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公开(公告)号：CN118922583A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380028251.8
申请日：2023-02-03
申请人： 贺利氏贵金属有限两合公司
摘要： 本发明涉及一种配备有元素银和元素钌的微粒无机材料，所述无机材料具有在50nm至40μm范围内的平均粒度(d50)以及在1m2/g至1600m2/g范围内的BET表面积。该无机材料本身选自由以下组成的组：氮化铝、氮化钛、氮化硅、金刚砂、锐钛矿形式的二氧化钛、金红石形式的二氧化钛、热解硅石、沉淀硅石、硅酸铝钠、硅酸锆、沸石、水滑石和γ‑氧化铝氢氧化物。
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公开(公告)号：CN118773589A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202411259971.8
申请日：2024-09-10
申请人： 芯聚德科技(安徽)有限责任公司
IPC分类号： C23C18/16
摘要： 本发明涉及化学镀技术领域，具体涉及一种IC载板化学镀喷流设备，包括镀液筒、底架、盖板和支撑架，所述镀液筒的内部设有载料框，所述载料框的内部设有多组对称分布的夹料工具，所述镀液筒的内部设有联动组件，所述支撑架的顶部固设有镀液泵，所述镀液筒的底部接设有循环管，所述循环管的一端与所述镀液泵的一端连通，所述镀液泵的另一端连通设有喷流组件，通过镀液泵带动镀液筒底部的镀液进入喷流组件中，通过喷流组件对IC载板进行化学镀工作，部分镀液会顺着IC载板向下滴落至镀液筒底部，以此循环，实现了对镀液的循环使用，节约成本，同时，镀液泵带动联动组件工作，联动组件带动夹料工具转动，从而使IC载板全面受镀液影响进行化学镀处理。
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公开(公告)号：CN113777142B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202111084124.9
申请日：2021-09-15
申请人： 湖南新锋科技有限公司
IPC分类号： G01N27/30 , G01N27/26 , C23C16/27 , C23C14/18 , C23C14/22 , C23C14/35 , C23C16/02 , C23C16/26 , C23C16/44 , C23C18/44 , C23C18/16
摘要： 本发明公开了一种碳材料/金属修饰的掺杂金刚石颗粒集成传感器及其制备方法和应用，包括工作电极、对电极、参比电极，基底，所述工作电极由至少一颗掺杂金刚石颗粒组成，所述掺杂金刚石颗粒由内至外包含载体颗粒、包覆层，修饰层，所述载体颗粒为含硼金刚石颗粒或纯金刚石颗粒，所述包覆层为掺杂金刚石薄膜，其中掺杂元素选自为硼、氮、磷中的一种或多种，所述修饰层选自碳材料修饰或金属修饰中的至少一种；本发明提供的一种碳材料/金属修饰的掺杂金刚石颗粒集成传感器，可在基底上设置多个工作电极，任意一个工作电极可以通过不同的修饰方式实现多种电活性物质的检测，且具有良好的线性响应，检测灵敏度高。
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公开(公告)号：CN118600428A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410972411.0
申请日：2024-07-19
申请人： 中国海洋大学
摘要： 本发明提供了一种钛基铂钛合金涂层电极及其制备方法,首先，在经过化学蚀刻的钛基体上反应生成氢化钛层（TiH2），然后，将含有氯铂酸和TiH2粉体的涂液涂覆在上述含有TiH2层的钛基体上，干燥后，在空气气氛下氯铂酸热分解得到铂层，最后，在氢气气氛下高温热还原得到钛基钛三铂（Ti/Ti3Pt）合金涂层电极。通过本发明的技术方案，本发明的电极及其制备方法具有铂用量低，电催化活性高，导电性能好，抗阳极氧化性能强，耐阴极析氢剥离强度高，铂钛合金涂层机械强度高，使用寿命长，制造简易，生产成本低的优点。
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公开(公告)号：CN118401701A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202280082929.6
申请日：2022-12-23
申请人： 诺沃皮尼奥内技术股份有限公司
摘要： 一种用于对金属工件(1000)的部分进行化学镀镍的系统(100)，该系统包括腔室(10)，该腔室在系统(100)的操作期间固定耦接到金属工件(1000)，使得金属工件(1000)的部分和腔室(10)限定封闭容积(V)。腔室(10)具有入口(11)和出口(12)，该入口用于将至少镀覆流体(52)供应进入容积(V)中，该出口用于将镀覆流体(52)排出容积(V)，使得金属工件(1000)的部分暴露于镀覆流体(52)并且被镀覆。
