公开(公告)号：CN105471405A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510634785.2

申请日：2015-09-29

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 仓内贵司 ,  吉田美隆 ,  秋田和重

IPC分类号： H03H9/05

CPC分类号： H05K3/242 ,  H03H9/1014 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0052 ,  H05K2203/175

摘要： 本发明提供布线基板及多连片式布线基板，能够在基板主体的表面上可密封地安装晶体振子等各种电子器件，可靠地在露出在外部的导体的表面上覆盖金属镀膜，且在安装于母板时背面电极不易产生不良，多连片式布线基板同时具有多个该布线基板。布线基板包括：基板主体，由陶瓷(绝缘材料)形成，具有俯视呈矩形状的正面和背面；多个背面电极，形成于该基板主体的背面；框形导体部，配置于基板主体的正面侧，俯视呈矩形框状；以及通路导体，贯通基板主体，将框形导体部和多个背面电极之间导通，在多个背面电极与基板主体的背面的各边之间露出有该背面的一部分，在基板主体的背面，在自多个背面电极到互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。

公开(公告)号：CN105432156A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201480041315.9

申请日：2014-09-12

申请人： 加州理工学院

发明人： 张瀚杰 ,  张晓晓 ,  其他发明人请求不公开姓名

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H05K3/242 ,  A61N1/0543 ,  C23C14/14 ,  C23C14/24 ,  C25D1/04 ,  H05K1/189 ,  H05K3/064 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1338

摘要： 描述了用于在电缆或其它设备上电镀彼此电隔离的多个微观尺寸电极的方法以及由该方法生产的设备。通过将金属片材或其它导电材料沉积在局部区域之上，使在电缆的另一端部上连接的局部区域一起短路。金属片材连接至电源的端子，并且电缆的电极端部浸在电解质溶液中以便通过电镀电解沉积。在电镀电极后，从电缆除去金属片材以便重新隔离电极。

公开(公告)号：CN104981106A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201510151889.8

申请日：2015-04-01

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： M·齐默尔曼 ,  M·赫恩 ,  S·亚尔钦

IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K3/12 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/242 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/106 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/302

摘要： 本发明涉及一种用于制造MID电路载体的方法，其具有至少以下步骤：通过注塑技术构造一件式的注塑本体，注塑本体具有衬底和接触区域；在激活金属晶核的情况下在衬底上结构化电路表面区域并且在接触区域上结构化接触片表面区域，其中，在电路表面区域上结构化印制导线区域，印制导线区域延伸到接触区域的接触片表面区域；如此无外部电流地在经结构化的电路表面区域和接触片表面区域上沉积第一金属层，使得至少两个印制导线从电路表面区域延伸到至少一个构造在接触片表面区域上的线结，其中，印制导线通过至少一个线结相互接触；在施加电位到线结的情况下在第一金属层上或与第一金属层一起电化学地构造第二金属层；至少去除线结并且使印制导线电分离。

公开(公告)号：CN104813752A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201380061536.8

申请日：2013-11-20

申请人： 泰科电子公司

发明人： D.B.萨拉夫

IPC分类号： H05K3/24 ,  C23C18/16 ,  H01Q1/36 ,  H05K3/04 ,  H05K1/16

CPC分类号： H05K3/02 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/02 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D17/005 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/16 ,  H05K3/048 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0769

摘要： 电气部件(100)包括具有电路区(124)和牺牲区(126)的基板(102)。剥离层(130)在所述牺牲区中在所述基板上沉积。种晶层在所述电路区中在所述基板上且在所述牺牲区中在所述剥离层上沉积。镀覆层(134)电沉积在所述种晶层上。所述镀覆层在所述电路区中形成电路(104)。所述镀覆层在所述牺牲区中形成镀覆电极(120)。所述剥离层能够从所述基板上移除。在所述剥离层从所述基板上移除时，所述剥离层上的所述种晶层和所述镀覆层与所述剥离层一起被移除，在所述基板上留下电路。

公开(公告)号：CN103025057A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210358472.5

申请日：2012-09-24

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 铃木健司 ,  鬼头正典 ,  大塚祐磨 ,  神谷尚庆 ,  棚桥刚

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K1/0246 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/0317

