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公开(公告)号：CN118745569A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202410815343.7
申请日：2024-06-24
申请人： 能芯(常州)电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种由激光激活化学镀制备的应力传感器及其制备方法，属于柔性电子器件制备技术领域。主要包括传感器，所述传感器包括上层，所述上层的下侧设置有基底，所述基底为由柔性聚合物与光激活催化剂组成，所述上层为由激光催化化学镀形成的与底层紧密相连的金属导电层。本申请的一种由激光激活化学镀制备的应力传感器及其制备方法，通过激光激活化学镀技术，实现了器件的多层结构排布，兼具高灵敏度与大可拉伸性且成本较低易于大规模制备和图案化设计。
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公开(公告)号：CN114689668B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202011621990.2
申请日：2020-12-31
申请人： 中石化石油工程技术服务有限公司 , 中石化石油工程设计有限公司 , 中国特种设备检测研究院 , 华中科技大学
摘要： 本发明公开了一种微生物腐蚀方法制备的铜铁纳米复合材料，所述铜铁纳米复合材料为含有复合物Cu‑Fe(OH)2‑FeS的纳米片结构。制备方法包括如下步骤：清洗聚酯纤维布；将聚酯纤维布置于SnCl2·2H2O和HCl的混合液中，使其表面敏化；将其浸泡于PdCl2和HCl的混合液中完成表面活化；用去离子水漂洗，并保持在氮气流下干燥；将活化的聚酯纤维布在CuSO4·5H2O、Na3C6H5O7、NH4Cl、10％NaOH和NaH2PO2·H2O的DI水混合液中浸泡，得到有Cu沉积的聚酯纤维布；再将其浸入含有33％硫酸盐还原菌(SRB)的试剂瓶中，在无氧气氛下培养5‑14天，得到本发明铜铁纳米复合材料。
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公开(公告)号：CN118653141A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410632734.5
申请日：2024-05-21
申请人： 北京卫星制造厂有限公司
摘要： 本发明涉及一种曲面异质界面高可靠连接方法，属于高精度激光制造领域；制作P I基材；在曲面衬底的上表面喷涂PI基材，形成P I基底；制作催化胶，并调控催化胶的浸润性；将催化胶喷涂在PI基底上表面；固化催化胶，实现催化胶与PI基底、曲面衬底共型；通过激光对催化胶上表面进行活化处理，生成获得活性位点；在催化胶上表面沉积铜层；铜层在的活性位点处与催化胶结合；本发明利用催化胶的催化特性形成与异质材料的锚合结构，降低界面力，进而提高其结合力，实现曲面异质界面的高可靠连接。
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公开(公告)号：CN118007115B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410020553.7
申请日：2024-01-05
申请人： 常州有钊金属制品有限公司
发明人： 范丹平
IPC分类号： C23C18/38
摘要： 本发明涉及焊丝化学镀铜技术领域，且公开了一种焊丝化学镀铜生产线，包括生产线机座，所述生产线机座上安装有用于对焊丝进行化学镀铜的镀铜槽，所述镀铜槽的内部储存有化学镀铜溶液；电机，安装在所述镀铜槽的后侧，且所述电机的输出端连接有往复丝杆，并且所述往复丝杆的外侧螺纹连接有主调节架，所述主调节架贯穿所述生产线机座右后方的上侧面，且所述生产线机座左后方的上侧面贯穿有副调节架，并且所述副调节架和所述主调节架后侧的相对面均安装有传动齿块。本发明中通过设置单个电机驱动，并配合啮合连接的齿轮和齿块机构的传动，便可实现焊丝的动态镀铜、混液、滤液，其整体操作的便捷性高，而且节省了资源。
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公开(公告)号：CN117779004B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202311833879.3
申请日：2023-12-27
申请人： 广东哈福技术股份有限公司
摘要： 本发明的目的在于提供一种用于水平沉铜离子钯活化工艺的预浸液及其使用方法。所述预浸液包括表面活性剂、pH调节剂、改性偶联剂和水。所述表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、十二烷基醇聚氧乙烯醚硫酸钠、羟乙基磺酸钠、月桂酰肌氨酸钠、椰油酰甲基牛磺酸钠、月桂基硫酸三乙醇胺、N‑月桂酰基谷胺酸钠等中任意一种或至少两种的组合。本发明提供的预浸液能够增加离子钯在FR4中玻璃纤维处的吸附强度，能够显著提高通孔、盲孔等金属孔孔口处的背光等级，克服现有技术中经常出现的孔口处背光不良现象。
