含三种结构：开路(open)，短路(short)，传输线(thru)。去嵌结构要求对应于被测器件的射频管脚的位置；本发明提供的基于ATE射频CP测试的校准技术，通过辅助去嵌结构，使得在射频产品的CP测试过程中消除测试系统阻抗不匹配带来的测试误差。从而能够获得更准确的测试结果，最终提高测试良率，节约测试成本。
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