摘要： 一种布线基板及其制造方法，在制造布线基板时，抑制在蚀刻形成多个布线层时产生胡须，防止这些多个布线层之间的短路，并且防止构成布线层的膜状导体部的凹陷，提高这些多个布线层与基板的密合强度。该布线基板具有：基板主体，具有第1主面和与该第1主面相对的第2主面；多个第1主面侧布线层，包括形成于第1主面上的电阻体、形成于该电阻体上的由电阻值低于电阻体的金属构成的基底金属层、和形成于该基底金属层上的导电层；第2主面侧布线层，形成于第2主面上；以及通孔，形成于基板主体内，使第1主面侧布线层和第2主面侧布线层之间电气导通，所述布线基板具有包覆多个第1主面侧布线层的上表面和侧面的导电性包覆层。

公开(公告)号：CN102005427A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010159564.1

申请日：2010-04-27

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金纪坤 ,  廉光燮 ,  姜炯远

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC分类号： H05K3/242 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种印刷电路板带和一种印刷电路板面板。根据本发明的实施例，印刷电路板带包括单元区域、用于对单元区域进行电镀的电镀引入线以及设置在单元区域的外侧的模具浇口。这里，电镀引入线和模具浇口通过具有多次弯曲形状的引线彼此电连接。这样可以通过防止在不必要的区域中形成过多的镀层而显著地节省制造成本。

公开(公告)号：CN101346047B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710076017.5

申请日：2007-07-13

申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

发明人： 杨智康 ,  林承贤

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/0097 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/15

摘要： 本发明涉及一种多层电路板的制作方法，其采用具有多个折叠部的内层基板，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。该多层软性电路板的连续式制作方法提高了多层电路板的生产效率。

公开(公告)号：CN101562950A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910132827.7

申请日：2009-04-17

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 水岛彩 ,  内藤俊树

IPC分类号： H05K3/40 ,  G11B5/48

CPC分类号： H05K3/243 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718

摘要： 一种带电路的悬挂基板的制造方法，包括：在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的绝缘层的工序；在绝缘层及从第一开口部露出的金属支承基板上形成金属薄膜的工序；在金属薄膜的表面形成与带电路的悬挂基板对应的、具有多条信号布线及与各条信号布线连接的端子部的导体层的工序；在端子部上，通过将金属支承基板作为导线的电解镀覆，形成与带电路的悬挂基板对应的金属镀层的工序；在金属支承基板的与第一开口部相对的部分开设第二开口部，使其包围第一开口部且不与第一开口部的周端缘接触的工序；以及通过局部地蚀刻金属支承基板，使其与带电路的悬挂基板的外形形状对应，形成金属支承层，形成带电路的悬挂基板和支承带电路的悬挂基板的支承框的工序，在形成绝缘层的工序中，将第一开口部形成于形成有支承框的绝缘层。

公开(公告)号：CN100543531C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200610128973.9

申请日：2006-09-06

申请人： 爱普生映像元器件有限公司

发明人： 山田一幸

IPC分类号： G02F1/133 ,  H05K1/14 ,  G09G3/36

CPC分类号： G02F1/1345 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/242 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

摘要： 本发明提供能够使高频信号稳定而以FPC进行传送的电光装置。电光装置，具有电光面板及接口基板，并通过接口基板对电光面板供给用于图像显示的信号。接口基板，在具有柔性的薄膜基板具备多个端子、多条布线和第1导电构件。多个端子，排列于薄膜基板的一方的面。多条布线，是在FPC上形成了图形的布线，排列于薄膜基板的一方的面，与多个端子电连接。第1导电构件，是以铜等所形成的金属膜，平面性地重叠于多条布线之中的至少1条布线，并且沿1条布线，形成于薄膜基板的另一方的面。并且，第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。

公开(公告)号：CN101096770A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200610138196.6

申请日：2006-11-16

申请人： 富士通株式会社

发明人： 加藤雅也 ,  良波睦男 ,  河内康德 ,  鹤田守

IPC分类号： C25D5/34 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  C25D5/54 ,  G11B5/127 ,  H01F41/26

CPC分类号： H05K3/4682 ,  C25D5/02 ,  G11B5/102 ,  G11B5/3163 ,  G11B5/3173 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/108 ,  H05K3/242 ,  H05K2203/0152

摘要： 即使在电镀种子层的阻抗相对较高时也能以均匀的厚度进行电解电镀，由此提高了产品的形成精度并提高产品的出产率。在衬底上进行电镀的方法中，绝缘层形成在由电阻制成的衬底上，绝缘层包含导电至衬底的导电部件，电镀种子层形成于绝缘层上，电镀种子层经由导电部件导电至衬底，并且将电镀种子层作为功率供应层，在电镀种子层上形成镀膜。