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公开(公告)号：CN117467990B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202311315960.2
申请日：2023-10-11
申请人： 深圳中科利尔科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种提高铜层韧性的PCB化学镀铜方法，包括以下操作步骤：取PCB板加入除油液中进行超声除油处理5‑10min，再置于弱碱液中进行二次清洗2‑5min；将清洗干净的PCB板置于35℃下进行0.5‑1min的微蚀处理；将微蚀处理后的PCB板浸润2‑5min；将浸润后的PCB板在低温下进行活化；调节镀铜液中的温度至30‑35℃，加入含有纳米二氧化硅和非离子表面活性剂的复合镀铜剂，充分混合均匀后，将活化后的PCB板置于镀铜液中镀铜处理。本发明的方法能够大大减少镀铜过程中氢气在基材表面的附着，减少铜镀层的氢脆现象，从而提高铜镀层的韧性。
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公开(公告)号：CN118283947A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410277636.4
申请日：2024-03-12
申请人： 东南大学 , 江苏芯德半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开一种玻璃通孔金属化的方法，属于印刷电路的技术领域。该方法包括以下制作过程：预固化聚合物薄膜；将聚合物薄膜层压到玻璃基板上下两个表面；用等离子刻蚀的方法进行聚合物图案化；对玻璃通孔化学镀制作种子层；在制作种子层后的玻璃基板的上下两个表面层压光刻胶；对制作种子层后的玻璃基板的上下两个表面的光刻胶进行图案化处理；在未被光刻胶覆盖的种子层区域电镀铜；剥离光刻胶并刻蚀覆盖聚合物薄膜层表面的种子层。该方法解决了玻璃通孔金属化过程中激光烧蚀对玻璃造成机械损伤的问题，聚合物薄膜为玻璃通孔金属化提供了应力缓冲层，并适用于更高深宽比的玻璃通孔。该方法工艺步骤简单，具有实用价值。
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公开(公告)号：CN117440608B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311388421.1
申请日：2023-10-24
申请人： 惠州市兴顺和电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB线路板的加工设备及加工方法，属于PCB线路板加工技术领域，包括沉铜槽和储纳框，所述储纳框沿纵向滑动设置在沉铜槽内，所述储纳框内设置有能够便捷的夹持多个PCB双面板的夹持机构，所述夹持机构从PCB双面板的上下两侧边对其夹持，所述沉铜槽上设置有用于带动储纳框纵向移动的升降机构；本发明实现了工作人员快捷安装PCB双面板的同时，也保证了PCB双面板的沉铜效果。
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公开(公告)号：CN117915575B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410315746.5
申请日：2024-03-20
申请人： 苏州市亿利华电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于PCB六面镀铜的化金装置及化金工艺，涉及PCB镀铜化金技术领域。本发明中工位切换动力系统固定安装在滑轨上，转向动力系统套设在滑轨上，且转向动力系统通过工位切换动力系统驱使其沿着滑轨进行水平移动，PCB定位系统对称设置在转向动力系统的上下两侧，且两PCB定位系统之间通过伸缩柱连接，转向动力系统固定安装在下方PCB定位系统上，且转向动力系统用于控制上下设置的两PCB定位系统转动180°，PCB定位系统包括两组一号定位机构和两组二号定位机构。本发明通过转向动力系统可控制上下两PCB定位系统围绕滑轨旋转180°进行电镀工位切换，满足上下布置两PCB定位系统上承载的PCB板的交替式镀铜化金，提高了镀铜化金的生产效率和自动化水平。
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公开(公告)号：CN117926253A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410311625.3
申请日：2024-03-19
申请人： 常州市汇金汽车部件科技有限公司
发明人： 曹建芬
摘要： 本发明涉及一种用于车辆塑胶饰件表面处理工艺，包括以下步骤：S1：饰件预处理、S2：表面清洗及粗化处理、S3：第一次活化以及底层电镀、S4：二次电镀、S5：第二次活化以及沉铜、S6：沉镍、S7：喷涂镀铬。本发明在对车辆塑胶饰件粗化之前通过热胀冷缩的方式使车辆塑胶饰件表面的杂质和抛光蜡发生松动，从而在磨辊的作用下全部去除，避免了电镀后产生麻点和漏镀现象，保证了产品的质量。
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