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公开(公告)号：CN108666414A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810251365.X
申请日：2018-03-26
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L41/25 , H01L41/29 , H01L41/313
CPC分类号： H05K3/3494 , G11B5/483 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/0097 , H05K3/341 , H05K3/3431 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083 , H05K2203/048 , H01L41/25 , H01L41/29 , H01L41/313
摘要： 带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，且相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承多个带电路的悬挂基板；及多个连接部，将各带电路的悬挂基板和支承部连接起来；集合体配置工序，将多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；焊料配置工序，将第一焊料配置在多个带电路的悬挂基板各自的第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与在各第一端子配置的第一焊料相接触的方式配置电子元件；及回流焊工序，进行加热，使第一焊料熔化，从而将电子元件和第一端子接合起来，焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序是连续实施的。
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公开(公告)号：CN105355215B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201510780318.0
申请日：2011-12-29
申请人： 日东电工株式会社
发明人： 水谷昌纪
CPC分类号： G11B5/4853 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/189 , H05K2201/0191 , H05K2201/09081 , Y10T29/49126
摘要： 本发明提供带有电路的悬挂基板及其制造方法。带有电路的悬挂基板设有悬架部。悬架部包括：舌部，其形成在开口部的内侧、用于装设滑动件，该滑动件用于安装与导体层电连接的磁头；悬臂部，其形成在开口部的外侧、用于支承舌部；通过部，其通过悬架部的开口部及/或悬臂部的外侧区域。通过部包括导体层和覆盖导体层的绝缘层。通过部的绝缘层的下侧一半部分的厚度与通过部的绝缘层的上侧一半部分的厚度相同。
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公开(公告)号：CN107710889A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680035848.5
申请日：2016-05-06
申请人： 哈钦森技术股份有限公司
发明人： K·F·菲舍尔 , A·W·哈斯 , M·J·霍纳 , P·F·拉德维希 , C·C·明顿 , P·V·佩萨文托 , D·D·什马赫尔 , C·J·斯佩尔 , D·C·叙德罗 , R·K·蒂瓦里 , K·T·托比亚斯 , M·O·优素福
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/10 , H01L21/3065 , H01L21/762 , H01L21/22
CPC分类号： C25D5/34 , C23C18/1653 , C25D5/022 , C25D7/00 , C25D7/0614 , C25D7/0678 , G11B5/484 , G11B5/486 , H01J37/32403 , H01J37/32825 , H05K1/053 , H05K3/182 , H05K2203/0709 , H05K2203/095
摘要： 一种用于制造柔性电路的方法可包括利用大气等离子体和离子束中的至少一种对柔性电路的表面进行处理。大气等离子体被通过将气体流引导到电机和柔性电路的该表面之间并在电机和柔性电路之间生成电压以便从该气体产生等离子体而形成。离子的平均离子能量从约500电子伏特变化到约1,500电子伏特。
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公开(公告)号：CN107393567A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710333217.8
申请日：2017-05-12
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： G11B21/21
CPC分类号： G11B5/4826 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/3431 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , G11B21/21
摘要： 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法，带电路的悬挂基板包括：第1端子以及第2端子，它们相互隔开间隔地配置；压电元件，其以与第1端子以及第2端子电连接的方式架设于第1端子以及第2端子；相对部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第2端子侧的位置，与压电元件相对；补偿部，其在第1端子以及第2端子间的比中央靠第1端子侧的位置，对相对部与压电元件相接触时产生的压电元件的倾斜的程度进行补偿。
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公开(公告)号：CN106028636A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610190897.8
申请日：2016-03-30
申请人： 日东电工株式会社
发明人： 藤村仁人
CPC分类号： G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/113 , H05K3/002 , H05K3/241 , H05K1/117 , H05K3/403 , H05K2201/0394
摘要： 本发明提供配线电路基板和其制造方法，包括以下工序：第1工序，准备金属支承层；第2工序，在金属支承层上形成绝缘层，该绝缘层具有第1开口和端子形成部；第3工序，在绝缘层上形成导体层，该导体层具有端子部和导通部；第4工序，通过将金属支承层局部去除而形成金属支承框部、金属支承连接部、以及增强金属支承部；第5工序，通过借助金属支承连接部进行的电解电镀，在端子部的表面上形成金属镀层。
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公开(公告)号：CN102592611B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201110460949.6
申请日：2011-12-29
申请人： 日东电工株式会社
发明人： 水谷昌纪
CPC分类号： G11B5/4853 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/189 , H05K2201/0191 , H05K2201/09081 , Y10T29/49126
摘要： 本发明提供带有电路的悬挂基板及其制造方法。带有电路的悬挂基板设有悬架部。悬架部包括：舌部，其形成在开口部的内侧、用于装设滑动件，该滑动件用于安装与导体层电连接的磁头；悬臂部，其形成在开口部的外侧、用于支承舌部；通过部，其通过悬架部的开口部及/或悬臂部的外侧区域。通过部包括导体层和覆盖导体层的绝缘层。通过部的绝缘层的下侧一半部分的厚度与通过部的绝缘层的上侧一半部分的厚度相同。
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公开(公告)号：CN102413632B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201110209196.1
申请日：2011-07-22
申请人： 日东电工株式会社
发明人： 江部宏史
IPC分类号： H05K1/09
CPC分类号： H05K1/09 , C25D5/10 , G11B5/484 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355
摘要： 本发明提供一种布线电路基板，其能抑制由热、经时引起的电路布线的软化现象、提高耐久性，并且改善脆性、抑制裂纹的产生。所述布线电路基板为在基板的绝缘层(1)上具备由金属覆膜形成的电路布线(2)的布线电路基板，上述电路布线(2)由三层以上的铜系金属覆膜的层叠体形成，构成其最下层(2a)和最上层(2c)的铜系金属覆膜在常温下的抗拉强度为100～400MPa，构成介于最下层(2a)和最上层(2c)之间的层(中间层(2b))的铜系金属覆膜在常温下的抗拉强度为700～1500MPa。
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公开(公告)号：CN103068153B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201210572948.5
申请日：2008-04-07
申请人： 大日本印刷株式会社
CPC分类号： G06F1/182 , G11B5/40 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/0215 , H05K1/056 , H05K1/116 , H05K3/44 , H05K2201/09463 , H05K2201/09554
摘要： 本发明的悬浮用基板（10）包括金属基板（1）；在金属基板（1）上设置并具有接地端子用开口部（3）的绝缘层（2）；以及在绝缘层（2）上形成的接地用布线（4）。在接地端子用开口部（3）内填充接地端子用材料（5），通过该接地端子用材料（5）来形成连接金属基板（1）和接地用布线（4）的接地端子（7）。接地端子用开口部（3）的周围有未被接地用布线（4）包围的部位（8）。
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公开(公告)号：CN101483045B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN200910002945.6
申请日：2009-01-07
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H05K1/0245 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0216 , H05K1/0248 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/09736
摘要： 本发明提供布线电路基板，该布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1布线，形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2绝缘层，形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线。第1布线的厚度为1μm以下，且为第2绝缘层的厚度的3分之1以下。
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公开(公告)号：CN104658554A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410646190.4
申请日：2014-11-14
申请人： 日东电工株式会社
发明人： 日紫喜智昭
CPC分类号： H05K3/305 , G11B5/4826 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K3/321 , H05K2201/0769 , H05K2201/10977 , Y02P70/613
摘要： 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其具备电子元件、以及具有与电子元件电连接的端子部的安装部。电子元件与安装部借助于含有金属离子捕捉剂的粘接剂被粘接。
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