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公开(公告)号：CN118345333A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410638284.0
申请日：2024-05-21
申请人： 武汉理工大学
摘要： 本发明提供了一种MXene复合薄膜及其制备方法和应用。本发明的MXene复合薄膜，包括MXene薄膜以及位于MXene薄膜表面的纳米级厚度的异质金属涂层，金属涂层有效地阻碍了氧和水分子渗透到MXene内部，增强了MXene薄膜的抗氧化性能；本发明的MXene复合薄膜在提高抗氧化性的同时，也实现1.17×106S m‑1的超高电导率、10MPa的硬度、43.4MPa的抗拉强度、3.94MJ m‑3的断裂韧性、1.36GPa的杨氏模量；本发明的MXene‑金属异质表面结构展现出优异的电磁屏蔽效能(77.1dB)，导热效率提高12.75％，在电磁屏蔽和热管理方面的应用，具有重要的发展前景。
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公开(公告)号：CN118237578A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410196827.8
申请日：2024-02-22
申请人： 山东华材之鑫新材料科技有限公司
摘要： 本发明属于新材料技术领域，具体涉及一种添加镍过渡层镀银铜粉的制备方法，包括如下步骤：（1）前处理与活化处理、（2）制备镍包铜粉、（3）表面有机修饰、（4）表面镀银、（5）镀后处理；本发明通过在银包铜粉中间添加过渡层镍，并在保护气氛下进行热处理，通过铜、镍、银之间的扩散形成金属间化合物，形成金属间共价键结合，从而提高镀层的结合力。同时采用镍作为中间层，一方面可以提高铜层包覆的致密性，提高其高温抗氧化能力，另一方面，由于镍具有良好的导磁性，在提高铜粉的抗氧化性同时也增加了粉体的铁磁性，实现低频下的磁屏蔽，使所制得的粉体可以在更宽的频段范围内实现电磁屏蔽。
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公开(公告)号：CN117440608B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311388421.1
申请日：2023-10-24
申请人： 惠州市兴顺和电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB线路板的加工设备及加工方法，属于PCB线路板加工技术领域，包括沉铜槽和储纳框，所述储纳框沿纵向滑动设置在沉铜槽内，所述储纳框内设置有能够便捷的夹持多个PCB双面板的夹持机构，所述夹持机构从PCB双面板的上下两侧边对其夹持，所述沉铜槽上设置有用于带动储纳框纵向移动的升降机构；本发明实现了工作人员快捷安装PCB双面板的同时，也保证了PCB双面板的沉铜效果。
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公开(公告)号：CN117915575B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410315746.5
申请日：2024-03-20
申请人： 苏州市亿利华电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于PCB六面镀铜的化金装置及化金工艺，涉及PCB镀铜化金技术领域。本发明中工位切换动力系统固定安装在滑轨上，转向动力系统套设在滑轨上，且转向动力系统通过工位切换动力系统驱使其沿着滑轨进行水平移动，PCB定位系统对称设置在转向动力系统的上下两侧，且两PCB定位系统之间通过伸缩柱连接，转向动力系统固定安装在下方PCB定位系统上，且转向动力系统用于控制上下设置的两PCB定位系统转动180°，PCB定位系统包括两组一号定位机构和两组二号定位机构。本发明通过转向动力系统可控制上下两PCB定位系统围绕滑轨旋转180°进行电镀工位切换，满足上下布置两PCB定位系统上承载的PCB板的交替式镀铜化金，提高了镀铜化金的生产效率和自动化水平。
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公开(公告)号：CN117926234A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410102945.8
申请日：2024-01-25
申请人： 深圳市志凌伟业光电有限公司
摘要： 本发明公开了一种精细线路的精准原位修复方法，包括有以下步骤：S1：清洁线路开路位置；S2：涂刷保护涂料；S3：激光定位前处理；S4：涂刷化学镀种子液；S5：滴加化学镀液，开启化学镀修复；S6：修复后处理。本发明通过激光精准定位活化及化学镀原位生长精细线路，实现了精细线路的精准原位修复，解决了现有线路修复技术设备投入成本高、操作复杂、修复处结合力差等缺陷。本发明提供的精细线路的精准原位修复方案，过程简单、修复可靠性高，可以大大增加修复可靠性，提高经济效益。
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