公开(公告)号：CN106031315B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201580008665.X

申请日：2015-06-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  姜明杉 ,  李政韩 ,  高永宽

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10727

Abstract: 公开一种电路基板，其包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面接触到所述第一导热用结构体；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。所述电路基板可以具有以下效果中的至少一个：提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。

公开(公告)号：CN106341943B

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201510562497.0

申请日：2015-09-07

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 王金胜 ,  陈庆盛 ,  张美勤 ,  陈进达

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。

公开(公告)号：CN109640510A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169121.3

申请日：2018-10-08

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 加瓦宁·马尔科 ,  马库斯·莱特格布 ,  乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 ,  费迪南德·卢特舒尼格

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4664 ,  B29C64/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  B33Y99/00 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/119 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/108 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/4685

Abstract: 描述了一种部件承载件和一种用于制造部件承载件的方法，其中，部件承载件包括：承载件本体，该承载件本体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构；以及在层结构上和/或在层结构中的布线结构，其中，布线结构至少部分地形成为三维印刷结构。

公开(公告)号：CN107517541A

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201710645519.9

申请日：2017-07-31

Applicant: 瑞声精密电子沭阳有限公司 ,  瑞声科技(沭阳)有限公司

Inventor： 朱晓龙 ,  周礼义

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明实施例涉及印刷电路板领域，公开了一种电路板。本发明所提供的电路板主要用于与导线连接盘，它包括基底层、设置在所述基底层上的铜层和铺设在所述铜层上以形成若干个焊盘的金属层，所述金属层包括设置在所述铜层上的镍层、设置在所述镍层上的钯层和设置在所述钯层上的软金层，所述软金层中金的含量至少为99.9％。本发明还提供一种电路板的制作方法。本发明所提供的电路板及电路板的制作方法的成本较低，打金线性能稳定，无镍腐蚀导致的黑焊盘现象，制程易管控。

公开(公告)号：CN103649373B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201280032769.0

申请日：2012-06-28

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 玉井聪 ,  夕部邦夫 ,  冈部哲

IPC: C23F1/18 ,  C23F1/14 ,  H05K3/06

CPC classification number: C23F1/18 ,  C09K13/04 ,  C23F1/16 ,  C23F1/26 ,  C23F1/44 ,  H01L21/32134 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明涉及铜或以铜为主要成分的化合物的蚀刻液、以及使用该蚀刻液的蚀刻方法，所述蚀刻液的特征在于含有(A)马来酸根离子供给源、和(B)铜离子供给源。

公开(公告)号：CN106413250A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610889940.X

申请日：2016-10-12

Applicant: 昆山翰辉电子科技有限公司

Inventor： 周文荣

IPC: H05K1/09 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明涉及一种含纳米线的多层异方导电胶膜，包括第一纳米线导电胶层、金属层和第二纳米线导电胶层，第一、二纳米线导电胶层中在粘胶树脂中增加了纳米银线和纳米铜线，纳米银线和纳米铜线的大长径效应，使得本发明的产品具有优良的导电性和挠曲性，粘胶树脂成分合理的配比，使得本发明的产品在热压合后具有良好的机械强度；金属层为镀金或镀银的薄铜层，具有更强的导通性和更低的电阻率；更值得一提的是，采用的离型膜可有效避免产品在收卷时出现粘着现象。本发明产品叠构简单，制作方法简单，适合大规模生产。本发明的含纳米线的多层异方导电膜具有电阻率低，电磁波屏蔽性佳、导电性强和挠曲性佳等优异性能。

公开(公告)号：CN103813634B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310143347.7

申请日：2013-04-23

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 黄信贸 ,  尤俊煌

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0228

Abstract: 本发明提供一种具有埋入式连接杆的电路板，包括介电堆叠层、至少一第一连接杆、至少一第一金手指以及至少一第一微介层窗。介电堆叠层包括第一介电层与第二介电层。第一介电层在第二介电层上方。介电堆叠层区分为线路区与金手指区。第一连接杆埋在第二介电层与第一介电层之间的金手指区中。至少一第一金手指在第一介电层上的金手指区中。第一微介层窗在第一介电层之中的金手指区中，电性连接第一金手指与第一连接杆。

公开(公告)号：CN104054008B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201380005307.4

申请日：2013-01-11

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 森田阳介

IPC: G01V8/20 ,  G01C3/06 ,  H01L23/12 ,  H05K3/08 ,  G01J1/02 ,  G01J1/42

CPC classification number: G01V8/20 ,  G01B11/14 ,  G01J1/429 ,  G01J5/0025 ,  G01J5/0809 ,  G01J5/0868 ,  G01J5/0896 ,  G01S7/4813 ,  G01S7/4815 ,  G01S17/00 ,  G01S17/026 ,  G06F3/0304 ,  G06F3/03547 ,  H01L2924/15156 ,  H03K17/943 ,  H03K2017/9455 ,  H03K2217/94111 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054

Abstract: 当执行非触摸运动时，如果诸如手或者手指的待检测对象相对于接近传感器(19)从底部移动到顶部，从每一个光发射元件(10A、10B)发射的光由待检测对象反射。光接收元件(32)检测反射光并且输出检测信号(1、2)。然后，当待检测对象到达光发射元件(10C)上方时，光接收元件(32)检测源自光发射元件(10C)的反射光并且输出检测信号(3)。待检测对象的底部至顶部移动能够从检测信号(1、2、3)的输出模式被检测。

公开(公告)号：CN105848429A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610297936.4

申请日：2016-05-06

Applicant: 衢州顺络电子有限公司

Inventor： 石林国 ,  白耀文 ,  胡斐

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0776

Abstract: 本发明属于电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种能取代埋嵌电阻设计的印制线路板的制造方法。它解决了现有埋嵌电阻印制线路板稳定性差的技术问题。包括下述步骤：1、制作内层板材；2、制作导体线路；3、制作连接层；4、制作电阻层；5、制作电阻图形；6、检查电阻层。优点在于：采用连接层，不仅增加了单位面积的结合力，而且增加了异相材料的结合面积，显著提高了异相材料间的结合力，使得产品应用可靠性更高，制造稳定性更好；同时，将电阻层裸露在导体层的外面，可以精确测试和控制电阻阻值，使产品电气性能更稳定。

公开(公告)号：CN103238380B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201180057934.3

申请日：2011-12-02

Applicant: 株式会社德山

Inventor： 高桥直人 ,  山本泰幸 ,  潮田会美

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0341 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明提供可采用更简便的方法形成精细图案的金属化基板的制造方法、采用该方法制造的金属化基板、以及该方法中使用的金属糊剂组合物。制成如下金属化基板（100），该金属化基板（100）具备：氮化物陶瓷烧结体基板（10）；该烧结体基板（10）上形成的氮化钛层（20）；该氮化钛层（20）上形成的含铜及钛的密合层（30）；该密合层（30）上形成的铜镀覆层（40），密合层（30）的厚度为0.1μm以上且5μm以下。